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1. I punti principali dell'ispezione finale della progettazione del circuito stampato
Nell'industria elettronica, ci sono molti ingegneri PCB inesperti. Il design del circuito stampato è solitamente perché alcuni controlli vengono ignorati alla fine del progetto, il che porta a problemi della scheda PCB, come larghezza della linea insufficiente, etichette dei componenti stampate in seta sul overpass e la presa è troppo stretta. A sua volta, questo può causare problemi elettrici o problemi di processo, colpendo gravemente il circuito stampato di nuovo, con conseguente spreco. Uno dei processi più importanti alla fine della progettazione di un circuito stampato è l'ispezione.
L'ispezione finale della progettazione del circuito stampato ha molti dettagli:
1: Imballaggio del componente di progettazione del circuito stampato
Spaziatura spaziatrice
Se si tratta di un nuovo dispositivo, è necessario disegnare il proprio pacchetto di componenti per garantire una corretta spaziatura. La spaziatura del pad influisce direttamente sulla saldatura del componente.
La dimensione della perforazione (se presente)
Per le apparecchiature plug-in, la dimensione della perforazione dovrebbe riservare margine sufficiente, di solito non meno di 0,2 mm è appropriato.
Stampa serigrafica a contorno
La serigrafia di contorno dell'attrezzatura è migliore della dimensione effettiva, che può garantire l'installazione stabile dell'apparecchiatura.
2: Layout di progettazione del bordo
IC non dovrebbe essere vicino al bordo del circuito stampato
Le apparecchiature dello stesso circuito modulo dovrebbero essere collocate nelle vicinanze
Ad esempio, il condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere vicino al perno di alimentazione del IC e i componenti dello stesso circuito funzionale dovrebbero essere posizionati in un'area, stratificati per garantire la realizzazione della funzione.
Disporre la posizione di Siria in base all'installazione effettiva della presa
Secondo la struttura effettiva, la presa è condotta ad altri moduli. Per la comodità dell'installazione, il principio di approccio è generalmente utilizzato per organizzare la posizione della presa ed è solitamente vicino al bordo della scheda.
Prestare attenzione alla direzione della presa
La presa è nella direzione corretta e la direzione è opposta, e il cavo sarà fissato di nuovo. Per le prese piatte, la direzione della presa dovrebbe essere rivolta verso l'esterno del circuito stampato.
Nessuna attrezzatura in zona riservata
La fonte di interferenza dovrebbe essere lontana dai circuiti sensibili
I segnali ad alta velocità, gli orologi ad alta velocità o i segnali di commutazione ad alta corrente sono fonti di interferenza e dovrebbero essere tenuti lontani da circuiti sensibili come circuiti di ripristino e circuiti analogici. Possono essere separati dalla pavimentazione
2. Fattori da considerare quando si progetta PCB piano di potenza
L'elaborazione del piano di potenza svolge un ruolo importante nella progettazione del PCB. In un progetto completo di progettazione PCB, la solita elaborazione di potenza può determinare il tasso di successo del progetto del 30% -50%. In questo momento, vengono introdotti gli elementi di base che dovrebbero essere considerati per l'elaborazione del piano di potenza nel processo di progettazione PCB.
1: Quando si esegue l'elaborazione di energia, la prima cosa da considerare è la sua capacità di carico corrente, che contiene due aspetti.
È sufficiente la larghezza del cavo di alimentazione o la larghezza del foglio di rame? Per considerare la larghezza della linea elettrica, dobbiamo prima capire lo spessore dello strato di rame dello strato di elaborazione del segnale di potenza. Lo spessore dello strato di rame dello strato esterno del PCB (strato TOP / BOTTOM) nell'ambito del processo convenzionale è 1OZ (35um) e lo spessore dello strato di rame interno Secondo la situazione attuale, raggiungerà 1OZ o 0.5OZ. Per uno spessore di rame di 1OZ, in condizioni normali, 20mil può trasportare una corrente di circa 1A e sotto uno spessore di rame di 0.5OZ, in condizioni normali, 40mil può trasportare una corrente di circa 1A.
Se la dimensione e il numero di fori nel cambiamento dello strato soddisfano la capacità di alimentazione. Il primo passo è capire la portata di una singola perforazione. In circostanze normali, la temperatura aumenterà a 10 gradi.
Un foro passante 10mil può trasportare una corrente di 1A, quindi nella progettazione PCB, se l'alimentazione elettrica è 2A, utilizzare un foro passante 10mil per perforare lo strato di assorbimento e ci devono essere almeno 2 fori passanti. Di solito nella progettazione PCB, più fori sono considerati nel canale di alimentazione per mantenere un piccolo margine.
Progettazione PCB
2: In secondo luogo, dobbiamo considerare il percorso dell'alimentazione elettrica, nello specifico i seguenti due aspetti dovrebbero essere considerati.
Il percorso dell'energia dovrebbe essere il più breve possibile. Se va troppo a lungo, la caduta di pressione dell'alimentazione elettrica sarà più grave e troppa caduta di pressione causerà il fallimento del progetto.
La segmentazione del piano dinamico deve essere mantenuta il più a lungo possibile nelle regole, e non è consentita alcuna segmentazione allungata a forma di manubrio.
Durante la divisione dell'alimentazione elettrica, la distanza di separazione tra l'alimentazione elettrica e il piano di alimentazione dovrebbe essere mantenuta il più vicino possibile a circa 20mil. Se l'area della parte BGA è grande, una distanza locale di 10mil può essere mantenuta. Se la distanza tra il piano di potenza e l'aeromobile è troppo vicina, potrebbe esserci il rischio di cortocircuito.
Se l'alimentatore viene elaborato in piani adiacenti, cercare di evitare la lavorazione parallela di lamiere o linee di rame. Lo scopo principale è quello di ridurre l'interferenza tra diversi alimentatori, in particolare alcune differenze di tensione tra alimentatori. È necessario cercare di evitare la sovrapposizione del piano di potenza, che è difficile evitare quando si può considerare la formazione di intervallo.
3: Quando si effettua la distribuzione di energia, cercare di evitare la segmentazione incrociata delle linee di segnale adiacenti. Quando il segnale è cross-segmentato (la linea rossa del segnale ha cross-segmentation), la discontinuità del piano di riferimento causerà mutazioni di impedenza e problemi EMI Crosstalk. Nei progetti ad alta velocità, il crosstalk avrà un grande impatto sulla qualità del segnale.
