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Blog de PCB - Dificultades y contramedidas en la soldadura de hierro sin plomo fr4 PCB

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Blog de PCB - Dificultades y contramedidas en la soldadura de hierro sin plomo fr4 PCB

Dificultades y contramedidas en la soldadura de hierro sin plomo fr4 PCB

2023-02-10
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Author:iPCB

La llamada soldadura de hierro sin plomo se refiere a la soldadura utilizada para la soldadura. Placa de circuito impreso fr4 No se permite contener plomo, Por su parte, el contenido de plomo en las soldadura de uso común actual es tan alto como el 40%.. La clave para lograr la soldadura sin plomo es encontrar una soldadura sin plomo que pueda reemplazar la soldadura sin plomo actual.. La soldadura de plomo se ha utilizado durante cientos de años porque tiene una serie de propiedades excelentes, Bajo precio y reservas suficientes.


En los últimos 20 años, la industria electrónica y la comunidad científica y tecnológica relacionada de todo el mundo han invertido una gran cantidad de recursos humanos y materiales en el desarrollo de soldadura sin plomo. Sin embargo, debido a los estrictos requisitos de este nuevo material electrónico, los avances no son ideales. En la actualidad, solo las aleaciones de SN - AG - cu con propiedades relativamente buenas pueden reemplazar temporalmente las aleaciones de SN - PB.

Placa de circuito impreso fr4

La soldadura SN - AG - cu es el principal tipo de soldador sin plomo utilizado actualmente. Las aleaciones de SN - AG - cu suelen ser sac305 - SN - 3.oag - 0.5cu y sac405 - SN - 4.oag - 0.5cu. sac305 y sac405 presentan los siguientes defectos mortales en comparación con la soldadura 63 / 37 SN - pb:

1) alto punto de fusión (sacs de unos 220 ó y SN - PB de unos 183);

2) poca humectabilidad (la humectabilidad del SAC es equivalente a aproximadamente el 70% de SN - pb).


El principal problema causado por el aumento del punto de fusión de la soldadura sin plomo es acortar la ventana del proceso, es decir, la soldadura SN - PB se reduce de 57 a 67 à (a) a 23 a 33 à (b), reduciendo así significativamente el rango variable de temperatura de operación de soldadura. Esto no solo dificulta el proceso, sino que también puede poner en peligro fácilmente el rendimiento del sustrato y el componente debido a la Alta temperatura. Además, la humectabilidad de los agujeros de la soldadura sin errores es pobre, lo que aumenta la dificultad de la soldadura de soldador sin plomo. Para satisfacer las necesidades de soldadura de hierro sin plomo, las principales contramedidas actuales son las siguientes:

1) para la formación técnica de los operadores, primero debemos comprender teóricamente las características del soldador sin plomo y prepararnos adecuadamente en la conciencia.

2) el Soldador eléctrico controlado por la temperatura EIP garantiza la estabilidad y corrección de la temperatura del soldador eléctrico.

3) elija el alambre de soldadura. La línea de soldadura SN - AG - cu es la preferida, en la que el contenido de AG puede ser del 1%, no necesariamente del 3% al 4%. El diámetro del alambre de soldadura puede ser grueso o grueso, y si es necesario, se puede seleccionar el alambre de soldadura SN - AG - Cu - in - X.

4) practicar habilidades operativas. Durante el proceso de soldadura, se añade Soldadura al material base y se precalienta durante un cierto tiempo (generalmente no más de 3 segundos), por lo que se debe prestar atención y cuidado al operar.


Flujo de trabajo de soldadura de retorno:

Fase 1: la temperatura debe subir a una velocidad de 3 à por segundo para limitar la ebullición y caída del disolvente en el Estaño. Si la temperatura sube demasiado rápido, el disolvente hierve, lo que hace que el polvo metálico en el azul estaño salpique por todas partes, haciéndolo formar pequeñas cuentas de estaño después de enfriarse y solidificarse, afectando las propiedades eléctricas del producto. Además, algunos componentes electrónicos son sensibles a la temperatura. Si la temperatura exterior del componente aumenta demasiado rápido, el componente estallará.

Fase 2: se activa el flujo y comienza la acción de limpieza química. El efecto de limpieza del flujo soluble en agua y el flujo sin limpieza es el mismo, pero la temperatura es ligeramente diferente. En este momento, el flujo en la pasta de soldadura destruirá rápidamente el óxido en la superficie del material de soldadura y la superficie de soldadura a prueba de almohadillas Placa de circuito impreso fr4, haciendo que el extremo de soldadura del componente entre en contacto completo con la almohadilla Placa de circuito impreso fr4.

Fase 3: la temperatura continúa aumentando, las partículas de soldadura se derriten primero solas y comienzan el proceso de "sprint" de licuefacción y absorción de estaño en la superficie. De esta manera, se cubren todas las superficies posibles hacia arriba y se comienzan a formar puntos de soldadura.

Fase 4: esta fase es lo más importante. Cuando todas las partículas individuales de soldadura se derriten y se unen para formar estaño líquido, La tensión superficial comienza a formar la dirección superficial de la soldadura.. Si los componentes se venden y Placa de circuito impreso fr4 Junta exceeds 4mil, it is very likely that the pin and Junta will be separated due to the surface tension, Esto hará que el campo magnético se abra..