Tecnologia PCBA - Introduzione importante delle conoscenze di base relative alle SMT

Introduzione importante delle conoscenze di base relative alle SMT

Questo articolo introduce le conoscenze di base di SMT da 4 aspetti, tra cui l'introduzione, le caratteristiche, la composizione e i componenti di processo di base di SMT.

1. Introduzione alla SMT

La tecnologia di montaggio superficiale del circuito elettronico (Surface Mount Technology, SMT) è chiamata tecnologia di montaggio superficiale o di montaggio superficiale. È un genere di componenti di assemblaggio superficiale senza cavi o cavi corti (SMC/SMD in cinese, componenti chip in cinese) montati sulla superficie di un circuito stampato (circuito stampato, PCB) o sulla superficie di altri substrati. Tecnologia di assemblaggio di circuiti in cui la saldatura a riflusso o la saldatura a immersione viene utilizzata per la saldatura e l'assemblaggio.

Due, caratteristiche SMT

Alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. Il volume e il peso dei componenti SMD sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in tradizionali. Dopo l'uso generale, il volume dei prodotti elettronici è ridotto del 40% ~60%, e il peso è ridotto del 60% ~80.%.

Elevata affidabilità e forte resistenza al terremoto. Il tasso di difetto dei giunti di saldatura è basso.

Buone caratteristiche ad alta frequenza. Ridurre le interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze.

È facile realizzare l'automazione e migliorare l'efficienza produttiva. Ridurre i costi del 30% ~50%. Risparmia materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.

Tre, composizione SMT

In generale, SMT include tecnologia di montaggio superficiale, attrezzature di montaggio superficiale, componenti di montaggio superficiale e gestione SMT.

Perché usare SMT

I prodotti elettronici stanno perseguendo la miniaturizzazione e i componenti plug-in perforati precedentemente utilizzati non possono più essere ridotti.

I prodotti elettronici hanno funzioni più complete e i circuiti integrati (IC) utilizzati non hanno componenti perforati, in particolare i circuiti integrati su larga scala altamente integrati e devono essere utilizzati componenti di montaggio superficiale.

Con la produzione di massa di prodotti e l'automazione della produzione, la fabbrica deve produrre prodotti di alta qualità con basso costo e alta produzione per soddisfare le esigenze dei clienti e rafforzare la competitività del mercato

Lo sviluppo di componenti elettronici, lo sviluppo di circuiti integrati (IC) e le molteplici applicazioni di materiali semiconduttori.

La rivoluzione della tecnologia elettronica è imperativa e insegue la tendenza internazionale.

Quattro, componenti di processo di base SMT

Stampa (colla rossa/pasta di saldatura) -> ispezione (ispezione automatica o visiva opzionale AOI) -> (dispositivi piccoli prima e poi dispositivi di grandi dimensioni: divisi in posizionamento ad alta velocità e posizionamento integrato del circuito) -> ispezione (ispezione ottica / visiva opzionale AOI opzionale) -> saldatura (utilizzando saldatura a riflusso ad aria calda per saldatura) ->

Ispezione (può essere divisa in aspetto ottico di ispezione AOI e ispezione funzionale della prova) -> manutenzione (utilizzare strumenti: stazione di saldatura e stazione di dissaldatura ad aria calda, ecc.) -> spacco del bordo (manuale o splitting macchina per taglieri)

Il processo SMT è semplificato come segue: stampa --- patch --- saldatura --- revisione (i collegamenti di prova possono essere aggiunti ad ogni processo per controllare la qualità)