Tecnologia PCBA - Norme tecniche rigorosamente applicate in materia di trattamento SMT

Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di piccoli e sottili, alcuni componenti elettronici con più alto livello di integrazione e più piccola spaziatura dei pin sono sempre più applicati alle schede madri PCBA e i requisiti per l'elaborazione dei chip SMT stanno diventando sempre più alti., Al fine di garantire la qualità della saldatura del prodotto, è necessario attuare rigorosamente gli standard tecnici della patch SMT.

Le norme tecniche di patch SMT sono:

1. Norme di ispezione di qualità della patch SMT

Lo standard di ispezione di qualità della patch SMT è noto anche come lo standard di ispezione dell'aspetto PCBA (IPC-A-610), come lo standard globale di assemblaggio elettronico, l'ultima versione è IPC-A-610F. Lo standard di controllo qualità definisce i criteri di valutazione e i difetti della qualità di saldatura e guida il processo di lavorazione PCBA. È lo standard di ispezione di qualità più basilare negli impianti di elaborazione elettronica.

1. Definizione di norme

2. Definizione dei difetti

Due, specifiche di gestione delle patch SMT

Il processo di patch SMT è più complicato e qualsiasi problema in qualsiasi collegamento causerà problemi di qualità della saldatura. Pertanto, nel processo di elaborazione sono richiesti standard di gestione professionale.

1. Rispettare il "Regolamento Doccia Aria"

2. Gestione della fabbrica 7S

3. Norme per la gestione della pasta di saldatura

(1) Ambiente di conservazione della pasta di saldatura: temperatura di refrigerazione 0 gradi Celsius < T < 10 gradi Celsius (T rappresenta la temperatura effettiva) e registra la temperatura del frigorifero nel "foglio di registrazione della temperatura del frigorifero" ogni giorno.

(2) Quando la nuova pasta di saldatura è messa nel magazzino, controllare se l'imballaggio esterno è danneggiato. Dopo aver disimballato l'imballaggio esterno, controllare se c'è un sacchetto di ghiaccio all'interno della confezione dell'incubatrice. Controllare visivamente se la pasta di saldatura può essere danneggiata, se il pacchetto di pasta di saldatura è sigillato e conservato e se è stato aperto.

(3) Verificare se il modello e la quantità del fabbricante sul serbatoio della pasta di saldatura sono coerenti con la ricevuta e la differenza tra la data di entrata della pasta di saldatura in fabbrica e il periodo di validità non deve essere inferiore a 6 mesi.

(4) Se c'è qualche discrepanza negli articoli di ispezione, restituirlo al magazzino e notificare all'acquirente di contattare il produttore per l'elaborazione della restituzione!

(5) Dopo che l'ispezione della pasta di saldatura è qualificata, il lotto di pasta di saldatura è numerato e l'"Etichetta di controllo della pasta di saldatura" è incollata sulla parete esterna del serbatoio della pasta di saldatura per il controllo di tracciamento durante l'uso! E compilare il "Modulo di registrazione per incollare la saldatura"

(6) Per il posizionamento di nuova pasta di saldatura, fare riferimento agli "Standard di gestione della pasta di saldatura" per estrarre l'ultimo lotto di pasta di saldatura e conservare la nuova pasta di saldatura in frigorifero in ordine secondo il numero di serie. Principio di posizionamento: La sequenza di numerazione è posizionata da destra a sinistra e dall'interno verso l'esterno. Infine, mettere la restante pasta di saldatura del lotto precedente all'esterno. Il principio di ricezione della pasta di saldatura: utilizzare prima la pasta di saldatura aperta e controllare se la pasta di saldatura è entro il periodo di validità. L'uso della nuova pasta saldante segue il principio di da sinistra a destra e dall'esterno all'interno (il numero di bottiglie di pasta saldante varia da piccole a grandi). Dopo che la pasta di saldatura è stata estratta, riempire il registratore della data e dell'ora di recupero della temperatura sulla "Etichetta di controllo della pasta di saldatura", ecc.

(7) Requisition della pasta di saldatura: Quando l'operatore riceve la pasta di saldatura, è necessario confermare se la temperatura della pasta di saldatura soddisfa quattro ore. Mescolare la pasta di saldatura. Tempo di agitazione: 5 minuti, 90% velocità di rotazione. Per l'uso del miscelatore per pasta di saldatura, fare riferimento alle "Specifiche per l'uso del miscelatore per pasta di saldatura"

(8) Quando si riceve la pasta di saldatura, è necessario compilare il "Modulo di registrazione per la ricezione della pasta di saldatura" e l'"Etichetta di controllo della pasta di saldatura". La durata della pasta di saldatura è di 24 ore. Se non viene consumato dopo 24 ore, verrà rottamato. Compila il "Modulo di registrazione di rifiuto della pasta saldata" e chiedi a un tecnico o ingegnere di firmarlo per la conferma.

Tre, standard di gestione elettrostatica della patch SMT

Nel processo di elaborazione delle patch SMT, l'elettricità statica è sempre stata un fattore importante che causa danni al chip. A causa della facile generazione di elettricità statica, è necessario gestire rigorosamente l'elettricità statica negli impianti di elaborazione elettronica per evitare inutili perdite ai componenti elettronici.

1. Messa a terra delle attrezzature

Si realizza collegando il filo metallico con il dispositivo di messa a terra e la corrente di perdita, la carica statica e la corrente di fulmine che possono essere generate sulle apparecchiature elettriche e altre apparecchiature di produzione vengono introdotte nel terreno per evitare scosse elettriche personali e possibili incidenti di incendio.

2. indossare vestiti elettrostatici, scarpe elettrostatiche e braccialetto elettrostatico; controllare che i vestiti e le scarpe elettrostatiche superino il test ESD e registrare.

3. Pulire tutte le fonti di elettricità statica nell'area di lavoro, come sacchetti di plastica, scatole, plastica espansa o oggetti personali (tazze da tè, fermacapelli, asciugamani di carta, ornamenti chiave, custodie di occhiali, ecc.), e tenerli almeno 750px lontano da componenti sensibili ESD.

Quattro, standard di pulizia della patch SMT

Quando il PCB viene stampato con pasta di saldatura, se ci sono stagno continuo, poca latta, nessuna latta, più stagno, punta di stagno o rimanere sulla linea di produzione per più di un'ora, il PCB deve essere pulito e ristampato.

Fasi di pulizia PCB:

1. Utilizzare un piccolo raschietto per raschiare la pasta di saldatura sul PCB alla scatola di scarto della pasta di saldatura

2. Bagnare la carta pulita senza polvere con acqua della lavatrice del piatto

3. Tenere il PCB con la mano sinistra e pulire la superficie del PCB con una salvietta senza polvere con la mano destra

4. Dopo la pulizia, utilizzare una pistola ad aria per asciugare il PCB e soffiare via la pasta di saldatura che è difficile da pulire come fori di spillo e fori di vite

Precauzioni:

1. Il PCB cattivo deve essere pulito entro un'ora

2. Per pulire il PCB nell'area di pulizia, separare il PCB da pulire dal PCB pulito

3. Assicurarsi che i fori di spillo, i fori della vite, ecc. sono puliti.

Ci sono molti collegamenti di elaborazione delle patch SMT e un piccolo fattore può facilmente causare difetti del prodotto. Solo implementando rigorosi standard tecnici di patch SMT la produzione può essere standardizzata e standardizzata e i difetti del prodotto possono essere ridotti.