Rogers RO6002 PCB

Rogers RT / Duroid ro6002

Bộ vi sóng lớn hoạt động của Rogers RT/ Duroc, máy vi sóng PCB là một loại chất Tắt máy theo chiều liên tục đèn cực thấp, có thể đáp ứng yêu cầu nghiêm ngặt về tính tin cậy cơ khí và ổn định điện trong thiết kế cấu trúc vi sóng phức tạp.

Nhiệt độ phụ thuộc của hằng số cấp thấp được đo từ hoa- 50rooco đến giá 150oC. Kết quả cho thấy rằng hằng số điện của vật có độ kháng cự tuyệt đối với thay đổi nhiệt độ, và có thể đáp ứng nhu cầu của thiết kế bộ lọc, dao động và dây chậm để đạt hiệu suất điện ổn định.

Rogers ro6002 PCB Ưu điểm chính

1. Thua ít bảo đảm hiệu suất cao với tần số cao.

2. Chỉ cần kiểm soát độ sâu và độ dày

3. Cấu trúc rất tốt

4. Tốc độ thay đổi thấp của hằng số điện tử với nhiệt độ

5. Hệ số mở rộng mặt đất tương đương với giấy đồng

6. Mở rộng trục Z thấp

7. Hạ độ khói, vật liệu lý tưởng cho các chuyến bay

PCB ứng dụng: ăng-ten Nhóm Pha,Hệ thống ra-đa trên mặt đất và không khí, Hệ thống định vị, Hậu máy,Mức độ tin cậy cao mạch đa lớp, Hệ thống Chống va chạm,Hệ thống ánh sáng

đã tạo ra Technical Specifications

Để biết thêm thông tin kỹ thuật về đã tạo ra vải, Vui lòng ghé thăm: Bộ sửa đổi kế hoạch

RT / duroid6000 loạt, RO3000 loạt và RO3200 loạt ™ Vật liệu bảng PCB tần số cao là vật liệu tổng hợp polytetrafluoroethylene (PTFE), chứa các hạt làm đầy gốm với số tích phân lớn hơn (> 50%). Đặc tính lấp đầy cao của vật liệu bảng mạch PCB dòng RT / Duroid 6002, RO3000 và RO3200 khiến chúng có hệ số giãn nở nhiệt (CTE) trục Z thấp, khả năng mạ điện tuyệt vời thông qua độ tin cậy của lỗ và CTE phẳng kết hợp chặt chẽ với đồng để đạt được kích thước tốt sự ổn định. Chất độn trong RT / Duroid 6006 và 6010 có hằng số điện môi cao và giảm kích thước mạch.

Khả năng lấp đầy cao của vật liệu cũng dễ bị xốp khoảng 5% thể tích. Vi hạt trong hỗn hợp dường như tồn tại ở mặt phân cách giữa chất độn và PTFE, mặc dù nó không thể được phát hiện trong mặt cắt ngang bằng kính hiển vi điện tử quét. Do hiệu suất bề mặt thấp của PTFE và chất độn gốm đã qua xử lý, các vi lỗ sẽ không dẫn đến khả năng hấp thụ nước cao. Tuy nhiên, chất lỏng có sức căng bề mặt thấp như dung môi hữu cơ và dung dịch nước có chứa chất hoạt động bề mặt có thể xâm nhập vào các vi lỗ.

Bởi vì PTFE và chất độn gốm trơ về mặt hóa học với hầu hết các hóa chất xử lý, sự hấp thụ chất lỏng chỉ lấp đầy các vi hạt và không làm thay đổi các tính chất vật lý của các vật liệu bảng PCB này. Tuy nhiên, trước khi các tấm được xử lý ở nhiệt độ cao (ví dụ, cán mỏng, hàn nóng chảy lại Sn / Pb, v.v.), các chất bay hơi thâm nhập vào vật liệu hỗn hợp phải được loại bỏ. Rửa kỹ ngay sau khi tiếp xúc với hóa chất chế biến để đảm bảo không để lại các chất hòa tan không bay hơi khi nướng các bộ phận.

