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Dati PCB

Dati PCB - Regole di cablaggio della scheda PCB ad alta frequenza

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Dati PCB - Regole di cablaggio della scheda PCB ad alta frequenza

Regole di cablaggio della scheda PCB ad alta frequenza

2022-01-13
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Author:pcb

1. Regole di disposizione componente1) In condizioni normali, tutti i componenti dovrebbero essere disposti sullo stesso lato dei circuiti stampati. Solo quando i componenti superiori sono troppo densi, alcuni dispositivi con altezza limitata e bassa generazione di calore, come resistenze chip e condensatori chip, possono essere posizionati., Incolla IC, ecc. sullo strato inferiore.2) Sulla premessa di garantire le prestazioni elettriche, i componenti dovrebbero essere posizionati sulla griglia e disposti in parallelo o perpendicolarmente l'uno all'altro, in modo da essere puliti e belli. In generale, la sovrapposizione di componenti non è consentita; la disposizione dei componenti deve essere compatta e i componenti di ingresso e uscita devono essere tenuti il più lontano possibile.3) Ci può essere una differenza di potenziale elevata tra alcuni componenti o fili, e la distanza tra di loro dovrebbe essere aumentata per evitare cortocircuito accidentale dovuto a scarica e guasto.4) Componenti ad alta tensione dovrebbero essere disposti in luoghi che non sono facilmente accessibili a mano durante il debug.5) Componenti situati al bordo della scheda, almeno 2 spessori della tavola lontani dal bordo della tavola 6) I componenti devono essere distribuiti uniformemente e uniformemente in densità su tutta la superficie della tavola.

Scheda PCB

2. il principio di layout secondo la direzione del segnalamento1) Di solito, le posizioni di ogni unità di circuito funzionale sono disposte una per una in base al flusso del segnale e i componenti di ogni circuito funzionale sono presi come centro e il layout viene eseguito intorno ad esso.2) Il layout dei componenti dovrebbe facilitare il flusso dei segnali e mantenere i segnali nella stessa direzione possibile. Nella maggior parte dei casi, il flusso del segnale è organizzato da sinistra a destra o dall'alto verso il basso e i componenti direttamente collegati ai terminali di ingresso e uscita dovrebbero essere posizionati vicino ai connettori o connettori di ingresso e uscita.3. Prevenire l'interferenza elettromagnetica1) Per i componenti con forti campi elettromagnetici irradiati e i componenti sensibili all'induzione elettromagnetica, la distanza tra di loro dovrebbe essere aumentata o schermata e la direzione del posizionamento dei componenti dovrebbe attraversare i fili stampati adiacenti. Sopprimere l'interferenza termica 1) Per l'elemento riscaldante, dovrebbe essere disposto in una posizione che favorisce la dissipazione del calore. Se necessario, un radiatore o un piccolo ventilatore possono essere impostati separatamente per ridurre la temperatura e ridurre l'impatto sugli elementi adiacenti.2) Alcuni blocchi integrati, tubi di potenza grandi o medi, resistenze e altri componenti con alto consumo energetico dovrebbero essere disposti in luoghi in cui il calore è facile da dissipare e dovrebbero essere separati da altri componenti.3) L'elemento termico dovrebbe essere vicino all'elemento misurato e lontano dall'area ad alta temperatura, in modo da non essere influenzato da altri elementi equivalenti di potenza termica e causare malfunzionamenti.4) Quando si posizionano componenti su entrambi i lati, lo strato inferiore generalmente non posiziona componenti riscaldanti.5. Il layout dei componenti regolabiliPer il layout di componenti regolabili come potenziometri, condensatori variabili, bobine di induttanza regolabili o micro interruttori, dovrebbero essere considerati i requisiti strutturali di tutta la macchina. Se è regolato nella macchina, dovrebbe essere posizionato nel luogo in cui il circuito stampato è regolato. Progettazione di circuiti stampati Il circuito SMT è uno dei componenti indispensabili nella progettazione di montaggio superficiale. Il circuito stampato SMT è il supporto dei componenti del circuito e dei dispositivi in prodotti elettronici, che realizza il collegamento elettrico tra i componenti del circuito e i dispositivi. Con lo sviluppo della tecnologia elettronica, il volume della scheda PCB sta diventando sempre più piccolo, la densità sta diventando sempre più alta e lo strato della scheda PCB sta aumentando continuamente. Pertanto, la scheda PCB deve essere nel layout generale, capacità anti-interferenza, tecnologia e fabbricabilità. Sempre più esigente. I passaggi principali della progettazione del circuito stampato.1) Disegnare un diagramma schematico.2) Creazione della libreria dei componenti.3) Stabilire la relazione di connessione di rete tra il diagramma schematico e i componenti sulla scheda stampata.4) Cablaggio e layout.5) Creare dati di utilizzo della produzione del cartone stampato e dati di utilizzo della produzione del posizionamento. Durante la progettazione dei circuiti stampati devono essere considerati i seguenti problemi:1) È necessario assicurarsi che la grafica dei componenti dello schema schematico del circuito sia coerente con l'oggetto reale e che la connessione di rete nello schema schematico del circuito sia corretta.2) La progettazione del circuito stampato non solo considera la relazione di connessione di rete dello schema schematico, ma considera anche alcuni requisiti di ingegneria del circuito. I requisiti dell'ingegneria del circuito sono principalmente la larghezza delle linee elettriche, dei cavi di terra e di altri fili, il collegamento delle linee, le caratteristiche ad alta frequenza di alcuni componenti, l'impedenza dei componenti, anti-interferenza, ecc. 3) I requisiti di installazione dell'intero sistema del circuito stampato considerano principalmente che i fori di installazione, le spine, i fori di posizionamento, i punti di riferimento, ecc. devono soddisfare i requisiti e le posizioni di posizionamento di vari componenti devono essere installate accuratamente nelle posizioni specificate e, allo stesso tempo, è necessario facilitare l'installazione, il debug del sistema, la ventilazione e la dissipazione del calore.4) La fabbricabilità del circuito stampato e i suoi requisiti tecnologici, è necessario conoscere le specifiche di progettazione e soddisfare i requisiti del processo di produzione, in modo che il circuito stampato progettato possa essere prodotto senza intoppi.5) Considerando che i componenti sono facili da installare, riparare e riparare nella produzione, e allo stesso tempo, la grafica, i cuscinetti, i vias, ecc. sul circuito stampato devono essere standardizzati per garantire che non ci sia collisione tra i componenti e una facile installazione.6) Lo scopo di progettare un circuito stampato è principalmente per l'applicazione, quindi dobbiamo considerare la sua praticabilità e affidabilità, e allo stesso tempo ridurre lo strato e l'area del circuito stampato, riducendo così i costi, e adeguatamente i pad più grandi, Attraverso fori, cablaggio, ecc. favoriscono il miglioramento dell'affidabilità, riducendo il numero di vias, ottimizzando il cablaggio, rendendolo uniforme in densità e consistenza, e rendendo il layout complessivo della scheda più bello. Per rendere il circuito stampato progettato raggiungere lo scopo previsto, il layout complessivo