Blogue PCB - Terminologie des essais d'apparence et de fonctionnement des PCB

1.1 Production board

Any PCB board that meets the design drawings, relevant specifications, and procurement requirements and is produced in one production batch

1.2 dès réception

Les produits soumis à l'acceptation ne sont soumis à aucun conditionnement et sont soumis à des essais mécaniques dans des conditions atmosphériques normales.

1.3 tableau d'essai

Les planches imprimées sont produites selon le même procédé pour déterminer l'acceptabilité d'un lot de planches imprimées. Il représente la qualité d'un lot de planches imprimées

1.4 mode d'essai

Le modèle conducteur est utilisé pour compléter l'essai. Le modèle peut faire partie d'un modèle conducteur sur une planche de production ou d'un modèle d'essai spécial spécialement conçu. Ce mode d'essai peut être placé sur une plaque d'essai connectée. Le liquide peut être placé sur une plaque d'essai séparée

1.5 mode d'essai Composite

Une combinaison de deux ou plusieurs modes d'essai différents, généralement placés sur un tableau d'essai

1.6 circuit d'essai de conformité à la qualité

La construction comprend un ensemble complet de modèles d'essai pour déterminer l'acceptabilité de la qualité des panneaux imprimés en construction.

1.7 plaque d'essai de raccordement de l'échantillon

Dessins utilisés pour spécifier une partie du circuit d'essai de conformité à la qualité pour l'essai de réception ou un ensemble d'essais connexes

1.8 durée de conservation

2. Dimensions extérieures

2.1 inspection visuelle

Examiner les caractéristiques physiques à l'œil nu ou à un grossissement spécifié

2.2 plaquettes thermoformées

Le phénomène de séparation locale est causé par l'expansion locale entre les couches du substrat ou entre le substrat et la feuille conductrice et entre le substrat et le revêtement protecteur, qui est une forme de délamination.

2.3 pores

Orifice d'échappement

2.4 projection

Collision à la surface d'une planche imprimée ou d'un revêtement due à la délamination interne ou à la séparation des fibres de la résine

2.5 séparation circonférentielle

Fissures ou vides. Il se trouve sur le revêtement autour du trou de travers plaqué, le joint de soudure autour du plomb, le joint de soudure autour du rivet creux ou l'interface entre le joint de soudure et le disque de soudure.

2.6 fissuration

Rupture dans une couche métallique ou non métallique qui peut s'étendre jusqu'au fond.

2.7 fissuration

Il existe un phénomène dans le substrat où la fibre de verre est séparée de la résine au point de tissage du tissu. Il se présente sous forme de points blancs ou de croix reliés sous la surface du substrat, généralement associés à des contraintes mécaniques.

2.8 Mesure

Le phénomène qui se produit à l'intérieur du substrat, dans lequel le tissu est entrelacé et la fibre de verre et la résine sont séparées, se manifestant par des points blancs dispersés ou des patrons croisés sous la surface du substrat, généralement associés à des contraintes thermiques.

2.9 fissuration du revêtement conforme

Fissures microscopiques à la surface et à l'intérieur du revêtement conforme

2.10 stratification

L'Intercalation du substrat isolant, le phénomène du substrat isolant et de la feuille conductrice, ou la séparation des couches à l'intérieur du multicouche.

2.11 bosselures

Les dépressions lisses de la surface de la feuille conductrice ne réduisent pas significativement son épaisseur

2.12 cuivre femelle

Excédent de cuivre restant sur le substrat après traitement chimique

2.13 exposition aux fibres

Fibres renforcées exposées au substrat par usinage ou Abrasion ou érosion chimique

2.14 exposition au tissage

L'état de la surface d'un substrat dans lequel la fibre de verre tressée non brisée du substrat n'est pas entièrement recouverte de résine.

2.15 texture tissée

L'état de la surface du substrat dans lequel la fibre du tissu de verre tissé dans le substrat n'est pas brisée et est entièrement recouverte de résine, mais le motif tissé du tissu de verre apparaît sur la surface.

2.16 plis

Plis ou plis sur la surface de la feuille

2.17 halo

Rupture ou délamination de la surface du substrat ou sous celle - ci par usinage. Généralement représenté par une zone blanche autour d'un trou ou d'une autre zone d'usinage

2.18 ouverture

La plaque de raccordement n'entoure pas complètement le trou

2.19 torche

Dans les travaux de poinçonnage, un trou conique est formé sur la plaque de base de la surface de sortie du poinçon.

2.20 déchirure

Forages rotatifs pour forages excentriques, non circulaires ou non verticaux

2.21 invalidité

Manque de matériel local

2.22 trous

Exposer les trous du substrat à l'intérieur de la métallisation des trous de placage

2.23 y compris

Particules étrangères piégées dans un substrat, un conducteur, un revêtement ou une soudure

2.24 amélioration des terres

Le phénomène selon lequel les Pads sont soulevés ou séparés du substrat, que la résine soit soulevée ou non du PAD.

