Progettazione per la fabbricazione di schede PCB a foro passante

Se il circuiti stampati la progettazione non soddisfa i requisiti di progettazione di fabbricabilità, ridurrà notevolmente l'efficienza produttiva del prodotto. Gravi In alcuni casi, il prodotto progettato non può essere fabbricato. Attualmente, through-hole insertion technology (THT for short) is still in use. DFM può svolgere un ruolo importante nel migliorare l'efficienza e l'affidabilità della produzione di inserzioni passanti. Il metodo DFM può aiutare i produttori di inserimento attraverso fori a ridurre i difetti e ridurre i difetti. Rimanere competitivi.

1. Typesetting and layout
(1) Using a large board can save materials, ma a causa di deformazione e peso, sarà difficile trasportare in produzione. Deve essere fissato con un dispositivo speciale, so try to avoid using a board surface larger than 23cm*30cm. È per controllare la dimensione di tutte le schede entro due o tre, che aiuta ad accorciare i tempi di fermo causati dalla regolazione delle guide, riorganizzare la posizione del lettore di codici a barre, ecc. quando il prodotto è cambiato, E la piccola varietà di dimensioni del bordo può anche ridurre il picco d'onda Il numero di profili di temperatura della saldatura.
(2) It is a good design method to include different kinds of panels in one board, ma solo quelle schede che finiscono in un unico prodotto e hanno gli stessi requisiti di processo produttivo possono essere progettate in questo modo. Please do not copy the content of this site
(3) Some borders should be provided around the board, soprattutto quando ci sono componenti sul bordo della scheda, La maggior parte delle apparecchiature di assemblaggio automatico richiede almeno un'area di 5mm sul bordo della scheda.
(4) Make wiring on the top surface (component surface) of the board as much as possible, and the bottom surface (soldering surface) of the circuit board is easily damaged. Non instradare il cablaggio vicino al bordo della scheda, perché il processo produttivo è afferrato dal bordo della scheda, e il cablaggio sul bordo può essere danneggiato dalle ganasce dell'apparecchiatura di saldatura ad onda o dal trasportatore del telaio.
(5) For devices with higher pin counts (such as terminal blocks or flat cables), I cuscinetti ovali dovrebbero essere utilizzati invece di rotondi per evitare ponti di saldatura durante la saldatura ad onda.
(6) Make the spacing between the positioning holes and the distance between them and the components as large as possible, standardizzare e ottimizzare le loro dimensioni in base all'attrezzatura di inserimento; non placcare i fori di posizionamento, perché il diametro dei fori di galvanizzazione è difficile da controllare.
(7) Try to use the positioning hole as the mounting hole of the Scheda PCB nel prodotto finale, che può ridurre il processo di perforazione durante la produzione.
(8) A test circuit pattern can be arranged on the waste side of the board for process control, e il modello può essere utilizzato per monitorare la resistenza di isolamento superficiale, pulizia, saldabilità, ecc. durante il processo di fabbricazione.
(9) For larger boards, un passaggio dovrebbe essere lasciato al centro per sostenere il circuito stampato nella posizione centrale durante la saldatura ad onda, per evitare che il bordo ceda e salda sputtering, e aiutare la superficie del bordo ad essere saldata costantemente.
(10) The testability of the needle bed should be considered in the layout design. Flat pads (without leads) can be used for better connection with the pins during online testing, in modo che tutti i nodi del circuito possano essere testati.

2. Positioning and placement of components

(1) Arrange components in rows and columns according to a grid pattern position, tutti i componenti assiali devono essere paralleli tra loro, in modo che la macchina di inserimento assiale non abbia bisogno di ruotare il Scheda PCB quando si inserisce, perché la rotazione e il movimento inutili ridurranno notevolmente la velocità dell'inserto.
(2) Similar elements shall be discharged in the same way on the board. Per esempio, avere i poli negativi di tutti i condensatori radiali rivolti verso il lato destro della scheda, Rendere tutti i segni di tacca DIP rivolti alla stessa direzione, ecc., Questo può accelerare l'inserimento e rendere più facile trovare gli errori. Poiché il consiglio A adotta questo metodo, il condensatore inverso può essere facilmente trovato, mentre la ricerca della scheda B richiede più tempo. In realtà un'azienda può standardizzare l'orientamento di tutti i componenti del circuito stampato che produce, alcuni layout della scheda potrebbero non consentire necessariamente questo, ma dovrebbe essere uno sforzo.
(3) The arrangement direction of dual in-line package devices, connettori e altri componenti multi-pin-count sono perpendicolari alla direzione della saldatura ad onda, che può ridurre il ponte di stagno tra i perni del componente.
(4) Make full use of silk screen printing to mark the board surface, per esempio, disegnare una cornice per incollare i codici a barre, Stampa una freccia per indicare la direzione di saldatura ad onda della scheda, and use dotted lines to trace the outline of the components on the bottom surface (so that the board only needs to be screen printed) ecc.
(5) Draw the component reference character (CRD) and polarity indication, e ancora visibile dopo l'inserimento del componente, che è utile durante il controllo e la risoluzione dei problemi, ed è anche un buon lavoro di manutenzione.
(6) The distance between the components and the edge of the board should be at least 1.5mm (3mm), che renderà il circuito stampato più facile da trasferire e saldare d'onda, e i danni ai componenti periferici saranno meno.
(7) When the distance of the components above the board surface needs to exceed 2mm (such as light-emitting diodes, resistenze ad alta potenza, ecc.), una guarnizione deve essere aggiunta sotto di esso. Senza distanziatori, questi elementi sarebbero "schiacciati" durante il trasporto e sarebbero suscettibili a shock e shock durante l'uso.
(8) Avoid placing components on both sides of the Scheda PCB, come questo aumenterà notevolmente il lavoro e il tempo di assemblea. Se i componenti devono essere posizionati sul lato inferiore, devono essere fisicamente vicini tra loro per consentire la mascheratura e lo spogliamento del nastro della maschera di saldatura.
(9) Try to distribute the components evenly on the Scheda PCB per ridurre la deformazione e aiutare a distribuire il calore uniformemente durante la saldatura ad onda.

