Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Lý do cho việc tan nấu chưa đủ bột SMT

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Lý do cho việc tan nấu chưa đủ bột SMT

Lý do cho việc tan nấu chưa đủ bột SMT

2021-11-11
View:508
Author:Downs

Một Máy xử lý con chip SMT có thể gặp sự tan chảy chưa đủ của hỗn hợp trong suốt việc hàn. Sao lại thế này?? Cách tránh những tình huống như thế này? Đây là vài trường hợp cần phân tích.

1. Khi tất cả các khớp solder hay các khớp solder trên PCB bị tan chảy không đủ các luồng, có nghĩa là nhiệt độ đỉnh của các đường hàn điện bị thấp hoặc thời gian đóng băng ngắn, dẫn đến việc chảy không đủ thông lượng.

Có biện pháp phòng ngừa: điều chỉnh nhiệt độ, nhiệt độ đỉnh thường được định ở mức Cesius độ 30-40 hơn độ tan chảy, và thời gian trọng điểm là 30-60s.

Name. Khi nhà sản xuất con chip SMT được hàn những tấm ván nhỏ cỡ lớn bằng cách hàn điện, sự tan chảy chưa đủ của chất phóng ở cả hai mặt, cho thấy nhiệt độ của lò đóng băng thấp không ổn định. Kiểu tình huống này thường xảy ra khi thân thể lò hơi hẹp và nhiệt độ tiết kiệm, vì nhiệt độ ở hai bên thấp hơn nhiệt độ trung.

biện pháp phòng ngừa: tăng nhiệt độ đỉnh hay tăng thời gian hạn tập luyện, thử đặt tin tức SMT được xử lý bảng mạch ở giữa lò để hàn điện..

bảng pcb

Ba. Sự tan thật không quách nhiệt phòng trọng được thấy ở chỗ dạo của bọn tạp bụi bụi bụng SMT, những cầu gốp lớn, các bộ phần lớn và các bộ phẩm lớn, hay khi nó xuất hiện ở phín ở phính xảa tháp, nó đượ

Ứng dụng: 1. Khi xưởng sản xuất con chip SMT phối hợp hai mặt, hãy đặt các thành phần lớn lên cùng một mặt của bảng mạch SMT. 2. Tăng nhiệt độ đỉnh hay kéo dài thời gian làm nóng.

4. tình hình lò nhiệt hồng ngoại-- -Màu tối hấp thụ nhiều nhiệt hơn khi lò sưởi hồng ngoại được hàn. The black thiết is about 30-40 degree Celius cao hơn so with the white solder joint. Do đó, trên cùng một bảng mạch in SMT, nhờ màu của thiết bị và kích thước khác, nhiệt độ khác.

biện pháp phòng ngừa: Để các khớp solder và các thành phần lớn xung quanh màu tối đạt được nhiệt độ hàn điện, nhiệt độ hàn điện phải tăng lên.

5. Chất lượng của chất dịch chuyển thông khí SMT, bột kim loại có lượng oxy cao, năng lượng không tốt, hay chất lỏng tinh tế, hay chất kích thích không thích hợp. nếu chất nhờn được lấy ra khỏi tủ nhiệt độ thấp và được dùng trực tiếp, do nhiệt độ của chất nhờn Nó thấp hơn nhiệt độ phòng, và đã bị tụ hơi, tức là chất lỏng này hấp thụ hơi ẩm trong không khí, và hơi nước được trộn vào chất lỏng sau khi khuấy, hoặc là chất lỏng tái chế và hết hạn được dùng.

biện pháp phòng ngừa: không dùng keo tẩy mỏng kém, phát triển một hệ thống quản lý cho việc sử dụng SMT solder paste. Ví dụ như, sử dụng trong thời gian hợp lệ, một ngày trước khi sử dụng hãy lấy chất tẩy hàn ra khỏi tủ lạnh, mở nắp thùng chứa sau khi đạt được nhiệt độ phòng để tránh bị tụ hơi Không thể trộn lại chất tẩy được với chất tẩy mới, Comment.