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Come migliorare la funzione ESD antistatica della scheda PCB
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Come migliorare la funzione ESD antistatica della scheda PCB

Come migliorare la funzione ESD antistatica della scheda PCB

2022-03-25
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Author:pcb

Nella progettazione del Scheda PCB, Il design anti-ESD del PCB può essere realizzato stratificando, layout e installazione adeguati. Durante il processo di progettazione, la maggior parte delle modifiche progettuali può essere limitata all'aggiunta o alla rimozione di componenti attraverso la previsione. Regolando il layout del PCB, ESD può essere ben protetto. Il potere statico di copia PCB dal corpo umano, L'ambiente e anche la sub-apparecchiatura interna di copia PCB causeranno vari danni ai chip semiconduttori di precisione, come penetrare il sottile strato isolante all'interno dei componenti; distruggere i cancelli dei componenti MOSFET e CMOS; CMOS Il grilletto nella scheda di copia PCB del dispositivo è bloccato; la giunzione PN della polarizzazione inversa è cortocircuita; la giunzione PN della scheda di copia PCB positiva è cortocircuita al bias; La scheda di copia PCB fonde il filo di saldatura o il filo di alluminio della scheda di copia PCB nel dispositivo attivo. In order to eliminate the interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), È necessario adottare varie misure tecniche per impedirlo. Nella progettazione del Scheda PCB, Il design anti-ESD del PCB può essere realizzato attraverso il layout stratificato e corretto della scheda di copia PCB e del cablaggio e dell'installazione della scheda di copia PCB. Durante il processo di progettazione, la maggior parte delle modifiche progettuali può essere limitata all'aggiunta o alla rimozione di componenti attraverso la previsione. Regolando il layout del PCB e il cablaggio, la scheda di copia PCB può essere ben prevenuta da ESD. Ecco alcune precauzioni comuni.

Scheda PCB

Utilizzare PCB multistrato il più possibile. Rispetto al PCB bifacciale, piano di terra e piano di potenza, La distanza tra linea e terra del segnale strettamente organizzata può ridurre l'impedenza di modo comune e l'accoppiamento induttivo a 1/1 di PCB bifacciale. 10 a 1/100. Cerca di posizionare ogni livello di segnale il più vicino possibile a un livello di potenza o di terra. Per PCB ad alta densità con componenti sia sulla superficie superiore che inferiore, con interconnessioni molto brevi, e molti riempimenti di terra, considerare l'uso di strati interni. Per PCB bifacciali, utilizzare reti elettriche e di terra strettamente intrecciate. I cavi di alimentazione sono posizionati vicino al cavo di massa, con il maggior numero di connessioni possibili tra fili verticali e orizzontali o imbottiture. La dimensione della scheda di copia PCB della griglia su un lato è inferiore o uguale a 60mm. Se possibile, la dimensione della griglia dovrebbe essere inferiore a 13mm. Assicurarsi che ogni scheda di copia PCB del circuito sia il più compatto possibile. Tenere tutti i connettori da parte il più possibile, e se possibile, instradare le tracce PCB di alimentazione attraverso il centro della scheda e lontano da aree che sono direttamente interessate da ESD. Place wide chassis grounds or polygon-filled grounds on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (easy PCB copy boards are directly hit by ESD) and connect them with vias at intervals of about 13mm together. Posizionare i fori di montaggio della scheda di copia PCB sul bordo della scheda, e utilizzare i pad superiore e inferiore della scheda di copia PCB senza resistenza di saldatura per collegarsi al terreno del telaio intorno ai fori di montaggio. Durante il montaggio del PCB, non applicare alcuna saldatura ai pad PCB superiore o inferiore. Utilizzare viti con rondelle PCB incorporate per ottenere uno stretto contatto tra il PCB e la copia PCB del telaio metallico/staffe del piano di terra o dello scudo. Tra il terreno del telaio e il terreno del circuito di ogni strato, fissare la stessa "zona di isolamento"; se possibile, mantenere la distanza di separazione di 0.64mm. Sullo strato superiore e inferiore della scheda vicino ai fori di montaggio della scheda di copia PCB, collegare il terreno del telaio e il terreno del circuito con un 1.Linea larga 27mm lungo la linea di terra del telaio ogni 100mm. Adiacenti a questi punti di collegamento, placchette o fori di montaggio per il montaggio tra il terreno del telaio e il circuito di terra PCB. Questi collegamenti a terra possono essere tagliati a dadini con una lama per tenerli aperti, o saltati con perle di ferrite/condensatori ad alta frequenza. Se il circuito stampato non sarà posizionato in un telaio metallico o in un dispositivo di schermatura della scheda di copia PCB, La resistenza alla saldatura non deve essere applicata ai fili di terra del telaio superiore e inferiore del circuito stampato, in modo che possano essere utilizzati come elettrodi di scarico per gli archi ESD.

To set a ring ground around the circuit in the following PCB layout:
(1) Except that the edge is connected to the PCB copying device and the chassis ground, un percorso circolare intorno all'intera periferia.
(2) Make sure that the annular width of all layers is greater than 2.5mm.
(3) Connect the rings with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multi-layer PCB copy board circuit.
(5) For double-sided PCB copy boards installed in metal chassis or shielding devices, la terra dell'anello dovrebbe essere collegata al terreno comune del circuito. Per circuiti bifacciali non schermati, il terreno ad anello dovrebbe essere collegato al terreno del telaio. La resistenza alla saldatura non deve essere applicata al terreno dell'anello, in modo che il terreno dell'anello possa fungere da barra di scarico per ESD. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.Ampio spazio di 5mm, in modo da evitare la Scheda PCB per formare un grande ciclo. La distanza tra il cablaggio del segnale e la terra dell'anello non dovrebbe essere inferiore a 0.5mm.