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Dati PCB

Dati PCB - Progettazione per la fabbricazione di schede PCB a foro passante

Dati PCB

Dati PCB - Progettazione per la fabbricazione di schede PCB a foro passante

Progettazione per la fabbricazione di schede PCB a foro passante

2022-02-21
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Author:pcb

Se la progettazione dei circuiti stampati non soddisfa i requisiti di progettazione di fabbricabilità, ridurrà notevolmente l'efficienza produttiva del prodotto. Serious In alcuni casi, il prodotto progettato non può essere realizzato affatto. Attualmente, la tecnologia di inserimento attraverso fori (THT in breve) è ancora in uso. DFM può svolgere un ruolo importante nel migliorare l'efficienza e l'affidabilità della produzione di inserzioni passanti. Il metodo DFM può aiutare i produttori di inserimento attraverso fori a ridurre i difetti e ridurre i difetti. Rimanete competitivi.


1. typesetting e layout (1) Utilizzando una grande scheda può risparmiare materiali, ma a causa di deformazione e peso, sarà difficile trasportare in produzione. Deve essere fissato con un dispositivo speciale, in modo da cercare di evitare di utilizzare una superficie di bordo più grande di 23cm * 30cm. È per controllare le dimensioni di tutte le schede entro due o tre, che aiuta a ridurre i tempi di inattività causati dalla regolazione delle guide di guida, riorganizzando la posizione del lettore di codici a barre, ecc. quando il prodotto viene cambiato e la piccola varietà di dimensioni della scheda può anche ridurre il picco d'onda Il numero di profili di temperatura della saldatura. (2) È un buon metodo di progettazione includere diversi tipi di pannelli in una scheda, ma solo quelle schede che finiscono in un prodotto e hanno gli stessi requisiti del processo di produzione possono essere progettate in questo modo. Si prega di non copiare il contenuto di questo sito(3) Alcuni bordi dovrebbero essere forniti intorno alla scheda, soprattutto quando ci sono componenti sul bordo della scheda, la maggior parte delle apparecchiature di assemblaggio automatico richiede almeno un'area di 5mm sul bordo della scheda. (4) Fare il cablaggio sulla superficie superiore (superficie del componente) della scheda il più possibile e la superficie inferiore (superficie di saldatura) del circuito stampato è facilmente danneggiata. Non instradare il cablaggio vicino al bordo della scheda, perché il processo di produzione è afferrato dal bordo della scheda e il cablaggio sul bordo può essere danneggiato dalle ganasce dell'apparecchiatura di saldatura ad onda o dal trasportatore del telaio. (5) Per i dispositivi con numero di pin più elevato (come morsetti o cavi piatti), i cuscinetti ovali dovrebbero essere utilizzati invece di rotondi per impedire ponti di saldatura durante la saldatura ad onda. (6) rendere la distanza tra i fori di posizionamento e la distanza tra loro e i componenti il più grande possibile e standardizzare e ottimizzare le loro dimensioni in base all'apparecchiatura di inserimento; Non galvanizzare i fori di posizionamento, perché il diametro dei fori di galvanizzazione è difficile da controllare. (7) Prova a utilizzare il foro di posizionamento come foro di montaggio della scheda PCB nel prodotto finale, che può ridurre il processo di perforazione durante la produzione. (8) Un modello del circuito di prova può essere disposto sul lato di scarto del bordo per il controllo di processo ed il modello può essere utilizzato per monitorare la resistenza dell'isolamento superficiale, la pulizia, la saldabilità, ecc. durante il processo di fabbricazione. (9) Per le schede più grandi, un passaggio dovrebbe essere lasciato al centro per sostenere il circuito stampato nella posizione centrale durante la saldatura ad onda, per evitare che il bordo si ceda e lo sputtering della saldatura e aiutare la superficie del bordo ad essere saldata in modo coerente. (10) La testabilità del letto dell'ago dovrebbe essere considerata nella progettazione del layout. I pad piatti (senza cavi) possono essere utilizzati per una migliore connessione con i pin durante i test online, in modo che tutti i nodi del circuito possano essere testati.

