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Mode de mise à la terre des PCB multicouches
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Mode de mise à la terre des PCB multicouches

2022-08-12
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Author:pcb

Selon la règle empirique, Quatrième étage PCB board Généralement utilisé pour des applications à haute densité et à haute fréquence. Dans l'état de la plaque à quatre couches, En général, un plan de mise à la terre complet et un plan d'alimentation complet peuvent être utilisés.. Dans ce cas,, Seuls quelques groupes de fils au sol de circuits sont connectés au plan au sol, Le bruit de fonctionnement est spécialement traité.. Il existe plusieurs façons de connecter un fil de terre d'un seul circuit au plan de mise à la terre., Y compris:


Méthodes de mise à la terre monopoint et multipoint

Mise à la terre en un seul point: le fil de mise à la terre de tous les circuits est relié au même point sur le plan de mise à la terre et est divisé en fil de mise à la terre en un seul point en série et en réseau de mise à la terre en un seul point en parallèle.

Mise à la terre multipoint: le fil de mise à la terre de tous les circuits doit être mis à la terre à proximité. Le fil de mise à la terre est court et convient à la mise à la terre à haute fréquence.

Mise à la terre hybride: mise à la terre hybride à un seul point et mise à la terre multipoint.

Entre la basse fréquence, la basse puissance et la même couche d'alimentation, convient à la mise à la terre en un seul point, généralement pour les circuits analogiques; Ici, la connexion Star est généralement utilisée pour réduire l'influence de l'impédance de série possible, comme le montre la moitié droite de la section 8.1. Les circuits numériques à haute fréquence doivent être mis à la terre en parallèle. Ici, les trous de mise à la terre sont généralement plus faciles à manipuler. En général, tous les modules seront mis à la terre de deux façons, la mise à la terre hybride étant utilisée pour compléter la mise à la terre du circuit et le plan de mise à la terre. Connexion


Méthode hybride de mise à la terre

Si vous ne choisissez pas d'utiliser le plan entier comme fil de terre commun, par exemple, lorsque le module lui - même a deux fils de terre, vous devez séparer le plan de terre, qui interagit habituellement avec le plan d'alimentation. Notez les principes suivants:

Aligner chaque plan pour éviter le chevauchement entre le plan d'alimentation électrique non pertinent et le plan de mise à la terre, sinon toutes les divisions du plan de mise à la terre échoueront et interféreront les unes avec les autres;

À haute fréquence, la couche sera couplée à travers la capacité parasitaire de la carte de circuit;

La ligne de signal entre les plans de mise à la Terre (tels que le plan de mise à la terre numérique et le plan de mise à la terre analogique) est reliée par un pont de mise à la terre et le chemin de retour le plus proche est configuré par le trou de passage le plus proche.

Évitez de photographier des trajectoires à haute fréquence, comme des lignes d'horloge, près du plan de mise à la terre isolé, ce qui entraîne un rayonnement inutile.

La surface de l'anneau formé par la ligne de signal et sa boucle doit être aussi petite que possible, également appelée règle Z - small de la boucle; Plus la surface de l'anneau est petite, moins il y a de rayonnement externe et moins il y a d'interférence du monde extérieur. Lors de la Division du plan de mise à la terre et du câblage du signal, il faut tenir compte de la distribution du plan de mise à la terre et du câblage important du signal afin d'éviter les problèmes causés par l'entaille du plan de mise à la terre.


Méthode de connexion entre la mise à la terre, voici quelques finitions.

Connexion commune de câblage entre la mise à la terre de la carte de circuit: Cette méthode assure une conduction fiable à faible impédance entre deux fils de mise à la terre, mais se limite à la connexion de mise à la terre du circuit de signal à moyenne et basse fréquence.

Connexion à haute résistance entre la mise à la terre: la grande résistance est caractérisée par un courant conducteur très faible une fois qu'il y a une différence de tension entre les deux extrémités de la résistance. Une fois la charge déchargée sur le fil de terre, la différence de tension entre les deux extrémités sera nulle.

Connexion du condensateur entre la mise à la terre: le condensateur est caractérisé par une coupure en courant continu et une conduction en courant alternatif pour le système flottant.

Mise à la terre de la bille magnétique: la bille magnétique est équivalente à la résistance qui varie en fonction de la fréquence et affiche les caractéristiques de résistance. Il est utilisé entre la mise à la terre et la mise à la terre pour des signaux faibles qui fluctuent rapidement et peu de courant.

Connexion inductive entre la mise à la terre: l'inductance a la caractéristique de supprimer le changement d'état du circuit et peut couper le pic et remplir la vallée. Il est généralement utilisé entre deux terrains où les fluctuations de courant sont importantes.

6) Small resistance connection between grounds: The small resistance adds a damping to prevent the overshoot of the rapid change of the ground current; when the current changes, Le bord ascendant du courant de surtension est PCB board.