Notizie PCB - Pressatura PCB multistrato

Pressatura PCB multistrato

Ogni singolo strato deve essere premuto insieme per creare una scheda multistrato. L'azione di pressatura comprende l'aggiunta di uno strato isolante tra gli strati e l'incollaggio l'un l'altro saldamente. Se ci sono vias attraverso più strati, ogni strato deve essere elaborato ripetutamente. Il cablaggio sui lati esterni della scheda multistrato viene solitamente elaborato dopo che la scheda multistrato è laminata.

Maschera di saldatura di processo, superficie di stampa dello schermo e placcatura della parte del dito d'oro

Successivamente, coprire la maschera di saldatura sul cablaggio esterno, in modo che il cablaggio non tocchi la parte di placcatura. La superficie di stampa serigrafica viene stampata su di essa per contrassegnare la posizione di ogni parte. Non può coprire alcun cablaggio o dita dorate, altrimenti può ridurre la saldabilità o la stabilità della connessione corrente. La parte del dito d'oro è solitamente placcata con oro, in modo che una connessione di corrente di alta qualità possa essere assicurata quando lo slot di espansione è inserito.

prova

Per verificare se il PCB ha un cortocircuito o un circuito aperto, è possibile utilizzare test ottici o elettronici. Il metodo ottico utilizza la scansione per trovare i difetti in ogni strato e il test elettronico di solito utilizza una sonda volante per controllare tutte le connessioni. I test elettronici sono più accurati nel trovare cortocircuiti o circuiti aperti, ma i test ottici possono più facilmente rilevare lacune errate tra i conduttori.

Installazione e saldatura di parti

Il passo successivo è installare e saldare le parti. Sia le parti THT che smt sono installate sul PCB utilizzando macchinari e attrezzature. Le parti THT sono solitamente saldate con un metodo chiamato Wave Soldering. Ciò consente di saldare tutte le parti al PCB contemporaneamente. Prima di tutto tagliare i perni vicino alla tavola e piegarli leggermente per consentire il fissaggio delle parti. Quindi spostare il PCB all'onda d'acqua del co-solvente, in modo che il fondo sia a contatto con il co-solvente, in modo che l'ossido sul metallo inferiore possa essere rimosso. Dopo aver riscaldato il PCB, questa volta viene spostato alla saldatura fusa e la saldatura viene completata dopo il contatto con il fondo.

Il metodo di saldatura automatica delle parti smt è chiamato Saldatura Over Reflow. La saldatura in pasta contenente flusso e saldatura viene elaborata una volta dopo che le parti sono montate sul PCB, e quindi lavorata di nuovo dopo che il PCB è riscaldato. Dopo che il PCB si è raffreddato, la saldatura è completa e il passo successivo è prepararsi per il test finale del PCB.

Quanto sopra è l'introduzione della laminazione multistrato PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.