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PCBA si riferisce al processo di montaggio, inserimento e saldatura di componenti PCB nudi. Il processo produttivo di PCBA deve passare attraverso una serie di processi per completare la produzione. Questo articolo introdurrà i vari processi di produzione di PCBA.
Il processo di produzione PCBA può essere suddiviso in diversi processi principali, elaborazione patch SMT - elaborazione plug-in DIP - test PCBA - assemblaggio del prodotto finito.
1. SMT patch processing link
Le procedure di lavorazione delle patch SMT sono: miscelazione della pasta di saldatura - stampa della pasta di saldatura - SPI - saldatura a riflusso - AOI - riparazione
Miscela di pasta di saldatura
Dopo che la pasta di saldatura è stata estratta dal frigorifero e scongelato, viene mescolata a mano o a macchina per adattarsi alla stampa e alla saldatura
Stampa pasta saldata
Posizionare la pasta di saldatura sullo stencil e utilizzare una spatola per stampare la pasta di saldatura sul pad di saldatura PCB
SPI
SPI è il rivelatore di spessore della pasta di saldatura, che può rilevare la stampa della pasta di saldatura e controllare l'effetto della stampa della pasta di saldatura.
Collocamento
I componenti SMD sono posizionati sull'alimentatore e la testa della macchina di posizionamento monta accuratamente i componenti sull'alimentatore sul pad di saldatura PCB attraverso l'identificazione
Saldatura a riflusso
La scheda PCB montata è sottoposta a saldatura a riflusso, attraverso l'alta temperatura interna, la pasta di saldatura simile a pasta viene riscaldata per diventare liquida e infine raffreddata e solidificata per completare la saldatura
AOI
AOI è ispezione ottica automatica, che può rilevare l'effetto di saldatura della scheda PCB mediante la scansione e può rilevare i difetti della scheda.
Riparazione
Riparare i difetti rilevati da AOI o manualmente
2. Collegamento di elaborazione plug-in DIP
La procedura di elaborazione plug-in DIP è: plug-in - saldatura ad onda - piedi di taglio - lavorazione post-saldatura - lavagna - controllo qualità
Il plug-in elabora i materiali plug-in e li inserisce sulla scheda PCB
Saldatura ad onda
La scheda inserita è sottoposta a saldatura ad onda. In questo processo, lo stagno liquido verrà spruzzato sulla scheda PCB e infine raffreddato per completare la saldatura
Piedi tagliati
I perni della scheda saldata sono troppo lunghi e devono essere tagliati
Dopo la lavorazione della saldatura
Utilizzare un saldatore elettrico per saldare manualmente i componenti
Piatto di lavaggio
Dopo la saldatura a onda, il bordo sarà sporco, quindi è necessario utilizzare acqua di lavaggio e serbatoio di lavaggio per pulire, o utilizzare una macchina per pulire
Ispezione di qualità
Controllare la scheda PCB, i prodotti non qualificati devono essere riparati e i prodotti qualificati possono entrare nel processo successivo
Tre, test PCBA
La prova del PCBA può essere divisa nella prova dell'ICT, nella prova di FCT, nella prova di invecchiamento, nella prova di vibrazione, ecc.
PCBA test è un grande test, secondo i prodotti differenti, i requisiti differenti del cliente, i metodi di prova utilizzati sono diversi
Il test ICT è quello di rilevare la saldatura dei componenti e le condizioni di accensione del circuito, mentre il test FCT è quello di rilevare i parametri di ingresso e uscita della scheda PCBA per vedere se soddisfa i requisiti.
Quarto, assemblaggio del prodotto finito
La scheda PCBA con il test OK è assemblata per il guscio e poi testata e infine può essere spedita.
