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I fattori di produzione di SMT includono l'ottimizzazione dei materiali, dell'energia, delle attrezzature, del lavoro e del tempo. La concorrenza delle fabbriche SMT è molto alta e la tecnologia determina la produzione. Quando ripara chip smt, attenzione dovrebbe essere prestata a ridurre lo shock termico di SMA ed evitare il ritorno
I fattori di produzione di smt includono l'ottimizzazione dei materiali, dell'energia, delle attrezzature, del lavoro e del tempo. La concorrenza delle fabbriche di posizionamento smt è molto alta e la tecnologia determina la produzione. Quando restituiscono chip smt, attenzione dovrebbe essere prestata a ridurre lo shock termico di SMA ed evitare guasti SMA causati dalla riparazione. Ora vi presenterò i dettagli.
1. I fattori di produzione di smt
1. la toppa prodotta dalla fabbrica della toppa smt ha le caratteristiche di alta affidabilità e di alta resistenza alla polvere ed ha basso tasso di difetto del giunto di saldatura e buone prestazioni ad alta frequenza. La patch prodotta dalla fabbrica di patch smt non solo può ridurre le interferenze elettromagnetiche e radio frequenza, ma può anche aumentare facilmente la produttività attraverso apparecchiature automatizzate. Il costo di produzione della patch è ridotto, in generale, può risparmiare circa il 50%. Ciò consente ai produttori che abbiamo bisogno di produrre di risparmiare materiali, energia, attrezzature, manodopera e tempo, in modo che il tempo e i costi risparmiati possano essere fatti di più.
2. Nel processo di produzione e assemblaggio, la sfida affrontata dalle fabbriche di posizionamento smt è che non possono misurare direttamente la tensione dei giunti di saldatura. Questo ci mette a rischio di connetterci con i componenti metrici più comunemente usati PCB quando stiamo solo producendo. Ciò rende necessario per la fabbrica di chip smt trasformare passivamente la produzione di chip e ottimizzare il metodo, il che ci rende più maturi nella tecnologia di produzione e rende la nostra tecnologia chip SMT all'avanguardia della tecnologia mondiale.
3. l'elaborazione del chip mostra la sua importanza. Infatti, la produzione e la lavorazione della patch nella prima fabbrica di patch smt è stata progettata per aiutare nella funzione pratica della patch di produzione. Pertanto, è molto necessario disegnare il circuito stampato e eseguire tale elaborazione e debug delle patch, che è anche un processo necessario. Non essere negligente in questa fase di elaborazione del chip. Questa è la base per determinare la qualità dei componenti elettrici. Se non riesci nemmeno a gettare una buona base, come può la nostra fabbrica di patch smt prendere piede nell'attuale società industrializzata? La fabbrica di patch smt è molto competitiva. Se può essere prodotto in questo mercato è molto importante. Molto dipende dalla tecnologia della fabbrica di patch smt.
2. Precauzioni per la riparazione del chip smt
1. Strumento portatile portatile portatile di rilavorazione dell'aria calda. Lo strumento portatile portatile di rilavorazione dell'aria calda è leggero e facile da usare. Quando si utilizza questo strumento di rilavorazione, ugelli speciali dell'aria calda devono essere progettati per diversi tipi di SMD. Durante il funzionamento, è necessario controllare il flusso d'aria riscaldata per spruzzarlo nella posizione del pad corrispondente al perno del dispositivo rielaborato senza fondere la saldatura sulla cucitura di saldatura del dispositivo adiacente. Dopo che la saldatura sulla cucitura di saldatura si è sciolta, utilizzare immediatamente un morsetto argento per raccogliere il dispositivo o utilizzare un utensile ad aria calda per spingere il perno del dispositivo lontano dal pad per completare l'operazione di desalding. Per sostituire il nuovo dispositivo, è possibile utilizzare il ferro placcato per eseguire l'operazione pick-and-place, utilizzare il saldatore ordinario per l'operazione di saldatura o utilizzare lo strumento portatile di rilavorazione ad aria calda per l'operazione di saldatura a riflusso.
2. sistema fisso di rilavorazione dell'aria calda del componente PCB. Il sistema di rilavorazione dell'aria calda della componente fissa ha tipo e tipo generali. Il tipo generale viene utilizzato per la rielaborazione di componenti convenzionali e il tipo professionale viene utilizzato per la rielaborazione di componenti PCB invisibili con giunti di saldatura BGA. Il principio di funzionamento generale è lo stesso dello strumento manuale di rilavorazione dell'aria calda e ci sono diversi ugelli speciali dell'aria calda corrispondenti a SMD differenti.
3. Tuttavia, può utilizzare semi-automaticamente un ugello dell'aria calda per riscaldare i perni del dispositivo. Dopo la fusione della saldatura, il dispositivo rimosso può essere raccolto da un ugello vuoto installato al centro dell'ugello e coassiale con l'ugello. Questo strumento fisso di rilavorazione ha diverse forme strutturali. Una forma strutturale è quella di impostare un ugello ad aria calda per preriscaldare la SMA sotto il PCB per ridurre lo shock termico subito dalla SMA ed evitare guasti SMA causati da rilavorazioni.
