Công nghệ PCB - Min kháng điện cực hàn

Kháng hàn không chỉ để bảo vệ PCB của bạn; Nó giúp cải thiện độ chính xác và độ tin cậy của lắp ráp PCB. Thông thường, các thanh mặt nạ hàn có lỗ để tiếp xúc với các miếng đồng được sử dụng để hàn các thành phần vào PCB. Khoảng cách tối thiểu hoặc dải nên được duy trì giữa các lỗ mở này để đảm bảo chức năng và độ tin cậy của PCB. Thông thường, chiều rộng điện cực tối thiểu được thiết lập để ngăn chặn các vấn đề như thanh mặt nạ hàn và dây lõi.

Chiều rộng điện cực kháng tối thiểu phụ thuộc vào dung sai sản xuất và khả năng sản xuất PCB. Các giá trị dao động từ vài mililit (vài nghìn inch) đến vài chục micron.

Để đảm bảo hoạt động bình thường của PCB, các nhà thiết kế cần tuân theo chiều rộng điện cực được đề xuất, đây là quy tắc thiết kế điện cực tối thiểu. Quy tắc này chỉ định chiều rộng tối thiểu của điện cực kháng để tránh các vấn đề sản xuất.

Ảnh hưởng của lỗi điện cực kháng tối thiểu đến thiết kế PCB

1) Lỗi khoảng cách mặt nạ hàn tối thiểu sẽ ảnh hưởng lớn đến thiết kế PCB. Ví dụ, có một vấn đề được gọi là cầu nối hàn. Nếu mặt nạ hàn giữa hai mặt nạ liền kề là quá nhỏ, có nguy cơ hàn có thể chảy qua mặt nạ hàn, tạo thành một cây cầu trên đỉnh của mặt nạ hàn. Điều này có thể dẫn đến ngắn mạch, đốt cháy đường dây hoặc các bộ phận hoặc hỏng mạch nói chung.

2) Trong một số trường hợp, chẳng hạn như thông qua các lỗ hoặc các bộ phận gắn trên bề mặt với miếng đệm nhiệt tiếp xúc, nếu chiều rộng bạc quá nhỏ, hàn có thể được áp dụng dọc theo lõi đồng giữa các lỗ của mặt nạ hàn. Điều này có thể dẫn đến sự cố mối hàn và hư hỏng kết nối điện.

Để giảm thiểu các vấn đề gây ra bởi lỗi khe hở mặt nạ hàn tối thiểu, hãy xem xét kiểm tra quy tắc thiết kế và các chiến lược khác.

1) Tạo mẫu và thử nghiệm: Xem xét tạo mẫu và thử nghiệm thiết kế của bạn trước khi sản xuất hàng loạt. Bằng cách này, hiệu suất và độ tin cậy của PCB có thể được xác minh trong các tình huống thực tế. Đảm bảo rằng các khu vực có điện cực hàn rất nhỏ không gây ra bất kỳ vấn đề nào trong quá trình thử nghiệm.

2) Vị trí phần tử: Kiểm tra cẩn thận vị trí của các phần tử trên sơ đồ bố trí PCB. Xác định các khu vực mà điện cực hàn không đáp ứng các tiêu chí về chiều rộng, di chuyển các bộ phận hoặc thay đổi tuyến đường để giải quyết vấn đề.

3) Kiểm tra quy tắc thiết kế: Hầu hết các công cụ phần mềm thiết kế PCB đều có Kiểm tra quy tắc thiết kế (DRC) có thể phát hiện vi phạm tối thiểu của que hàn. Chạy DRC trên thiết kế PCB để xác định các khu vực mà que hàn không tuân thủ các quy tắc sản xuất. Sửa đổi việc mở mặt nạ hàn hoặc điều chỉnh bố cục thiết kế để giải quyết những vấn đề này.

Điện cực hàn là một trong những quy trình quan trọng nhất trong sản xuất và lắp ráp linh kiện điện tử. Mục đích của mặt nạ hàn là để tránh quá nóng và đốt cháy các kết nối điện giữa các thành phần và bảng được nhúng trong lỗ. Khả năng chống hàn là rất quan trọng khi sử dụng các thành phần kim loại hoặc bảng mạch trong quá trình sản xuất, đặc biệt là khi các mạch và các thành phần đóng gói này được nhúng vào các lỗ nhỏ.