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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ¿¿ por qué la máscara de soldadura de PCB abre la ventana?

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Tecnología de PCB - ¿¿ por qué la máscara de soldadura de PCB abre la ventana?

¿¿ por qué la máscara de soldadura de PCB abre la ventana?

2021-10-25
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Author:Downs

El concepto de máscara de soldadura

La película de bloqueo de soldadura se refiere a la parte cubierta con aceite verde en la placa de circuito impreso de pcb. De hecho, esta máscara de soldadura utiliza una salida negativa, por lo que después de mapear la forma de la máscara de soldadura a la placa, la máscara de soldadura no se aplica con aceite verde, sino que expone la piel de cobre.

Requisitos de proceso para máscaras de soldadura

El papel de las máscaras de soldadura en el control de los defectos de soldadura durante la soldadura de retorno es importante, y los diseñadores de PCB deben minimizar el espaciamiento o la brecha de aire alrededor de las características de la almohadilla.

Aunque muchos ingenieros de proceso prefieren separar todas las características de la almohadilla en la placa con máscaras de soldadura, el espaciamiento de los pines y el tamaño de la almohadilla de los componentes de espaciamiento fino requerirán una consideración especial. Aunque las aberturas o ventanas de máscaras de soldadura no divididas en los cuatro lados de qfpp pueden ser aceptables, puede ser más difícil controlar el puente de soldadura entre los pines de los componentes. Para la máscara de soldadura de bga, muchas compañías ofrecen una almohadilla sin contacto, pero cubren cualquier característica entre las almohadillas para evitar la máscara de soldadura del puente de soldadura. La mayoría de los PCB de montaje de superficie están cubiertos con resistencias de flujo, pero si el espesor de las resistencias de flujo es superior a 0,04 mm ("), puede afectar la aplicación de la pasta de soldadura. las PCB de montaje de superficie, especialmente aquellas que utilizan componentes de espaciado fino, requieren resistencias fotosensibles de bajo perfil.

Producción artesanal de máscaras de soldadura

Placa de circuito

El material de máscara de soldadura debe utilizarse mediante un proceso húmedo líquido o por laminación de película seca. Proporcionar material de soldadura por resistencia a película seca de 0,07 - 0,1 mm (0,03 - 0,04 ") de espesor Para algunos productos de montaje de superficie, pero no se recomienda este material para aplicaciones de proximidad. Pocas compañías ofrecen películas lo suficientemente delgadas como para cumplir con la película seca estándar de espaciamiento fino, pero varias compañías pueden proporcionar materiales de soldadura de resistencia a la luz líquida. Normalmente, la apertura de la máscara de soldadura debe ser 0,15 mm (0006 pulgadas) mayor que la almohadilla. de esta manera, la almohadilla tiene un hueco de 0,07 mm (0003 pulgadas) en todos los lados. Los flujos fotorresistentes líquidos de bajo perfil son económicos y generalmente se especifican para aplicaciones de montaje de superficie, proporcionando dimensiones características precisas y huecos.

Comprensión de la apertura de la ventana de soldadura de bloqueo de PCB

La apertura de la soldadura de bloqueo se refiere al tamaño de la parte del cobre expuesta en el lugar donde se necesita soldadura, es decir, el tamaño de la parte que no está cubierta por tinta, mientras que la línea de cobertura se refiere al tamaño y la cantidad de la parte del circuito cubierta por la soldadura de bloqueo. Si la distancia de la línea de cobertura es demasiado pequeña, la línea de cobertura se expondrá durante la producción.

Razones para abrir la ventana de la placa de soldadura de bloqueo de PCB

1. apertura del agujero: debido a que muchos clientes no necesitan tinta para bloquear el agujero, si no abren la ventana, la tinta entrará en el agujero. (esto es para pequeños agujeros) si el gran agujero está lleno de tinta, el cliente no puede presionar la tecla. Además, si está dorado, las ventanas también deben abrirse

2. ventanas abiertas PAD (es decir, cobre): el cliente necesita soldadura, tratamiento de superficie (pulverización de oro / estaño, etc.).