Tecnologia PCBA - Precauzioni di patch SMT e CAF causano l'analisi dei guasti PCBA

Precauzioni per la lavorazione dei cerotti SMT

Precauzioni di elaborazione delle patch SMT, l'attrezzatura di produzione SMT è un'attrezzatura meccatronica di alta precisione, l'attrezzatura e i materiali di processo hanno determinati requisiti per la pulizia ambientale, l'umidità e la temperatura. Quindi quali sono le precauzioni per l'elaborazione della patch SMT?

1. Pasta di saldatura refrigerata

La pasta di saldatura è appena stata acquistata e se non viene utilizzata immediatamente, deve essere messa in frigorifero per la refrigerazione. La temperatura è migliore per essere 5 gradi Celsius-10 gradi Celsius, non inferiore a 0 gradi Celsius. Ci sono molte spiegazioni sulla miscelazione e l'uso della pasta di saldatura su Internet, quindi non le introdurrò qui.

2. Sostituire le parti indossabili della macchina di posizionamento in tempo

Nel processo di posizionamento, a causa dell'invecchiamento delle attrezzature della macchina di posizionamento e del danno dell'ugello di aspirazione e dell'alimentatore, è facile causare il posizionamento della macchina di posizionamento per essere storto e causare un alto lancio, riducendo l'efficienza di produzione e aumentando i costi di produzione. Nel caso in cui l'attrezzatura della macchina di posizionamento non sia disponibile, è necessario verificare attentamente se l'ugello di aspirazione è bloccato o danneggiato e se l'alimentatore è intatto.

3. Misurazione della temperatura del forno

La qualità della saldatura della scheda PCB ha un grande rapporto con l'impostazione ragionevole dei parametri di processo della saldatura a riflusso. In generale, la prova della temperatura del forno deve essere eseguita due volte al giorno, almeno una volta al giorno, al fine di migliorare continuamente la curva della temperatura e impostare la curva di temperatura più adatta al prodotto di saldatura. Non perdere questo link per l'efficienza produttiva e il risparmio sui costi.

CAF (cavo conduttivo dell'anodo) causa l'analisi dei guasti PCBA

Man mano che i prodotti elettronici diventano più leggeri, più sottili e più piccoli, così come lo sviluppo di componenti e tecnologie di imballaggio, i circuiti PCB sono diventati più densi e la spaziatura dei fori e la spaziatura delle linee sono diventati più stretti. Ciò ha migliorato l'isolamento elettrico dei laminati rivestiti di rame. Richieste elevate.

L'accorciamento della distanza tra i conduttori aumenta la tensione per unità di distanza tra i conduttori. Sotto l'influenza del campo elettrico a corrente continua, gli ioni metallici nei conduttori (quali fori o linee metallizzate) producono una reazione elettrochimica e il metallo viene sciolto in ioni. Lo strato isolante (o superficie) tra i conduttori ha il fenomeno della precipitazione. In un ambiente e tensione ad alta temperatura e umidità applicati, gli ioni metallici di rame dal circuito metallico o dai fori metallizzati vengono precipitati dall'elettrodo e migrano. Il fenomeno della corrosione galvanica che si verifica dalla migrazione degli ioni di rame sulla fibra di vetro è chiamato CAF (Filamento anodico Copdutivo). Il verificarsi di CAF ridurrà la resistenza di isolamento tra i conduttori e causerà anche un cortocircuito, che incide seriamente sull'affidabilità del PCBA.

1 Caso di analisi di errore PCBA TV LCD

1.1 Breve descrizione del problema

Secondo gli ingegneri di manutenzione post-vendita, durante la riparazione di TV LCD speciali, si scopre che la causa del guasto è principalmente causata da un cattivo isolamento tra le vie e le vie di messa a terra accanto a loro. La proporzione è relativamente elevata e le ragioni hanno caratteristiche comuni. Analizzare e studiare questo problema, scoprire la causa del problema e formulare soluzioni.

1.2 Processo di analisi

1.2.1 Aspetto fisico del PCBA fallito e del PCB della scheda nuda

Descrizione: Scheda prodotto-FR-4; spessore del pannello: 1,6 mm; numero di strati su due lati; formato singolo della scheda-200 mm*190 mm.