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Tecnologia PCBA
Selezione dei componenti nella lavorazione dei chip SMT
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Selezione dei componenti nella lavorazione dei chip SMT

Selezione dei componenti nella lavorazione dei chip SMT

2021-11-11
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Author:Downs

The selection and design of surface-mounted components is a key part of the overall product design. Il progettista determina le prestazioni elettriche e la funzione dei componenti nella struttura del sistema e nella fase di progettazione dettagliata del circuito. In the SMT design stage, dovrebbe essere basato sulle condizioni specifiche e sulla situazione generale dell'attrezzatura e del processo. The design requirements determine the packaging form and structure of surface mount components. I giunti saldati montati a superficie sono sia punti di collegamento meccanici che punti di collegamento elettrici. A reasonable choice will have a decisive impact on improving PCB design density, produttività, testability and reliability.

Non c'è differenza nella funzione tra componenti di montaggio superficiale e componenti plug-in. La differenza sta nella confezione dei componenti. Gli imballaggi montati a superficie devono resistere alle alte temperature del latte durante la saldatura,

pcb board

e i loro componenti e substrati devono avere coefficienti di espansione termica corrispondenti. These factors must be fully considered in product design.

I principali vantaggi della scelta del pacchetto giusto sono:

1). Effectively save PCB area;

2).migliorare le prestazioni elettriche;

3). Proteggere l'interno dei componenti da influenze ambientali come l'umidità;

4).fornire buoni collegamenti di comunicazione;

5). Aiuta a dissipare il calore e fornire comodità per la trasmissione e il test.

Selezione dei componenti per montaggio superficiale

Surface mount components are divided into two categories: active and passive. Secondo la forma del perno, it is divided into gull wing type and "J" type. Di seguito viene descritta la selezione dei componenti in questa categoria.

Componenti passivi

Passive devices mainly include monolithic ceramic capacitors, condensatori al tantalio, and thick film resistors, di forma rettangolare o cilindrica. Cylindrical passive components are called "MELF". Sono inclini a rotolare durante la saldatura a riflusso. Special pad design is required and should generally be avoided. I componenti passivi rettangolari sono chiamati componenti chip "CHIP". They are small in size, peso leggero, antimicrobial impact and shock resistance, e bassa perdita parassitaria. They are widely used in various electronic products. Per ottenere una buona saldabilità, the electroplating of the nickel barrier layer must be selected.

Dispositivo attivo

Esistono due tipi principali di portachip per montaggio superficiale: ceramica e plastica.

I vantaggi dell'imballaggio del chip ceramico sono: 1) Buona tenuta all'aria e buona protezione per la struttura interna 2) Breve percorso del segnale, significativamente migliorato parametri parassitari, rumore e caratteristiche di ritardo 3) Ridurre il consumo energetico. Lo svantaggio è che poiché il piombo assorbe lo stress generato quando la pasta di saldatura si scioglie, il disallineamento CTE tra il pacchetto e il substrato può causare la rottura dei giunti di saldatura durante la saldatura. Il supporto ceramico più comunemente usato è il supporto ceramico senza piombo LCCC.

Plastic packaging is widely used in the production of military and civilian products, e ha una buona prestazione in termini di costi. Its packaging forms are divided into: small outline transistor SOT; small outline integrated circuit SOIC; plastic package leaded chip carrier PLCC; small outline J package; plastic flat package PQFP.

Al fine di ridurre efficacemente l'area del Circuito PCB, SOIC with a pin count of less than 20, PLCC con numero di pin compreso tra 20 e 84, and a PQFP with a pin count greater than 84 are preferred when the device functions and performance are the same.