2.25 tête de clou

L'étirement de la Feuille de cuivre sur le conducteur intérieur le long de la paroi du trou en raison du forage dans le panneau multicouche

2.26 Nick

2.27 noeuds

Agglomérats ou nodules irréguliers projetés sur la surface du revêtement

2.28 trou d'épingle

Trous qui pénètrent complètement la couche métallique

2.30 dégradation de la résine

La cavité entre la paroi du trou d'électrodéposition et la paroi du trou de forage peut être observée à partir de la microsection du trou d'électrodéposition de la carte de circuit imprimé à haute température.

2.31 rayures

2.32 ventilation

Saillie de la surface de la feuille conductrice

2.33 Épaisseur du conducteur

2.34 anneau annulaire minimal

2.35 inscription

L'emplacement d'un dessin, d'un trou ou d'une autre caractéristique sur une carte imprimée correspond à l'emplacement spécifié.

2.36 Épaisseur du substrat

2.37 Épaisseur du revêtement métallique

2.38 zones à faible teneur en résine

Partie stratifiée qui ne pénètre pas complètement le matériau de renforcement en raison d'un manque de résine. Faible brillance, surface non entièrement recouverte de résine ou exposée à la fibre

2.39 zone d'enrichissement en résine

Une partie de la surface du stratifié dans laquelle la résine est sensiblement épaissie et non renforcée, c'est - à - dire une zone avec de la résine mais non renforcée.

2.40 particules de gel

Particules durcies, généralement translucides, dans les stratifiés

2.41 métastases thérapeutiques

Phénomène de transfert de la couche de traitement de la Feuille de cuivre (oxyde) au substrat. Une fois la Feuille de cuivre gravée, la surface du substrat laisse des marques noires, brunes ou rouges.

2.42 Épaisseur de la carte imprimée

Épaisseur totale du substrat et du matériau conducteur (y compris le revêtement) recouvrant le substrat

2.43 Épaisseur totale de la plaque

Épaisseur des planches imprimées, y compris les revêtements électroplaqués, les revêtements électroplaqués et autres revêtements intégrés aux planches imprimées

2.44 Rectangularity

The offset of the corners of the rectangular plate from 90 degrees

3. Electrical properties

3.1 Contact resistance

Withstand surface resistance at the contact interface measured under specified conditions

3.2 Surface resistance

The quotient of the DC voltage between two electrodes on the same surface of an insulator divided by the steady-state surface current developed between the two electrodes

3.3 Surface resistivity

The quotient of the DC electric field strength at the surface of the insulator divided by the current density

3.4 Volume resistance

The quotient was obtained by dividing the DC voltage applied between two electrodes on the opposite surfaces of the sample by the steady-state surface current formed between the two electrodes

3.5 Volume resistivity

The quotient of the DC electric field strength in the sample divided by the steady-state current density

3.6 Dielectric constant

The ratio of the capacitance obtained by filling the dielectric between the electrodes of the specified shape to the capacitance when the same electrodes are in a vacuum

3.7 Dielectric dissipation factor

When a sine wave voltage is applied to a dielectric, the complementary angle of the phase angle between the current phasor leading through the dielectric and the voltage phasor is called the loss angle. The tangent of the loss angle is called the loss factor

3.8 Q factor

A quantity for evaluating the electrical properties of a dielectric. Its value is equal to the reciprocal of the dielectric loss factor

3.9 Dielectric strength

The voltage that the insulating material can withstand before breakdown per unit thickness

3.10 Dielectric breakdown

The phenomenon that insulating materials completely lose their insulating properties under the action of an electric field

3.11 Comparative tracking index

Under the combined action of the electric field and the electrolyte, the surface of the insulating material can withstand 50 drops of the electrolyte without the formation of electrical traces.

3.12 Arc resistance

The ability of an insulating material to withstand the action of an electric arc along its surface under specified test conditions. Usually, the time required for the arc to cause carbonization on the surface of the material until the surface conducts electricity

3.13 Dielectric withstanding voltage

The voltage that an insulator can withstand without breaking the insulation and conducting current

3.14 Surface corrosion test

Test to determine the presence or absence of electrolytic corrosion of etched conductive patterns under polarized voltage and high humidity conditions

3.15 Electrolytic corrosion test at the edge

Test to determine whether a substrate will cause corrosion of metal parts in contact with it under conditions of polarization voltage and high humidity

4. Non-electrical properties

4.1 Bond strength

Force per unit area normal to the surface of a printed board or laminate required to separate adjacent layers of a printed board or laminate

4.2 Pull off strength

The force required to separate the land from the substrate when a load or tension is applied in the axial direction

4.3 Pullout strength

The force required to separate the metal layer of a plated-through hole from the substrate when a tensile force or load is applied in the axial direction

6.4.5 Peel strength

The force perpendicular to the board surface is required to peel off a unit width of wire or metal foil from a foil-clad board or printed board

6.4.6 Bow

A deformation of a laminate or printed board to a plane. It can be roughly represented by the curvature of a cylindrical or spherical surface. If it is a rectangular plate, its four corners are in the same plane when it is bowed

4.7 Twist

Deformation of the plane of a rectangular plate. One of its corners is not in the plane containing the other three corners

