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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - La temperatura di saldatura per PCB

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Tecnologia PCBA - La temperatura di saldatura per PCB

La temperatura di saldatura per PCB

2023-12-08
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Author:iPCB

In generale, la gamma di temperatura di saldatura dei circuiti stampati è compresa tra 180 e 220 „ƒ. Se la temperatura è troppo alta, può causare eccessiva fusione dei giunti di saldatura e danni ai componenti; Se la temperatura è troppo bassa, può portare a scarsa qualità dei giunti di saldatura, influenzando così le prestazioni del circuito stampato. La temperatura di saldatura del circuito stampato deve essere mantenuta entro un certo intervallo per evitare di influenzare la qualità dei giunti di saldatura.


Temperatura di saldatura per PCB


La temperatura di saldatura dei circuiti stampati è un collegamento molto importante nel processo di produzione elettronica. L'altezza della saldatura influisce direttamente sulla qualità e sulle prestazioni dei circuiti stampati. Pertanto, nel processo di saldatura dei circuiti stampati, è necessario controllare rigorosamente la temperatura di saldatura per garantire la qualità e le prestazioni dei circuiti stampati.


La saldatura del circuito stampato è il processo di fusione della saldatura con calore per collegarla ai giunti di saldatura sul circuito stampato. La temperatura di saldatura alta o bassa influisce direttamente sul grado di fusione e sulla qualità di saldatura della saldatura. Se la temperatura è troppo alta, può causare la combustione o l'ossidazione della saldatura, influenzando così la qualità di saldatura. Se la temperatura di saldatura è troppo bassa, la saldatura non può fondersi completamente e anche la connettività dei punti di saldatura sarà influenzata.


La saldatura manuale di solito utilizza un saldatore elettrico per la saldatura e la temperatura di saldatura è generalmente di circa 250 gradi Celsius; La saldatura a macchina utilizza solitamente una saldatrice ad onda per la saldatura e la temperatura di saldatura è generalmente intorno a 260 gradi. Diversi metodi e temperature di saldatura avranno effetti diversi sulla qualità della saldatura.


Durante il processo di saldatura del circuito stampato, è necessario controllare rigorosamente la temperatura di saldatura per garantire la qualità della saldatura. I metodi di controllo specifici includono: selezionare la temperatura e il metodo di saldatura appropriati; utilizzo di strumenti e materiali di saldatura appropriati; Controllo del tempo e della velocità di saldatura; Mantenere l'ambiente di saldatura asciutto e pulito.


La temperatura di saldatura del circuito stampato deve essere all'interno della gamma di controllo. Normalmente, la temperatura di saldatura è compresa tra 200 e 300 gradi.


Per la saldatura attraverso componenti tipo foro, di solito si consiglia di utilizzare una temperatura di 260 gradi. Una temperatura di 260 gradi è stata dimostrata la temperatura più adatta per la saldatura di circuiti stampati. A questa temperatura, la saldatura può fondersi in un breve periodo e la qualità dei giunti di saldatura può essere garantita. Tuttavia, va notato che i diversi tipi di saldature e circuiti stampati hanno raccomandazioni diverse sulla temperatura di saldatura, che devono essere regolate in base a situazioni specifiche.


L'eccessiva temperatura di saldatura dei circuiti stampati può facilmente portare ai seguenti problemi:

1.Errore del punto di saldatura

L'eccessiva temperatura di saldatura può causare la fusione o connessioni instabili nei punti di saldatura, così come cortocircuiti nei punti di saldatura


2.Rottura della linea

I cavi o i circuiti sul circuito stampato possono rompersi a causa delle alte temperature di saldatura, con conseguente disconnessione di connessioni o guasti del circuito


3.Deformazione della linea

L'eccessiva temperatura di saldatura provoca l'espansione del materiale del circuito stampato, con conseguente deformazione del circuito stampato e influenzando l'installazione e il collegamento dei componenti


4.Componenti danneggiati

L'eccessiva temperatura di saldatura può danneggiare i componenti elettronici in quanto i componenti elettronici sul circuito sono sensibili alla temperatura


5.Oxidation e corrosione

La temperatura eccessiva può causare ossidazione o corrosione del metallo, portando a connessioni inadeguate o guasti del circuito


6. Stress termico

Il riscaldamento o il raffreddamento rapido possono causare stress termici su circuiti stampati e componenti, portando a crepe, guasti o danni


La necessità di controllo della temperatura per la saldatura di circuiti stampati

1. Evitare danni ai componenti

Il controllo della temperatura di saldatura può impedire danni ai componenti nel circuito stampato, poiché quando la temperatura è troppo alta, i componenti possono fondersi o essere danneggiati, che è strettamente correlato al controllo della temperatura di saldatura.


2. Migliorare la qualità dei giunti di saldatura

Il controllo della temperatura e del tempo di saldatura influisce direttamente sulla qualità dei giunti di saldatura. Quando la temperatura non è a posto o il tempo è troppo lungo, non solo influisce sulla qualità dei giunti di saldatura, ma porta anche a problemi come la rottura del circuito stampato.


3. Assicurare l'affidabilità del circuito stampato

I circuiti stampati sono influenzati da varie temperature durante l'uso, quindi è necessario controllare la temperatura di saldatura durante il processo di produzione per garantire che il circuito stampato possa funzionare normalmente in varie condizioni e migliorare la sua affidabilità.


Il controllo della temperatura di saldatura può evitare problemi di qualità causati da alte o basse temperature sul circuito stampato e migliorare la qualità e l'affidabilità della saldatura.