circuito stampato

2. Posizionamento e posizionamento dei componenti

(1) Disporre i componenti in righe e colonne secondo una posizione del modello di griglia, tutti i componenti assiali dovrebbero essere paralleli tra loro, in modo che la macchina di inserimento assiale non abbia bisogno di ruotare la scheda PCB durante l'inserimento, perché la rotazione e il movimento inutili ridurranno notevolmente la velocità dell'inserto. (2) Elementi simili devono essere scaricati nello stesso modo sul bordo. Ad esempio, avere i poli negativi di tutti i condensatori radiali rivolti verso il lato destro della scheda, rendendo tutti i segni di tacca DIP rivolti alla stessa direzione, ecc., questo può accelerare l'inserimento e rendere più facile trovare gli errori. Poiché la scheda A adotta questo metodo, il condensatore inverso può essere facilmente trovato, mentre la ricerca della scheda B richiede più tempo. In realtà un'azienda può standardizzare l'orientamento di tutti i componenti dei circuiti stampati che produce, alcuni layout di schede potrebbero non necessariamente consentire questo, ma dovrebbe essere uno sforzo. (3) La direzione della disposizione dei dispositivi duali del pacchetto in linea, dei connettori e di altri componenti multi-pin-count è perpendicolare alla direzione della saldatura ad onda, che può ridurre il ponte di stagno tra i perni dei componenti. (4) Fare pieno uso della stampa serigrafica per contrassegnare la superficie del bordo, ad esempio, disegnare un telaio per attaccare i codici a barre, stampare una freccia per indicare la direzione della saldatura a onda del bordo, e utilizzare linee tratteggiate per tracciare il contorno dei componenti sulla superficie inferiore (in modo che la scheda debba solo essere serigrafata) ecc.(5) Disegnare il carattere di riferimento del componente (CRD) e l'indicazione di polarità, e ancora visibile dopo l'inserimento del componente, che è utile durante il controllo e la risoluzione dei problemi, ed è anche un buon lavoro di manutenzione. (6) La distanza tra i componenti e il bordo della scheda dovrebbe essere di almeno 1,5 mm (3mm), il che renderà il circuito stampato più facile da trasferire e saldare d'onda e il danno ai componenti periferici sarà minore. (7) Quando la distanza dei componenti sopra la superficie della scheda deve superare 2mm (come diodi emettitori di luce, resistenze ad alta potenza, ecc.), una guarnizione dovrebbe essere aggiunta sotto di esso. Senza distanziatori, questi elementi sarebbero "schiacciati" durante il trasporto e sarebbero suscettibili a urti e urti durante l'uso. (8) Evitare di posizionare i componenti su entrambi i lati della scheda PCB, in quanto questo aumenterà notevolmente il lavoro e il tempo di assemblaggio. Se i componenti devono essere posizionati sul lato inferiore, devono essere fisicamente vicini tra loro per consentire la mascheratura e la rimozione del nastro adesivo della maschera di saldatura. (9) Prova a distribuire i componenti uniformemente sulla scheda PCB per ridurre la deformazione e aiutare a distribuire il calore uniformemente durante la saldatura ad onda.3. (1) I cuscinetti per tutti i componenti sul bordo dovrebbero essere standard e dovrebbero essere utilizzate distanze di separazione standard del settore. (2) I componenti selezionati dovrebbero essere adatti per l'inserimento della macchina. Tenere a mente le condizioni e le specifiche dell'apparecchiatura nella propria fabbrica e considerare la forma di imballaggio dei componenti in anticipo, in modo da cooperare meglio con la macchina. Per componenti di forma strana, l'imballaggio può essere un problema più grande. (3) Se possibile, utilizzare il tipo assiale degli elementi radiali il più possibile, perché il costo di inserimento degli elementi assiali è relativamente basso e se lo spazio è molto prezioso, gli elementi radiali possono anche essere preferiti. (4) Se ci sono solo un piccolo numero di elementi assiali sulla scheda, dovrebbero essere tutti convertiti in tipi radiali, e viceversa, in modo che un processo di inserimento possa essere completamente eliminato. (5) Quando si dispone la superficie del bordo, la direzione di flessione dei perni e la gamma raggiunta dai componenti della macchina di inserimento automatico dovrebbero essere considerati dal punto di vista della spaziatura elettrica e, allo stesso tempo, dovrebbe essere garantito che la direzione di flessione dei perni non porti a ponti di stagno.4. Cavi e connettori(1) Non collegare cavi o cavi direttamente al PCB, ma utilizzare connettori. Se il filo deve essere saldato direttamente alla scheda, l'estremità del cavo deve essere terminata con un filo al terminale della scheda. I fili del circuito stampato dovrebbero essere concentrati in una certa area della scheda, in modo che possano essere annidati insieme per evitare di influenzare altri componenti. (2) Utilizzare fili di colori diversi per prevenire errori durante il montaggio. Ogni azienda può utilizzare il proprio set di combinazioni di colori, come il blu per i bit alti di tutte le linee di dati di prodotto e il giallo per i bit bassi. (3) I connettori dovrebbero avere cuscinetti più grandi per fornire una migliore connessione meccanica ed i cavi dei connettori ad alto numero di pin dovrebbero essere smussati per un inserimento più facile. (4) Evitare l'uso di prese di pacchetto dual-in-line. Oltre a prolungare i tempi di montaggio, questa connessione meccanica aggiuntiva ridurrà anche l'affidabilità a lungo termine. Utilizzare le prese solo quando è necessaria la sostituzione del campo DIP per motivi di manutenzione. La qualità dei DIP ha fatto grandi passi avanti e non richiede frequenti sostituzioni. (5) I segni per identificare la direzione dovrebbero essere incisi sulla scheda per evitare errori durante l'installazione del connettore. I giunti di saldatura dei connettori sono luoghi in cui lo sforzo meccanico è concentrato, quindi si consiglia di utilizzare alcuni strumenti di bloccaggio, come chiavi e bottoni.5. (1) I componenti devono essere selezionati prima di progettare il circuito stampato, che consente il layout e aiuta a implementare i principi DFM descritti in questo articolo. (2) Evitare di utilizzare alcune parti che richiedono la pressione della macchina, come perni di filo, rivetti, ecc Oltre alla velocità di installazione lenta, queste parti possono anche danneggiare il circuito stampato e sono anche mal mantenuti. (3) Utilizzare i seguenti metodi per ridurre al minimo i tipi di componenti utilizzati sul bordo: sostituire un singolo resistore con un resistore di fila; sostituire due connettori a tre pin con un connettore a sei pin; se i valori dei due componenti sono simili, ma le tolleranze sono diverse, utilizzare quello con tolleranza inferiore in entrambe le posizioni; Utilizzare le stesse viti per fissare i vari dissipatori di calore sulla scheda. (4) Progettato come un bordo di uso generale che può essere co