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Tecnologia PCBA
Tipo di cerotto adesivo e pasta saldante SMT
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Tipo di cerotto adesivo e pasta saldante SMT

Tipo di cerotto adesivo e pasta saldante SMT

2021-11-10
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Author:Will

Tipo di cerotto adesivo: In Elaborazione patch smt process, Gli adesivi termoindurenti della patch sono generalmente utilizzati per incollare i componenti sul circuito stampato. I principali materiali utilizzati sono resina epossidica, polypropylene, propionato di nitrile e poliestere e così via. Commonly used patch adhesives are epoxy patch adhesives and acrylic patch adhesives.

1. Epoxy resin patch adhesive and epoxy resin patch adhesive are the most commonly used patch adhesives in Elaborazione patch smt. I componenti principali sono resina epossidica, curing agent, riempitivo e altri additivi, epoxy resin patch The curing method of the sheet glue is mainly thermal curing. La resina epossidica è termoindurente, high-viscosity adhesive, che può essere trasformato in liquido, paste, film, e polveri. The thermosetting adhesive will not soften after curing and cannot re-establish the bonding connection. La termoindurimento può essere divisa in monocomponente e bicomponente.

2. Adesivo acrilico patch. L'adesivo acrilico della toppa è un altro tipo importante di adesivo della toppa comunemente usato nella lavorazione della toppa smt. I suoi componenti includono principalmente resina acrilica, agente polimerico leggero e riempitivo e sono adesivi patch light-cured. Le resine acriliche sono anche adesivi termoindurenti, comunemente utilizzati come sistemi monocomponenti. È caratterizzato da prestazioni stabili, breve tempo di indurimento e indurimento sufficiente, facile controllo delle condizioni di processo, condizioni di conservazione a temperatura ambiente e stoccaggio scuro, per un massimo di un anno, resistenza a singolo legame e proprietà elettriche non sono così elevate come il tipo epossidico.

pcb board

Curare. Il metodo di polimerizzazione dell'adesivo include polimerizzazione termica e polimerizzazione leggera. La doppia polimerizzazione della luce e del calore e la polimerizzazione ultrasonica, ecc., di cui la polimerizzazione della luce è raramente usata da sola. Il graffio ultrasonico è solitamente utilizzato per adesivi che utilizzano agenti indurenti sigillati. I metodi di polimerizzazione più comunemente usati nel processo di elaborazione delle patch Smt includono principalmente polimerizzazione termica e polimerizzazione UV / termica.

1. Trattamento termico. Thermal curing is commonly used in two forms: oven intermittent thermal curing and infrared oven continuous thermal curing.

2. polimerizzazione UV/termica. Il sistema di polimerizzazione UV/termica utilizza sia metodi di irradiazione UV che di riscaldamento, che possono polimerizzare l'adesivo molto rapidamente su una linea di produzione continua.

Selection of patch adhesive: How to select the appropriate patch adhesive to ensure the smooth progress of smt production is the most concerned issue of electronic product technologists. The usual practice is to list the performance indicators of the patch adhesive, vedere la tabella, and follow the table In each item, gli adesivi patch selezionati sono testati e confrontati, and good varieties are selected.

Come stampare Pasta saldante SMT

The tin in the solder forms an alloy with the base metal due to metallurgical reactions during the soldering process, mentre il piombo difficilmente partecipa alla reazione al di sotto dei 300°C. However, dopo aver aggiunto piombo allo stagno, caratteristiche eccellenti che non hanno né stagno né piombo possono essere ottenute, which are manifested in the following aspects.

(1) Abbassare il punto di fusione e facilitare la saldatura. Il punto di fusione dello stagno è 231.9eil punto di fusione del piombo è 327.4. Entrambi sono più alti della temperatura di fusione della saldatura da 183. Se due leghe metalliche di stagno e piombo sono mescolate, il punto di fusione della lega è inferiore a quello dei due metalli, quindi saldatura Il processo è facile da usare.

(2) Improve mechanical properties. Due to the addition of lead, le proprietà meccaniche del metallo stagno-piombo, both the tensile strength and the shear strength, sono più del doppio di quello del suo singolo componente.

(3) Ridurre la tensione superficiale. La tensione superficiale della lega di stagno-piombo è inferiore a quella dello stagno puro, quindi è favorevole alla bagnatura della saldatura sulla superficie del metallo saldato.

(4) Antioxidant. L'aggiunta di piombo allo stagno può aumentare la resistenza all'ossidazione della saldatura e ridurre la quantità di ossidazione.