Notizie PCB - La tendenza di sviluppo delle apparecchiature di posizionamento SMT

I dati pertinenti dell'industria SMT mostrano che il tasso di penetrazione dell'elaborazione e dell'applicazione dei chip SMT nei paesi sviluppati ha superato l'87% e si è ulteriormente sviluppato nel campo della tecnologia di assemblaggio rappresentato dalla tecnologia ad alta densità e ad alta precisione. Lo sviluppo continuo della tecnologia patch SMT presenterà inevitabilmente nuovi requisiti per la tecnologia e le apparecchiature di elaborazione patch. Come abbreviare i tempi di funzionamento e introdurre continuamente componenti con un gran numero di pin e altezze sottili è diventato una grave sfida per i dispositivi SMT odierni. La scelta dell'apparecchiatura di elaborazione del chip SMT appropriata per soddisfare le esigenze delle applicazioni di oggi è una decisione molto difficile, ma è una scelta molto importante, perché la capacità di produzione e l'adattabilità multifunzionale dell'assemblaggio di prodotti elettronici rendono l'apparecchiatura di elaborazione del chip La dipendenza del PCB è abbastanza grande e la fabbrica di PCB spiegherà brevemente la tendenza di sviluppo delle apparecchiature nell'industria di elaborazione dei chip SMT.

1. Scegliere un nuovo tipo di struttura di trasporto a doppio binario ad alta efficienza. Al fine di migliorare l'efficienza di produzione e ridurre il tempo di lavoro più velocemente, si sta sviluppando nella direzione della struttura di trasporto a doppio binario ad alta efficienza. Sulla base di mantenere le prestazioni della tradizionale macchina di posizionamento a singolo percorso, la macchina di posizionamento a doppio percorso del trasportatore progetta il trasporto, il posizionamento, il rilevamento, il posizionamento, ecc. del PCB in una struttura a doppio percorso.

La modalità di lavoro di questa macchina di posizionamento della struttura bidirezionale può essere divisa in modalità sincrona e modalità asincrona. Il metodo sincrono consiste nell'inviare due PCB della stessa dimensione all'area di elaborazione della patch in modo sincrono da una doppia traccia per il posizionamento, e il metodo asincrono consiste nell'inviare PCB di diverse dimensioni rispettivamente all'area di posizionamento. Entrambi questi due metodi di lavoro possono abbreviare il tempo di lavoro inefficace della macchina di posizionamento e migliorare l'efficienza produttiva della macchina.

2. la scelta di una macchina di posizionamento ad alta velocità, ad alta precisione, multifunzionale e intelligente. La velocità di posizionamento, la precisione e la funzione di posizionamento della macchina di posizionamento sono sempre state contraddittorie. La nuova macchina di posizionamento ha lavorato duramente per sviluppare nella direzione di alta velocità, alta precisione e multifunzionale. Grazie al continuo sviluppo dei componenti per montaggio superficiale (SMC/SMD), anche le loro forme di imballaggio sono in continua evoluzione. I nuovi pacchetti, come BGA, FC, CSP, ecc., hanno requisiti sempre più elevati per le macchine di posizionamento. Ad esempio, Samsung ha introdotto una testa di posizionamento dual-track dual-group nel modello SM appena lanciato, che non solo migliora la velocità di posizionamento dei circuiti integrati, ma garantisce anche una buona precisione di elaborazione del posizionamento.

3. Scegliere più cantilever e più teste di posizionamento. Nella tradizionale macchina di posizionamento ad arco, c'è solo un cantilever e una testa di posizionamento. Questo non può più soddisfare la domanda di velocità nella produzione moderna. Per questo motivo, le persone utilizzano macchine di posizionamento a sbalzo singolo. Sulla base dello sviluppo di macchine di posizionamento a doppio cantilever, come YAMAHA, SAMSUNG, ecc., due teste di posizionamento incollano alternativamente lo stesso PCB, il che ha raddoppiato l'efficienza di produzione a condizione di piccolo cambiamento nell'area della macchina. Per migliorare ulteriormente l'efficienza produttiva, le persone hanno introdotto una macchina a quattro cantilever sulla base di una macchina a doppio cantilever. La macchina multi-cantilever ha sostituito la macchina della torretta ed è diventata la tendenza principale dello sviluppo dell'industria di elaborazione del chip SMT ad alta velocità in futuro.

4. la macchina con connessione flessibile e struttura modulare modulare è molto popolare con i clienti. Quando il prodotto cambia, è molto importante migliorare l'adattabilità delle apparecchiature di elaborazione dei chip SMT in tempo, a causa del nuovo imballaggio e nastro del circuito stampato. Ecco una nuova richiesta. Gli investimenti in attrezzature di collocamento dovrebbero spesso basarsi su considerazioni attuali e stime dei bisogni futuri. Acquistare un dispositivo con molte più funzionalità di quanto necessario oggi può spesso evitare opportunità di business che potrebbero essere perse in futuro. È più economicamente più conveniente aggiornare le apparecchiature esistenti che acquistarne una nuova.

5. Scegliere di avere capacità di programmazione automatica. Per componenti molto speciali, i nuovi strumenti software di visione dovrebbero avere la capacità di "imparare" automaticamente. Gli utenti non hanno bisogno di inserire manualmente parametri nel sistema e creare descrizioni dei dispositivi da zero. Devono solo portare il dispositivo alla telecamera di visione. La pre-fotografia è sufficiente e il sistema genererà automaticamente una descrizione completa simile a CAD. Questa tecnologia può migliorare l'accuratezza delle descrizioni di elaborazione del posizionamento dei dispositivi, ridurre molti errori dell'operatore e accelerare la creazione di librerie di componenti, soprattutto quando vengono introdotti frequentemente nuovi dispositivi o vengono utilizzati dispositivi di forma unica, migliorando così l'efficienza produttiva.

Lo sviluppo delle apparecchiature di elaborazione del chip SMT è sempre l'area più interessante nell'industria manifatturiera dell'elettronica. È l'attuale sviluppo della tecnologia elettronica che presenta continuamente nuovi e più elevati requisiti per le apparecchiature di elaborazione dei chip SMT. A sua volta, apparecchiature per l'elaborazione di chip di componenti elettronici Il nuovo sviluppo dell'azienda ha fortemente promosso lo sviluppo dell'industria dell'assemblaggio elettronico e ha ulteriormente promosso lo sviluppo della tecnologia elettronica. Attualmente, man mano che il mercato delle apparecchiature per l'elaborazione dei chip SMT continua a maturare, la differenza da una piattaforma all'altra sta diventando sempre più piccola. A causa di questo, gli acquirenti di apparecchiature di elaborazione delle patch dovrebbero essere preoccupati per il contenuto oltre il manuale e la valutazione delle apparecchiature dovrebbe essere completa. Non dovrebbe solo guardare all'hardware, ma anche al software, e considerare i seguenti fattori chiave: tipo di macchina, imaging e flessibilità. Con questa conoscenza, è possibile identificare i pro e i contro di diversi dispositivi e fare scelte sagge.