Tecnologia PCBA - Sistema di gestione della garanzia della qualità dell'officina SMT

Al fine di mantenere un buon ordine di produzione e un buon ambiente di produzione nell'officina SMT, migliorare l'efficienza produttiva, garantire il normale funzionamento del sistema di produzione, fare rigorosamente un buon lavoro di lavoro antipolvere e antistatico per garantire che i prodotti elettronici prodotti non siano danneggiati da elettricità statica e artificiale, Questo sistema è appositamente formulato per la situazione attuale.

Questo sistema è adatto a tutti i dipendenti che entrano in officina e manager a tutti i livelli.

Gestione della garanzia della qualità

Quando l'ingegnere è nella fase di introduzione del nuovo prodotto, dovrebbe preparare rigorosamente i materiali (BOM ingegneristico, mappa della posizione di lavoro) in primo luogo; quindi preparare il programma, e il programma completato deve essere rivisto per assicurarsi che il programma sia corretto e che il primo pannello di protezione sia testato; Quindi misurare il valore e la direzione di resistenza e capacità di ogni componente sulla scheda di prova e QC registra i risultati di misurazione. Se c'è una differenza tra il valore misurato e il valore standard (non entro l'intervallo di errore ammissibile), deve essere confermata in tempo. La produzione di massa può essere effettuata solo dopo che il supervisore firma e conferma che è corretta.

QC non solo controlla la saldatura dei componenti, ma controlla anche il corretto posizionamento dei componenti PCB prodotti, come la direzione del IC e se c'è una mancanza di materiale. Dopo che QC va al lavoro ogni giorno, deve confrontare la mappa di posizione del PCB prodotto per la prima volta e confrontare ogni componente sulla mappa di posizione con il PCB effettivo uno per uno per garantire che non ci sia materiale sbagliato o prodotto sbagliato nella direzione opposta.

Quando l'operatore della macchina di posizionamento esegue la sostituzione delle parti e l'input di sostituzione della linea, dovrebbe sostituirlo secondo la posizione della stazione nella procedura di produzione e quindi l'ingegnere lo conferma, compila il "Modulo di registrazione di sostituzione" e QC conferma il segno OK prima di iniziare la produzione.

Quando si esegue la commutazione del prodotto e la commutazione anteriore e posteriore, l'operatore della macchina deve preparare i materiali in anticipo. In primo luogo, l'operatore della macchina di posizionamento e l'operatore di stampa controllano i materiali; poi l'ingegnere e l'operatore controllano di nuovo. Entrambi utilizzano BOM e procedure di produzione come documenti standard, ed entrambi utilizzano una persona per leggere la stazione di rifornimento e l'altra per visualizzare i materiali alla stazione.

L'operatore della macchina da stampa deve seguire rigorosamente le istruzioni di lavoro. Durante la stampa, una conferma di stampa di prova dovrebbe essere effettuata. La stampa di prova dovrebbe essere fatta di cartone di gomma. Dopo aver stampato due OK sul cartone di gomma, il PCB vuoto può essere stampato e il rapporto di stampa deve essere compilato. . L'operatore di stampa deve organizzare la pasta di saldatura frequentemente per garantire la quantità e la qualità della pasta di saldatura sullo stencil.

Quando si commuta il processo di produzione bifacciale (prodotto semifinito al prodotto finito), il tecnico dovrebbe controllare attentamente il ditale della macchina da stampa, la macchina di posizionamento, la pista e il supporto del forno di riflusso, ecc., per assicurarsi che le parti monofacciali non siano mancanti o danneggiate durante la produzione bifacciale Attendere i difetti e allo stesso tempo, QC deve ispezionare completamente il retro del PCB (cioè la superficie semifinita) quando ispeziona il prodotto finito.

Per PCB finiti o semilavorati ispezionati visivamente dal QC, l'ingegnere effettuerà ispezioni casuali secondo una certa proporzione a intervalli regolari. Se l'ispezione casuale è trovata difettosa, l'intero lotto di PCB ispezionato dal QC sarà restituito al QC e l'ispezione visiva sarà eseguita di nuovo. L'obiettivo del QC è quello di raggiungere nessun cattivo deflusso.

Per il feedback post-processo (come ispezione funzionale, post-saldatura) al dipartimento SMT per la scarsa collocazione (cioè scarsa collocazione da QC), l'ingegnere dovrebbe analizzare attentamente la causa del difetto, scrivere un processo di revisione scritto e contromisure e completare 5W (Quando, dove, perché, cosa, chi)-1H (come) rapporto di revisione.

Quanto sopra è un'introduzione ai metodi del sistema di gestione della garanzia della qualità dell'officina SMT