3. Machine insertion
(1) The pads for all components on the board should be standard and industry standard separation distances should be used.
(2) The selected components should be suitable for machine insertion. Tieni presente le condizioni e le specifiche dell'attrezzatura nella tua fabbrica, e considerare la forma di imballaggio dei componenti in anticipo, in modo da cooperare meglio con la macchina. Per componenti di forma strana, l'imballaggio può essere un problema più grande.
(3) Se possibile, utilizzare il più possibile il tipo assiale degli elementi radiali, perché il costo di inserimento degli elementi assiali è relativamente basso, e se lo spazio è molto prezioso, Gli elementi radiali possono anche essere preferiti.
(4) If there are only a small number of axial elements on the board, dovrebbero essere tutti convertiti in tipi radiali, e viceversa, in modo che un processo di inserimento possa essere completamente eliminato.
(5) When arranging the board surface, la direzione di piegatura dei perni e l'intervallo raggiunto dai componenti della macchina di inserimento automatico devono essere considerati dal punto di vista della spaziatura elettrica, e allo stesso tempo, dovrebbe essere garantito che la direzione di flessione dei perni non porti a ponti di stagno.

4. Wires and connectors
(1) Do not connect wires or cables directly to the PCB, ma usa connettori. Se il filo deve essere saldato direttamente alla scheda, l'estremità del cavo deve essere terminata con un cavo al terminale della scheda. I cavi dal circuito stampato dovrebbero essere concentrati in una certa area della scheda, in modo che possano essere annidati insieme per evitare di influenzare altri componenti.
(2) Use wires of different colors to prevent errors during assembly. Ogni azienda può utilizzare il proprio set di combinazioni di colori, come blu per i bit alti di tutte le linee di dati del prodotto e giallo per i bit bassi.
(3) Connectors should have larger pads to provide better mechanical connection, e i cavi dei connettori ad alto numero di pin dovrebbero essere smussati per un inserimento più facile.
(4) Avoid the use of dual-in-line package sockets. Oltre a prolungare i tempi di montaggio, Questa connessione meccanica aggiuntiva ridurrà anche l'affidabilità a lungo termine. Utilizzare le prese solo quando è necessaria la sostituzione del campo DIP per motivi di manutenzione. La qualità dei DIP ha fatto grandi passi avanti e non richiede frequenti sostituzioni.
(5) Marks for identifying the direction should be engraved on the board to prevent errors when installing the connector. I giunti di saldatura dei connettori sono luoghi in cui lo sforzo meccanico è concentrato, quindi si consiglia di utilizzare alcuni strumenti di bloccaggio, come tasti e snap.

5. Whole system
(1) Components should be selected before designing the printed circuit board, che abilita il layout e aiuta a implementare i principi DFM descritti in questo articolo.
(2) Avoid using some parts that require machine pressure, come perni di filo, rivetti, etc. Oltre alla velocità di installazione lenta, queste parti possono anche danneggiare il circuito stampato, e sono anche scarsamente mantenuti.
(3) Use the following methods to minimize the types of components used on the board: replace a single resistor with a row resistor; replace two three-pin connectors with a six-pin connector; if the values of the two components are similar, ma le tolleranze sono diverse, utilizzare quella con tolleranza inferiore in entrambe le posizioni; Utilizzare le stesse viti per fissare i vari dissipatori di calore sulla scheda.
(4) Designed as a general purpose board that can be configured in the field. Come l'installazione di un interruttore per cambiare la scheda utilizzata in Cina al modello di esportazione, o usare i jumper per cambiare un modello ad un altro.

6. General requirements
(1) When conformal coating is applied to the circuit board, le parti che non necessitano di rivestimento devono essere contrassegnate sul disegno durante la progettazione ingegneristica. L'effetto del rivestimento sulla capacità linea-linea deve essere considerato nella progettazione.
(2) For through holes, al fine di garantire l'effetto di saldatura, lo spazio tra il perno e l'apertura dovrebbe essere compreso tra 0.25mm e 0.70mm. Una dimensione dei pori più grande è utile per l'inserimento della macchina, mentre una dimensione più piccola dei pori è necessaria per un buon effetto capillare, quindi occorre trovare un equilibrio tra i due.
(3) Components that have been pretreated according to industry standards should be selected. La preparazione dei componenti è una delle parti efficienti del processo produttivo, and in addition to adding additional steps (with a corresponding risk of electrostatic damage and longer lead times), aumenta anche la possibilità di errore.
(4) Specifications should be set for most of the hand-inserted components purchased so that the lead wires on the welding surface of the circuit board do not extend beyond 1.5mm. Ciò riduce la preparazione dei componenti e lo sforzo di taglio del piombo, e il bordo passa meglio attraverso l'apparecchiatura di saldatura ad onda.
(5) Avoid using snaps to install smaller mounts and radiators, perché questo è lento e richiede strumenti. If possible, usa maniche, rivetti rapidi in plastica, nastro biadesivo, o utilizzare giunti di saldatura per connessioni meccaniche.

7. Conclusion
DFM is an extremely useful tool for manufacturers who use through-hole technology for circuit board assembly, che può risparmiare un sacco di soldi e problemi. L'utilizzo del metodo DFM può ridurre le modifiche ingegneristiche e fare concessioni progettuali in futuro. Questi vantaggi sono molto diretti alla progettazione del Scheda PCB.