Cắt ngang

Không gỡ bỏ phù hợp trước quá trình nhiệt độ cao như làm phồng hay làm nóng có thể gây ra co giật huyết thầy dòng Những phương pháp nướng tiếp theo được tìm thấy để loại bỏ các vấn đề liên quan đến biến ứng trong quá trình nhiệt độ cao.

TRIỀU THẤP THÔNG CỔ

1. Trước sự bào chữa. Trước khi làm mỏng, chất ép kín bên trong sẽ được nướng chín ít nhất nửa tiếng dưới chân không hoặc 300 độ F của ni-tơ. Nếu các tấm đệm được ép cùng nhau trong thiết bị khử trùng áp suất cao, thì quá trình nướng có thể tiến hành trước quá trình ép ép.

2. Trước khi đặt chất đồng vào trong. Nướng các tấm biển ít nhất một giờ dưới chân không hoặc ở độ 300 F của ni-tơ trước khi mưa hóa học của đồng. Đây là chìa khóa để nướng bởi vì một khi các cạnh và các tính chất cơ khí của các tấm đệm đa lớp được bao phủ bởi lớp mạ đồng điện không, thì rất khó gỡ bỏ chất lượng etylel hấp thụ từ các loại than Natri thương mại hoặc rượu từ các loại nóng.

3. Trước khi đóng băng. Trước khi nung nóng hay đo bằng khí nóng (HASL, tấm ván được nướng ít nhất hai giờ trong chân không hay trong ni-tơ ở độ 300 F. Sau khi nướng, thời gian kế tiếp phun không quá ba giây. Nếu cần phải tái xử, thì phải làm tiếp tục lần nữa.

Khi nướng ga trong túi tẩy rửa nitơ, lượng thoát khỏi túi là cần thiết để bảo đảm rằng chất phóng xạ trong túi được tháo ra. Cũng tương tự, phải cẩn thận khi dùng túi chân không để đảm bảo đường ống thoát không bị chặn bởi cái túi. Nếu chất phóng xạ còn trong túi, chúng sẽ tụ lại trên bàn khi nó hạ nhiệt. Việc này làm giảm hiệu quả của việc nướng. Nếu lò không được hâm nóng, thì dùng thời gian đốt lò được đề nghị để làm ấm lò.

Ô nhiễm điện tử

Không tẩy được các vật liệu Bảng kế hoạch này đủ lâu sau khi tiếp xúc với các hóa chất xử lí có thể dẫn đến nhiễm trùng điện tử hoặc tăng mất điện qua đường. Những vấn đề này có thể bị ngăn chặn bởi việc giảm thiểu phơi nắng với các chất lỏng có chứa các thành phần không phù hợp và sử dụng một phương pháp dội nước. Ví dụ, nó không được phép nhấn chìm chiếc đĩa trong lăng mộ lâu hơn thời gian khắc cần thiết. Thêm vào đó, đĩa phải được dội lên ngay sau khi khắc.

Cơ bản hướng dẫn chống nhiễm độc điện

1. Phơi nắng với dung môi mặt thấp có chứa các thành phần không phù hợp.

2. Đổ và súc miệng thường xuyên để tránh không có biến cố.

3. Nếu bề mặt giá trị được tiếp xúc với một giải pháp hòa tan nước với năng lượng mặt đất thấp hay một giải pháp hữu cơ hòa tan chảy có chứa các chất không phù hợp, tấm đĩa sẽ được nhúng vào nhóm lửa 70F trong vòng lăm phút lập tức.

4. Nếu bề mặt điện môi tiếp xúc với dung môi không tan trong nước có chứa các chất không bay hơi, thì đĩa phải được ngâm trong dung môi hữu cơ hòa tan trong nước (ví dụ metanol, etanol hoặc isopropanol) ngay lập tức trong 15 phút, sau đó ngâm trong nước cất nóng. trong 15 phút.