- Analizzare perché la saldatura a riflusso è fondamentale per l'elaborazione dei chip SMT

La saldatura a riflusso, chiamata anche saldatura a riflusso, è un processo chiave dell'elaborazione del chip SMT. Il processo di saldatura a riflusso consiste nell'essiccare, preriscaldare, fondere, raffreddare e solidificare il PCB rivestito con pasta di saldatura e componenti montati attraverso saldatura a riflusso. Il processo di saldatura. Nel processo di saldatura, spesso si verificano ponti, lapidi e mancanza di saldatura o mancanza di difetti di saldatura. Le ragioni di tali difetti di saldatura non sono solo i fattori del processo di saldatura a riflusso, ma anche altri fattori esterni. Successivamente, rivelerò l'influenza della saldatura a riflusso su SMT. 4 fattori principali della qualità della lavorazione. Nel processo di saldatura, spesso si verificano ponti, lapidi e mancanza di saldatura o mancanza di difetti di saldatura. Le ragioni di questo difetto di saldatura non sono solo il processo di saldatura a riflusso, ma anche altri fattori esterni. Successivamente, rivelerò l'influenza della saldatura a riflusso su SMT. 4 fattori principali della qualità della lavorazione

1. PCB pad design

La qualità di saldatura della saldatura a riflusso è direttamente correlata al design del pad PCB. Se il design del pad PCB è corretto, una piccola quantità di distorsione durante il montaggio può essere corretta a causa della tensione superficiale della saldatura fusa durante la saldatura a riflusso (chiamato effetto di auto-posizionamento o auto-correzione); Al contrario, se il design del pad PCB è errato, anche La posizione di posizionamento è molto accurata e i difetti di saldatura come la deviazione della posizione del componente e il ponte di sospensione si verificheranno dopo la saldatura a riflusso.

In secondo luogo, la qualità della pasta di saldatura

La pasta di saldatura è un materiale essenziale per il processo di saldatura a riflusso. È una saldatura in crema che viene mescolata uniformemente con polvere di lega (particelle) e un vettore di flusso della pasta. Tra loro, le particelle di lega sono i componenti principali che formano i giunti di saldatura e il flusso è quello di rimuovere lo strato di ossido sulla superficie di saldatura e migliorare la bagnabilità. Garantire la qualità della pasta di saldatura ha un impatto importante sulla qualità della saldatura.

In terzo luogo, la qualità e le prestazioni dei componenti

Come componente importante del posizionamento SMT, la qualità e le prestazioni dei componenti influenzano direttamente il tasso di passaggio della saldatura a riflusso. Come uno degli oggetti di saldatura a riflusso, il punto più fondamentale deve essere la resistenza alle alte temperature. Inoltre, la capacità termica di alcuni componenti sarà relativamente grande e avrà anche un grande impatto sulla saldatura. Ad esempio, PLCC e QFP di solito hanno una maggiore capacità termica di un componente chip discreto. È più difficile saldare componenti di grande area rispetto a componenti di piccole dimensioni.

Quarto, il controllo del processo di saldatura

1. La determinazione della curva di temperatura

La curva della temperatura si riferisce alla curva della temperatura di un certo punto sulla SMA con il tempo in cui la SMA passa attraverso il forno a riflusso. La curva di temperatura fornisce un metodo intuitivo per analizzare il cambiamento di temperatura di un componente durante l'intero processo di saldatura a riflusso. Questo è molto utile per ottenere la migliore saldabilità, evitare danni ai componenti dovuti alla sovratemperatura e garantire la qualità della saldatura. La curva di temperatura è testata con un tester di temperatura del forno, quale il tester di temperatura del forno SMT-C20.

2. Sezione di preriscaldamento

Lo scopo di questa area è riscaldare il PCB a temperatura ambiente il prima possibile per raggiungere il secondo obiettivo specifico, ma la velocità di riscaldamento dovrebbe essere controllata entro un intervallo appropriato. Se è troppo veloce, si verificherà uno shock termico e il circuito stampato e i componenti possono essere danneggiati; troppo lento, la volatilizzazione del solvente è insufficiente, che influisce sulla qualità della saldatura. A causa della velocità di riscaldamento più veloce, la differenza di temperatura nell'ultima sezione della SMA è maggiore. Per evitare che gli shock termici danneggino i componenti, la velocità massima è generalmente specificata come 4°C/s. Tuttavia, la velocità di salita è solitamente impostata a 1-3°C/s. Il tasso di riscaldamento tipico è di 2°C/s.

3. Sezione di isolamento

La sezione di tenuta si riferisce all'area in cui la temperatura sale da 120°C a 150°C al punto di fusione della pasta di saldatura. Il suo scopo principale è quello di stabilizzare la temperatura di ogni componente nella SMA e minimizzare la differenza di temperatura. Il tempo sufficiente in quest'area consente alla temperatura del componente più grande di raggiungere il componente più piccolo e di garantire che il flusso nella pasta di saldatura sia completamente volatilizzato. Alla fine della sezione di conservazione del calore, gli ossidi sui cuscinetti, le sfere di saldatura e i pin dei componenti vengono rimossi e la temperatura dell'intero circuito raggiunge l'equilibrio. Va notato che tutti i componenti sulla SMA dovrebbero avere la stessa temperatura alla fine di questa sezione, altrimenti, entrando nella sezione di riflusso causerà vari fenomeni di saldatura difettosi a causa della temperatura irregolare di ogni parte.

4. Sezione di ricircolo

In questa area, la temperatura del riscaldatore è impostata al massimo, in modo che la temperatura del componente aumenti rapidamente alla temperatura di picco. Nella sezione reflow, la temperatura di saldatura di picco varia a seconda della pasta di saldatura utilizzata. Generalmente, la temperatura del punto di fusione della pasta di saldatura più 20-40Â ° C è raccomandata. Per la pasta di saldatura 63Sn / 37Pb con un punto di fusione di 183 gradi Celsius e pasta di saldatura Sn62 / Pb36 / Ag2 con un punto di fusione di 179 gradi Celsius, la temperatura di picco è generalmente 210-230 gradi Celsius e il tempo di riflusso non dovrebbe essere troppo lungo per prevenire gli effetti negativi su SMA. Il profilo di temperatura ideale è l'area più piccola coperta dalla "punta" che supera il punto di fusione della saldatura.

5. Sezione di raffreddamento

In questa sezione, la polvere di piombo-stagno nella pasta di saldatura ha fuso e bagnato completamente la superficie da collegare. Dovrebbe essere raffreddato il più velocemente possibile, il che aiuterà a ottenere giunti di saldatura luminosi con buon aspetto e basso contatto. angolo. Il raffreddamento lento causerà una maggiore decomposizione del circuito stampato nello stagno, con conseguente giunzioni di saldatura opache e ruvide. In casi estremi, può causare una scarsa saldatura e indebolire la forza di legame dei giunti di saldatura. La velocità di raffreddamento nella sezione di raffreddamento è generalmente 3-10°C/s e può essere raffreddata a 75°C.

La saldatura a riflusso è un processo complesso e critico nella tecnologia di elaborazione dei chip SMT. Coinvolge una varietà di scienze profonde come il controllo automatico, i materiali e la metallurgia. Ci sono molte ragioni per i difetti di saldatura. Se si desidera ottenere una migliore qualità di saldatura, è anche necessario studiare in profondità, e continuare a sintetizzare nella pratica.