4.8 Camber

The degree to which the plane of a flex board or flat cable deviates from a straight line

4.9 Coefficient of thermal expansion (CTE)

Linear change in material size per unit temperature change

4.10 Thermal conductivity

Unit time and unit temperature gradient, the heat that flows vertically through the unit area and unit distance

4.11 Dimensional stability

A measure of dimensional change caused by factors such as temperature, humidity, chemical treatment, aging, or stress

4.12 Solderability

The ability of metal surfaces to be wetted by molten solder

4.13 Wetting

Molten solder coats the base hole metal to form a fairly uniform, smooth, and continuous film of solder

4.14 Dewetting

After the molten solder covers the surface of the base metal, the solder shrinks, leaving irregular solder bumps, but the base metal is not exposed

4.15 Nowetting

The phenomenon in which molten solder contacts the metal surface and only partially adheres to the surface, leaving the base metal exposed

4.16 Ionizable contaminants

Residuals during processing can form polar compounds that can dissolve in water as free ions, such as flux activators, fingerprints, etching solutions or electroplating solutions, etc. When these contaminants dissolve in water, the resistivity of water decreases.

4.17 Microsectioning

For the golden image inspection of the material, the method of preparing the sample in advance. It is usually made by cutting the section, then pouring glue, grinding, polishing, etching, dyeing, etc.

4.18 Plated through hole structure test

Visual inspection of metal wires and plated-through holes after dissolving the substrate of the printed board

4.19 Solder float test

Float the sample on the molten solder surface for a specified time at a specified temperature to test the ability of the sample to withstand thermal shock and high temperature

4.20 Machinability

The ability of foil-clad laminates to withstand drilling, sawing, punching, shearing, etc. machining without breaking, shattering, or other damage

4.21 Heat resistance

The ability of a foil-clad sheet sample to be placed in an oven at a specified temperature for a specified period of time without blistering

4.22 Hot strength retention

The strength of a laminate in the hot state as a percentage of its strength in the normal state

4.23 Flexural strength

The stress that a material can withstand when it reaches a specified deflection or ruptures under a bending load

4.24 Tensile strength

Under the specified test conditions, the tensile stress that can be endured when a tensile load is applied to the sample

4.25 Elongation

When the specimen breaks under tensile load, the ratio of the increment of the distance between the marking lines in the effective part of the sample to the initial marking line distance

4.26 Tensile modulus of elasticity

The ratio of the tensile stress experienced by the material to the corresponding strain produced by the material within the elastic limit

4.27 Shear strength

The stress per unit area of a material when it breaks under shear stress

4.28 Tear strength

The force required to split the plastic film into two parts. The sample with no slit is called the initial tear strength, and the sample with a slit is called the expanded tear strength

4.29 Cold flow

Deformation of a non-rigid material under continuous load over the operating range

4.30 Flammability

The ability of a material to burn with flame under specified test conditions. In a broad sense, it includes the flammability and continual combustion of the material

4.31 Flaming combustion

Luminescent combustion of the sample in the gas phase

4.32 Glowing combustion

The sample does not burn with flame, but the surface of the burning area can be electrocuted by visible light

4.33 Self-extinguishing

Under the specified test conditions, the material stops burning after the ignition source is removed

4.34 Oxygen index (OI)

Under the specified conditions, the oxygen concentration is required for the sample to maintain flame combustion in the oxygen-nitrogen mixed gas flow. Expressed as the volume percentage of oxygen

4.35 Glass transition temperature

The temperature at which an amorphous polymer changes from a glassy brittle state to a viscous-fluid or highly elastic state

4.36 Temperature index (TI)

The value in degrees Celsius corresponding to a given time (usually 20,000 hours) on the thermal life graph of the insulating material

4.37 Fungus resistance

Material resistance to mold

4.38 Chemical resistance

The resistance of the material to the action of acid, alkali, salt, solvent, and it's steam and other chemical substances. It is expressed as the degree of change in the weight, size, appearance, and other mechanical properties of the material.

4.39 Differential scanning calorimetry

A technique for measuring the power difference input to a substance and a reference as a function of temperature at a programmed temperature

4.40 Thermal mechanical analysis

A technique for measuring the temperature dependence of the deformation of a material under non-vibration loading at a programmed temperature

5. Prepreg materials and adhesive films

5.1 Volatile content

The content of volatile substances in the prepreg material or the glue-coated film material is expressed as the percentage of the mass of the volatile substances in the sample to the original mass of the sample

5.2 Resin content

The content of the resin in the laminate or prepreg expressed as a percentage of the mass of the resin in the sample to the original mass of the sample

5.3 Resin flow

Properties of prepreg or B-stage adhesive film to flow under pressure

5.4 Gel time

The time, in seconds, required for a prepreg or B-stage resin to pass from a solid to a liquid to a solid under the action of heat

5.5 Tack time

When the prepreg is heated at a predetermined temperature, the time required from the start of heating until the resin melts and reaches a viscosity sufficient for continuous drawing

5.6 Prepreg cured thickness

The average sheet thickness was calculated by pressing the prepreg into a laminate under the specified temperature and pressure test conditions on PCB board