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Tecnologia PCBA
8 principi e 15 precauzioni di lavorazione del PCBA
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8 principi e 15 precauzioni di lavorazione del PCBA

8 principi e 15 precauzioni di lavorazione del PCBA

2021-11-11
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Author:Downs

1. Preferred crimping and PCBA surface mount components

Parti di montaggio superficiale e parti di piegatura, con buona tecnologia.

With the development of component packaging technology, La maggior parte dei componenti può essere acquistata in categorie di imballaggio adatte alla saldatura a riflusso, including plug-in components that can be reflow soldered by through-holes. Se la progettazione può raggiungere l'installazione completa della superficie, it will greatly improve installation efficiency and quality.

I componenti di crimpatura sono principalmente connettori multi-pin. Questo tipo di imballaggio ha anche una buona fabbricabilità e affidabilità di connessione, che è anche la categoria preferita.

2. Take the pcbamontaggiosuperficie come oggetto, and consider the packing ratio and pin spaziatura as a whole

Package dimensione and pin pitch are the most important factors affecting the entire circuit board process. Quinditto la premessa di selezionare componenti di montaggio superficiale, a group of packages with similar or appropriate technical performance should be selected to paste a certain thickness of stencil printing onto a PCB with a specific size andmontaggiodensità. For example, per schede di telefonia mobile, the selected packaging is suitable for printing with 0.Pasta saldante a maglia d'acciaio spessa 1mm.

3.abbrevia il percorso del processo

The shorter the process route, Maggiore è l'efficienza produttiva e più affidabile è la qualità. The optimal design of the process path is as follows:

Saldatura a riflusso unilaterale;

Saldatura a riflusso bifacciale;

Saldatura a riflusso bifacciale + saldatura ad onda;

Double-sided reflow soldering + selective wave soldering;

Saldatura a riflusso bifacciale + saldatura manuale.

pcb board

4.Ottimizza la progettazione dei componenti

La progettazione del layout dei componenti principali è principalmente correlata alla direzione del layout dei componenti e alla disposizione della spaziatura. La disposizione dei componenti deve soddisfare i requisiti del processo di saldatura. La progettazione scientifica e ragionevole può ridurre l'uso di strumenti e giunti di saldatura errati e ottimizzare la progettazione della rete d'acciaio.

5. Consider the design of welding pad, Resistenza alla saldatura e finestra in rete d'acciaio

Il design del pad, della resistenza alla saldatura e della finestra dello stencil determina la distribuzione effettiva della pasta di saldatura e il processo di formazione del giunto di saldatura. Coordinare la progettazione del pad di saldatura, la resistenza alla saldatura e la rete d'acciaio è molto importante per migliorare la velocità di lavorazione della saldatura.

6. Concentrarsi sui nuovi imballaggi

Il cosiddetto nuovo pacchetto non si riferisce completamente al nuovo pacchetto sul mercato, ma si riferisce al fatto che la vostra azienda non ha esperienza nell'utilizzo di questi pacchetti. Per l'importazione di nuovi pacchetti, deve essere eseguita la verifica di piccoli lotti. Altre persone possono usarlo, ma non significa che può essere utilizzato anche. Sotto la premessa di usarlo, dovresti capire le caratteristiche del processo e la portata del problema e padroneggiare le contromisure.

7. Concentrarsi sulla BGA, chip capacitors and crystal oscillators

BGA, condensatori di chip e oscillatori di cristallo sono componenti sensibili alle sollecitazioni tipiche e la flessione e deformazione del PCB dovrebbero essere evitati il più possibile durante la saldatura, l'assemblaggio, la rotazione dell'officina, il trasporto, l'uso e altri collegamenti.

8. Study cases to improve design standards

Le regole di progettazione della produzione derivano dalle pratiche di produzione. È molto importante migliorare la progettazione della manufacturability per ottimizzare e migliorare continuamente le regole di progettazione in base al verificarsi continuo di cattivo montaggio o guasto.

Quando gli ingegneri progettano schede PCBA, they must start from reducing costs and improving assembly quality on the premise of meeting the requirements of the overall mechanical and electrical performance, struttura meccanica e affidabilità. So, what issues should be paid attention to in the design of PCBA board manufacturability? Condividere 15 questioni di attenzione per tutti.

1.Ridurre al minimo il numero di strati PCB. Può utilizzare la scheda monofacciale invece della scheda bifacciale e può utilizzare la scheda bifacciale invece della scheda multistrato, in modo da ridurre il più possibile i costi di elaborazione PCB.

2, provare a usare il processo di saldatura a riflusso, because reflow soldering has more advantages than wave soldering.

3.Ridurre al minimo il processo di assemblaggio del pcb e provare a utilizzare il processo no-clean.

4. Se soddisfa i requisiti del processo SMT e dell'attrezzatura per la progettazione del pcb.

5.Se la forma e le dimensioni del PCB sono corrette e se il PCB di piccole dimensioni considera il processo di giunzione.

6. Se la progettazione del bordo di serraggio e la progettazione del foro di posizionamento sono corretti.

7.Se i fori di posizionamento e i fori di montaggio non a terra sono contrassegnati come non metallizzati.

8. Se il Mark graphic and its position meet the requirements, e se 1~1.5mm is left around to the solder mask.

9.Avete considerato i requisiti di protezione ambientale?

10. Whether the selection of substrate materials, componenti e imballaggi soddisfano i requisiti.

11. Whether theStruttura del pad PCB (shape, size, spacing) meets the DFM specification.

12. Larghezza piombo, shape, spacing, and whether the connection between lead and pad meets the requirements.

13.se la disposizione complessiva dei componenti e la distanza minima tra i componenti soddisfano i requisiti; se la dimensione della rilavorazione è considerata intorno ai componenti di grandi dimensioni e se la direzione di disposizione della polarità dei componenti è il più coerente possibile.

14. Whether the aperture and pad design of the plug-in components meet the DFM specification; whether the distance between adjacent plug-in components is conducive to manual plug-in operation.

15.Se la maschera di saldatura e i modelli dello schermo sono corretti e se la polarità del componente e i pin IC sono contrassegnati.