Công nghệ PCB - Kiểm tra chất lượng bảng mạch và thiếu kỹ thuật SMT.

Bảng mạch chất kiểm và thiếu củlà SMLLanguage techkhônglogy

1. Chất vàospectiđiểm
(1) X-rlày kiểm
Slàu lắp ráp, dùng X-rlày đến xem là khiếm khuyết như vậy như kết nối, mở mạch, chưlà vậylder, quá vậylder, Bóng Thoát, mất tích dòng, bắp rmộtg, và là nhiều chung Ô vào là ẩn vậylder Khớp của là dưới của là Comment. Được. lào Bàn Chiếu là dịp và Ảnh nơi nhiều kiểm phương pháp có có thực hiện.

((Name)) Quét sóng microscopy
Được. xđiểmg lắp bảng có có quét bởi Sam. đến kiểm nhiều ẩn điều kiện. Được. Name ngành là dùng đến phát hiện nhiều ẩn Ô và la-mvào. Đây. Sam. phương pháp có có thêm chia vào ba quét chụp phương pháp: A ((bông chấm)), B ((tuyến)), và C ((bề mặt)). Được. C-Sam bề mặt máy quét là là nhiều thường dùng.

(((3))) Khung Nghiêm. sắc phương pháp
Được. phương pháp có có dùng cho bên Hình vàospectiđiểm có quang Phóng cho Nhỏ điều vào là hạn chế mù Vùng. Được. hàn điều kiện của là Comment Bóng có có dùng đến kiểm là điều kiện của là bên ngoài vòng. Đây. phương pháp dùng a lăng kính đến xoay a 9(Comment)((4))(6)69; Thấu đến Name, và rồi cặp nó có a Name Language đến gửi là ảnh. Được. Phóng là Giữa Comment và Comment, và dương sáng và hậu cảnh tham khảo có cũng vậy có thực hiện. Đó. có có Thấy rằng là vậylder Khớp là: tổng bề ngoài, Ththiếc Tiêu, solder Chung hình, solder Chung bề mặt mẫu, luồng Vết và khác thiếu sót. Tuy, đây phương pháp không thể xem là bên trđiểmg Bóng của là Comment, và nó là cần đến dùng a rất Mỏng sợi Ống nội soi đến kéo vào là bụng cho trực tiếp tham khảo. Tuy, Mặc là khái niệm là tốt, nó là không thực tế. Đó. là không chỉ Đắt nhưng cũng vậy dễ đến Hết.

(4) Tuốc-nơ sức đo lường phương pháp
Use là quay giây rằng xảy ra khi là đặc tuốc-nơ-vít xoay đến Name và giọt là solder Khớp đến ghi làm thế mạnh nó là. Mặc đây phương pháp có tìm khiếm khuyết như vậy như trôi nổi của solder Khớp, giao diện tách, hoặc hàn cơ khai, nó là không hiệu quả cho Mỏng Bảng.

((5)) Comment phương pháp
Thlà method không chỉ yêu cầu nhiều cơ sở cho Mẫu Chuẩn, nhưng cũng vậy yêu cầu sành điệu kĩ năng và giàu dịch tri thức vào Thứ đến dùng a phá tiếp cận đến tìm Hết là Đúng vấn đề.

(6) Liên nhuộm method (commchỉ Comment như colhoặc mực method)
Được. Mẫu là nhúng vào là pha đặc colhoặc colhoặc dung dịch, so là vết và nhỏ lỗ vào là nhiều solder Khớp là kvàoh thâm, và rồi chúng là khô. After mỗi thử Bóng là kéo hoặc đã tắt bởi sức, cậu có kiểm có kia là colhoặc on là ngang Phần, và xem làm thế là đếnàn của là solder Chung là? Đây. method là cũng vậy Comment như Màu và Comment. Được. colhoặc dung dịch có cũng vậy có riêng chuẩn có huỳnh nhuộm, mà Will. làm nó Dễ đến xem là giai đoạn vào là Tia tím sáng môi.

(2). Rỗng Chân và khác shhoặctcomvàogs

(1) Nguyên: của solder Chung Ô
Được. solder Khớp hình bởi nhiều SMLLanguage solder Đốm Will. không có sâu của khác Kích cỡ, Nhất là Comment/CSP Bóng kim solder Khớp có thêm sâu, và sau vào là cao-nóng colhoặc hàn, họ sâu là Được. xu hướng là thêm nhiên liệu đến là Hỏa, và là Nghiêm là Description đến có xa lớn hơn trước. Điều tra nó nguyên nhân có có đại mật vào là lào hạng:

1) Vật liệu hữu cơ: chất solder past chứa khoảng 10-12=. các chất hữu cơ lào wth. Trong đó có nhiều chất lỏng hơn. Mức độ nứt và đổ khí ga của các đợt chảy khác nhau là khác nhau, và phải chọn loại có tỷ lệ giảm ga. Chính sách hay nhất. Thứ hai, nguồn thông khí ở nhiệt độ cao sẽ dính vào ô-xít trên bề mặt solder, vì vậy ô-xít có thể nhanh chóng bị lấy ra để giảm lượng các lỗ. Vì cái đường được tự do mình không tốt, nó sẽ làm cho điều đó tệ hơn.

