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Il substrato del PCB è una parte indispensabile dei prodotti elettronici e il suo processo di fabbricazione comprende principalmente le seguenti fasi.
Il processo di fabbricazione dei PCB comprende principalmente fasi come la progettazione, la conversione grafica, la fabbricazione di piastre, l'incisione, la perforazione, il rivestimento, la saldatura, la prova e la pulizia.
1) Fase di progettazione
La fase di progettazione è il punto di partenza della produzione del substrato del PCB e lo schema del circuito e il layout del PCB sono progettati utilizzando software CAD per determinare le dimensioni, il metodo di cablaggio, le dimensioni del pad e altre informazioni del substrato del PCB.
2) Fase di conversione grafica
Dopo il completamento della progettazione, è necessario convertire lo schema del circuito e il layout del PCB in file Gerber per i processi di fabbricazione e incisione di piastre.
3) fase di realizzazione della scheda
La produzione di schede è il processo principale nella produzione di PCB. Convertendo i file Gerber in film photoresist e quindi trasferendo i modelli di film photoresist in fogli di rame attraverso processi come l'esposizione e lo sviluppo, vengono prodotti il circuito e la grafica dei substrati PCB.
4) fase di incisione
L'incisione è il processo di rimozione della lamina di rame superflua immergendo la lamina di rame dopo la fabbricazione della piastra in un'incisione, in attesa di un certo tempo, e quindi incisione fuori la lamina di rame in eccesso per formare il circuito e il modello del circuito stampato.
5) fase di perforazione
La perforazione si riferisce alla perforazione di varie posizioni di foro sulla scheda PCB, compresi i fori del pad, i fori di posizionamento, i fori di installazione, ecc. La perforazione richiede l'uso di una foratrice o una foratrice per il funzionamento. La perforazione consiste nel forare fori sulla scheda stampata per la successiva installazione e cablaggio dei componenti.
6) fase di rivestimento
Il rivestimento è la rimozione della pellicola fotoresistente sulla piastra rivestita di rame e quindi la copertura di uno strato di pellicola di saldatura attraverso processi come l'asciugatura e l'esposizione per le successive operazioni di saldatura.
7) fase di saldatura
La saldatura è il processo di installazione dei componenti su un substrato di PCB e di saldatura. Il processo di saldatura richiede l'uso di ferro da saldatura o attrezzature di saldatura per il funzionamento.
8) Fase di rilevamento
La prova è il processo di ispezione di qualità sulla piastra saldata di PCB, principalmente tra cui la prova AOI, la prova a raggi X, la prova TIC, ecc.
9) fase di pulizia
La pulizia è il processo di pulizia del substrato saldato del PCB per le successive operazioni di imballaggio e assemblaggio.
Attrezzature necessarie per il processo di fabbricazione dei PCB
L'attrezzatura richiesta nel processo di fabbricazione dei PCB comprende principalmente macchine per la fabbricazione di piastre, macchine per l'incisione, macchine per la perforazione, macchine per il rivestimento, attrezzature per la saldatura, attrezzature per la prova, attrezzature per la pulizia, ecc. Tra loro, la macchina per la fabbricazione di piastre viene utilizzata per fare film fotoresistenti, la macchina per l'incisione viene utilizzata per incidere il foglio di rame in eccesso, la macchina per la perforazione viene utilizzata per forare fori, la macchina per il rivestimento viene utilizzata per coprire il film di saldatura, l'attrezzatura per la saldatura viene utilizzata per l'installazione e la saldatura dei componenti, l'attrezzatura per la prova viene utilizzata per l'ispezione della qualità del PCB e l'attrezzatura per la pulizia viene utilizzata per la pulizia del substrato
Il substrato PCB è un componente indispensabile nella produzione elettronica e il suo processo di fabbricazione comporta più collegamenti, che richiedono un funzionamento e un controllo precisi.
