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Blogue PCB - 14 erreurs courantes dans la conception des PCB par les ingénieurs

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Blogue PCB - 14 erreurs courantes dans la conception des PCB par les ingénieurs

14 erreurs courantes dans la conception des PCB par les ingénieurs

2022-08-09
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Author:pcb

1. Chevauchement des Pads

1) The overlapping of the pads (except the surface mount pads) means that the holes are overlapped, Pendant la construction, le foret peut se casser en raison de plusieurs forages en un seul endroit. PCB board Processus, Endommagement du trou.

Deux trous au milieu se chevauchent, par exemple un trou est un disque d'isolement et l'autre est un disque de connexion (tampon Floral), de sorte que le pôle négatif est dessiné comme un disque d'isolement, ce qui entraîne la ferraille.


2. Abus de couche

1) quelques connexions inutiles ont été faites sur certaines couches graphiques, mais des circuits de plus de cinq couches ont été initialement conçus, ce qui a donné lieu à des malentendus.

2) la mise en place de la carte est facile. Dans le cas du logiciel prol, utilisez la couche Board pour dessiner des lignes sur chaque couche et marquez les lignes avec la couche Board. De cette façon, lorsque vous effectuez des données de peinture lumineuse, la connexion est perdue parce qu'aucune couche de brame n'est sélectionnée. Lignes, ou parce que vous avez sélectionné des lignes de dimension pour les couches de brame, gardez les couches de dessin intactes et claires tout au long du processus de conception.

La conception conventionnelle est violée, par exemple la conception de la surface des composants est au rez - de - chaussée et la conception de la surface est au sommet, ce qui entraîne des inconvénients.

PCB board

3. Placement aléatoire des caractères

Le caractère couvrant l'étiquette de soudure SMD du tampon de soudure cause des inconvénients à l'essai d'ouverture et de rupture de la carte de circuit imprimé et au soudage des composants.

La conception des caractères est trop petite, ce qui rend l'impression à l'écran difficile. Si elle est trop grande, les caractères se chevaucheront et seront difficiles à distinguer.


4. Réglage de l'alésage du disque de soudage à un seul côté

Un seul joint latéral n'est généralement pas percé. Si un trou de forage doit être marqué, le diamètre du trou de forage doit être conçu pour être nul. Si cette valeur est conçue pour que les coordonnées du trou apparaissent à cet endroit au moment où les données de forage sont générées, des problèmes peuvent survenir.

Des marques spéciales doivent être apposées sur un seul joint latéral, tel qu'un trou de forage.


5. Dessiner le pad avec le bloc de remplissage

Les Pads de dessin avec des blocs de remplissage peuvent être vérifiés par DRC lors de la conception du circuit, mais ne sont pas adaptés au traitement, de sorte que les Pads ne peuvent pas être utilisés directement pour générer des données de masque de soudage. Le soudage des composants est difficile.


6. La couche électrique est à la fois un coussin floral et une connexion

Étant donné que l'alimentation électrique est conçue sous la forme d'un tapis de fleurs, que le plan de mise à la terre est opposé à l'image sur la carte de circuit imprimé réelle et que toutes les connexions sont des lignes d'isolement, le concepteur devrait être très conscient de cela. Ici, en passant, il faut veiller à dessiner des lignes d'isolement pour plusieurs groupes d'alimentation ou de mise à la terre afin d'éviter de laisser des trous, de court - circuiter deux groupes d'alimentation ou de sceller la zone de connexion (ce qui sépare un groupe d'alimentation).


7. Définition imprécise du niveau de traitement

Le panneau unique est conçu au dernier étage. Si l'avant et l'arrière ne sont pas spécifiés, il peut être difficile de souder les plaques de fabrication de l'équipement installé.

2) par exemple, les plaques à quatre couches sont conçues pour être les quatre couches supérieures mid1 et les quatre couches inférieures mid2, mais ne sont pas placées dans cet ordre pendant le traitement, ce qui nécessite une explication.


8. Trop de blocs de remplissage dans la conception ou remplissage de lignes très fines

Les données de dessin de la lumière générées sont perdues et les données de dessin de la lumière sont incomplètes.

Comme les blocs de remplissage sont dessinés un par un pendant le traitement des données photographiques, la quantité de données photographiques générées est considérable, ce qui augmente la difficulté du traitement des données.


9. La plaque de soudage du dispositif de montage de surface est trop courte

C'est pour l'essai de commutation. Pour les équipements de montage de surface trop denses, la distance entre deux pieds est très petite et les Pads sont très minces. Lors de l'installation des broches d'essai, elles doivent être décalées vers le haut et vers le bas (à gauche et à droite), comme les Pads. Si la conception est trop courte, la goupille d'essai se trouve dans la mauvaise position, bien qu'elle n'affecte pas l'installation de l'équipement.


10. L'espacement entre les grandes zones est trop petit

Les bords entre les mêmes lignes qui composent la grande grille sont trop petits (moins de 0,3 mm) et, dans le cas d'une carte de circuit imprimé, il est probable qu'une grande partie de la pellicule endommagée adhère à la carte de circuit après le processus de transfert d'image, ce qui entraîne une rupture de la ligne.


11. Grande surface de feuille de cuivre trop proche du cadre extérieur

La grande surface de la Feuille de cuivre doit être située à au moins 0,2 mm du cadre extérieur, car si elle est usinée sur la Feuille de cuivre pendant le fraisage de la forme, elle peut facilement provoquer une flexion de la Feuille de cuivre et la soudure ne peut pas tomber facilement.


12. Conception de plans non uniformes

Dans le processus d'électrodéposition des motifs, le revêtement n'est pas uniforme, ce qui affecte la qualité.


- 13.. Lorsque la surface en cuivre est trop grande, Utilisez des lignes de grille pour éviter PCB board.