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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Requisiti e precauzioni nella lavorazione dei cerotti SMT

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Requisiti e precauzioni nella lavorazione dei cerotti SMT

Requisiti e precauzioni nella lavorazione dei cerotti SMT

2021-11-07
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Author:Downs

Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione della miniaturizzazione, la dimensione dei componenti del chip sta diventando sempre più piccola e anche i requisiti per l'ambiente di elaborazione dei componenti Mingo stanno diventando più elevati, il che pone requisiti più elevati per l'elaborazione del chip SMT. Come fabbrica di chip SMT con funzionamento efficiente e buon controllo di qualità, oltre a controllare rigorosamente il flusso di processo, ha anche bisogno di controllare rigorosamente l'ambiente dell'officina SMT e comprendere chiaramente alcune precauzioni.

1. Requisiti ambientali dell'officina di elaborazione della patch SMT

L'attrezzatura di produzione SMT è un'attrezzatura meccatronica di alta precisione. Le attrezzature e i materiali di processo hanno determinati requisiti per la pulizia, l'umidità e la temperatura dell'ambiente. Al fine di garantire il normale funzionamento delle apparecchiature, ridurre i danni ambientali ai componenti e migliorare la qualità, l'ambiente dell'officina SMT ha i seguenti requisiti:

scheda pcb

1. Potenza

Generalmente, AC220 monofase (220±10%, 0/60Hz) e AC380 trifase (380±10%, 50/60Hz) sono richiesti. La potenza dell'alimentatore dovrebbe essere più del doppio del consumo energetico.

2. Fonte d'aria

La pressione della sorgente d'aria è configurata in base ai requisiti dell'apparecchiatura. La sorgente d'aria della fabbrica può essere utilizzata oppure una macchina ad aria compressa oil-free può essere configurata separatamente. Generalmente, la pressione è superiore a 7kg/cm2. È necessaria aria purificata pulita e asciutta, quindi l'aria compressa deve essere sgrassante, spolverata e trattamento di rimozione dell'acqua. Utilizzare tubi in acciaio inossidabile o plastica resistenti alla pressione per i condotti dell'aria.

3. Scarico

Le apparecchiature di saldatura a riflusso e saldatura ad onda devono essere dotate di ventilatori di scarico. Per tutte le stufe a caldo, la portata minima del condotto di scarico è di 500 piedi cubi al minuto (14,15 m3/min)

4. Temperatura e umidità

La temperatura dell'ambiente dell'officina di produzione è 23±3 gradi Celsius, che è generalmente 17~28 gradi Celsius e l'umidità relativa è 45%~70%RH. Secondo le dimensioni dell'officina, un misuratore di temperatura e umidità adatto è impostato per il monitoraggio regolare e dotato di regolazione della temperatura. Impianti di umidità.

5. Antistatico

I lavoratori devono indossare indumenti antistatici, scarpe e braccialetti antistatici per entrare in officina. L'area di lavoro antistatica dovrebbe essere dotata di pavimento antistatico, cuscino di seduta antistatico, sacchetto di imballaggio antistatico, scatola di rotazione, rack PCB, ecc.

Due, questioni di elaborazione delle patch SMT che richiedono attenzione

1. Pasta di saldatura refrigerata

La pasta di saldatura è appena stata acquistata e se non viene utilizzata immediatamente, deve essere messa in frigorifero per la refrigerazione. La temperatura dovrebbe essere preferibilmente compresa tra 5°C e 10°C, non inferiore a 0°C. Ci sono molte spiegazioni sulla miscelazione e l'uso della pasta di saldatura su Internet, quindi non le introdurrò qui.

2. Sostituire le parti indossabili della macchina di posizionamento in tempo

Nel processo di posizionamento, a causa dell'invecchiamento delle attrezzature della macchina di posizionamento e del danno dell'ugello di aspirazione e dell'alimentatore, è facile causare il posizionamento della macchina di posizionamento per essere storto e causare un alto lancio, riducendo l'efficienza di produzione e aumentando i costi di produzione. Nel caso in cui l'attrezzatura della macchina di posizionamento non sia disponibile, controllare attentamente se l'ugello di aspirazione è bloccato o danneggiato e se l'alimentatore è intatto.

3. Misurazione della temperatura del forno

La qualità della saldatura della scheda PCB ha un grande rapporto con l'impostazione ragionevole dei parametri di processo della saldatura a riflusso. In generale, la prova della temperatura del forno deve essere eseguita due volte al giorno, almeno una volta al giorno, al fine di migliorare continuamente la curva della temperatura e impostare la curva di temperatura più adatta al prodotto di saldatura. Non perdere questo link per l'efficienza produttiva e il risparmio sui costi.