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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Ricerca esplorativa sulla tecnologia SMT [Patch adesive]

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Ricerca esplorativa sulla tecnologia SMT [Patch adesive]

Ricerca esplorativa sulla tecnologia SMT [Patch adesive]

2021-11-07
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Author:Downs

Durante il processo di patching vengono analizzate le proprietà dell'adesivo patch e la successiva lavorazione della patch su cartone stampato viene effettuata in base alle condizioni specifiche dell'adesivo patch, che ha un maggior beneficio globale per il miglioramento della qualità del prodotto finale dell'azienda. In considerazione di questa situazione, questo articolo analizza ed esplora le proprietà di diversi adesivi patch e combina le condizioni reali del processo di elaborazione patch per condurre attività di esplorazione e ricerca sulla tecnologia patch SMT.

1. La necessità di ricerca sulla selezione degli adesivi patch nelle applicazioni di saldatura manuale SMT

Nel processo di saldatura SMT, uno dei metodi di lavorazione importanti utilizzati è la tecnologia SMT,

scheda pcb

che utilizza principalmente saldatura ad onda nel processo di saldatura del prodotto. Sullo sfondo di tale applicazione tecnica, è necessario selezionare una colla adesiva appropriata sul cartone stampato e il cerotto da incollare per garantire che il film da incollare possa essere mantenuto stabilmente sul cartone stampato per evitare che appaia durante il processo di saldatura. Lo spostamento influisce sul normale uso dell'operazione di saldatura.

Finora, i principali tipi di colloidi di saldatura che possono essere utilizzati includono: resina epossidica, acrilato e altre sostanze. Questi colloidi di saldatura hanno le loro caratteristiche uniche nel processo di applicazione e hanno i loro vantaggi unici per il processo di saldatura in diverse condizioni. In considerazione di questa situazione, attraverso l'efficiente screening della colla patch utilizzata nella patch di saldatura manuale SMT, è utile selezionare la colla patch adatta per la patch di saldatura manuale SMT ed inserire la qualità e il posizionamento del processo di saldatura manuale SMT patch. Il miglioramento dell'efficienza cinematografica svolge un ruolo importante nella promozione.

2. La necessità di ricerca sulla selezione degli adesivi patch nelle applicazioni di saldatura manuale SMT

Finora, nel processo di produzione e lavorazione di cerotti saldati a mano SMT, ci sono spesso casi in cui la selezione della colla patch non è appropriata, con conseguente spostamento della pasta film nella lavorazione del cartone stampato, che a sua volta porta alle prestazioni del cartone stampato finito. È difficile soddisfare le reali esigenze dei prodotti elettronici ed è più probabile che i prodotti stampati vengano rottamati a causa di ripetute riparazioni e non qualificati. Ciò richiede un controllo efficace del processo di selezione dell'adesivo patch per evitare il verificarsi di errori nella selezione dell'adesivo patch.

Tuttavia, la maggior parte del processo di saldatura manuale non presta attenzione alla corretta selezione delle patch di saldatura manuale SMT e all'importanza della colla patch utilizzata, il che porta al fatto che ci sono spesso patch di saldatura manuale SMT nel processo di saldatura effettivo., La colla patch utilizzata e il metodo di saldatura ad onda non corrispondono. In considerazione di questa situazione, è necessario per le aziende non solo prestare attenzione alla ricerca aggiornata sulla tecnologia di elaborazione SMT nel processo di saldatura manuale SMT, ma anche selezionare correttamente la colla patch utilizzata per la saldatura manuale SMT. Sono state studiate diverse proprietà dell'adesivo per trucioli ed è stato selezionato l'adesivo per trucioli più ottimizzato per garantire il completamento di alta qualità del processo di saldatura.