2) Bán: Khi là nấu chảy solder tới vàođến Name có là sạch bề mặt đến có Hàn, nó Will. ngay genegiá Comment và có hàn mạnh. Tuy, thlà Phản ứng Will. có bị ảnh bởi là bề mặt căng của là solder. Được. lớn là bề mặt căng, là lớn là Comment, so là xâm nhập hoặc fluidnóy yêu cầu cho bên ngoài mở Will. cócome tệ. Là a kết quả, là hữu vật hoặc bong vào là solder dán solder Chung của Comment, mà có a lớn bề mặt căng, cókhông lối thoát từ là solder cơ, nhưng có chỉ có giam vào là cơ và trở a khoang. Một lần là tan điểm của là solder Bóng là thấp hơn rằng của là solder dán, là khoảngs Will. tiếp đến nổi vào là Bóng và tích lũy thêm.
3) Bề mặt trị: Nơi là bề mặt trị phim là prmột đến màu, là Ô Will. có giảmd, olàrwlàe là thu nhỏ hoặc solder từ Will. nguyên bong đến galàr và mẫu lớn lỗ. Là cho là giao diện vi-lỗ rằng là chết đến khai của là solder Khớp, là Hai Kiểu của bạc ngâm là thêm chung. Đó. là a trong suốt hữu phim on là bề mặt của là ngâm bạc, mà có có dùng đến ngăn là bạc từ sự đổi màu cónguyên là bạc Lớp Will. nhanh. phân vào là lỏng Ththiếc trong hàn đến mẫu Name Comment. Được. còn hữu phim Will. không Comment và trở vi-lỗ vào strong Nhiệt, Nhất gọi "Sâm-banh bong chùi". Do đó, nó là Comment rằng là bạc Lớp nên không có cũng vậy dày và nên có ít hơn 0.2\ 206; 188;là. Nếu là Comment là cũng vậy dày, nó Will. cũng vậy sản xuất giao diện vi-lỗ, và là phim nên không vượt 0.4 Độ khẩn:.

4) Đôi khi những người với khu đất rộng hơn có khả năng có lỗ hổng hay vi-lỗ. Trong trường hợp này, phân tách có thể được dùng để thêm nhiều rãnh khí, hoặc các thập giá sơn xanh có thể được in để dễ thoát ra và tránh các lỗ. Về các lỗ hổng do lỗ hổng nhỏ gây ra, tất nhiên, lựa chọn tốt nhất là lỗ đồng mạ điện. Những phương pháp khác có hiệu quả để tránh được hấp thụ chất tẩy, để tránh sự thô lỗ hay tác phẩm hữu cơ trên bề mặt đồng, cũng là phương pháp có hiệu quả để giảm các lỗ.

(2) Rỗng chấp nhận specifications
Too nhiều lỗ in là Bóng Will. ảnh nó điện dẫn đường và Nhiệt chuyển, và là Name của là solder Khớp là không tốt. Vào là Bàn cólow, là cho phép trên hạn của là Palettes của là lỗ in là đếnp Xem Phần của là Bóng Palettes là 25%. Được. Palettes của đây 25% là xấp xỉ ngang đến Sáu của là đếntal Name Vùng, và là lớn và nhỏ lỗ phải có tính đếngelàr. Description in là giao diện cótween là Bóng kim và là Name bảng or là trên và thấp solder miếngs on là mạch bảng là thật là chính cause của khai.

(3) Xong. phân loại
BGA Ô có có chia vào 5 categories lào đến làir địa điểm và Nguồn:. Được. classification của Ô in là trên danh sách biểu có có nói đến có rất thô lào đến lương, và nó Will. không có sửa in là tương lai.

(4) Xây a cầu
The lý cho là bridge và ngắn mạch Giữa là bi có bao gồm: nghèo solder dán in, Sai chỗ của Thành phần, Sổ điều sau chỗ, or Ththiếc tóe nước trong hàn. The lý cho Mở bao nghèo solder dán in, Di chuyển sau chỗ, nghèo tương lai, or nghèo khả năng của là Bảng PCB bề mặt miếng.

(5) Lạnh bomb
The chính lí cho Lạnh Bán là: chưa Nhiệt, no Comment là chomed Giữa là solder và là Hàn bề mặt, or là Số và Độ dày của Comment là chưa, so rằng nó lỗi đến triển strong sức. Đây. Kiểu của thiếu hụt có only có clàfully kiểm có an quang kính và Phần.