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Tecnologia PCBA
Tipi e metodi di saldatura PCBA
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Tipi e metodi di saldatura PCBA

Tipi e metodi di saldatura PCBA

2022-02-08
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Author:pcb

In Produzione di PCBA, due metodi di saldatura comuni sono reflusso e saldatura ad onda.

Quindi qual è la funzione della saldatura a reflusso, qual è la funzione della saldatura ad onda e qual è la differenza tra loro nella produzione di PCBA?


1. Reflux welding: refers to the processo of heating and melting solder paste pre-coated on the solder pad to achieve the electrical interconnection between the pins or the solder ends of electronic components pre-mounted on the solder pad and the solder pad on the PCB in order to solder the electronic components on the PCB board. Reflow soldering is generally divided into preheating zones. Zona di riscaldamento e zona di raffreddamento.

Processo di saldatura a reflusso: Pasta di stampa > Componenti montati > Saldatura a reflusso > Pulizia


2. Saldatura di picco: Utilizzare la pompa per spruzzare la saldatura fusa nei picchi di saldatura, and then the pins of the electronic components that need to be soldered pass through the solder peaks to achieve the electrical interconnection between the electronic components and the PCB board. Una saldatura a picco consiste in spruzzo, preheating, forno di latta, and cooling.

Processo di saldatura di picco: plug-in > rivestimento di saldatura > preriscaldamento > saldatura di picco > angoli tagliati > controllo.


3. Differences between peak and reflux welds:

1) saldatura di picco è il picco di saldatura formato dalla fusione dello stagno per saldare componenti; La saldatura a reflusso è l'aria calda ad alta temperatura che forma lo stagno fuso a reflusso per i componenti di saldatura.

2) There is already a solder in front of the PCB circuit board in the process of reflux soldering. After soldering, solo la pasta di saldatura rivestita è fusa per la saldatura. During peak soldering, non c'è saldatura davanti al circuito stampato. The solder peak produced by the solder machine coats the solder on the required solder pad to complete the soldering.

3) La saldatura a reflusso è adatta per i componenti elettronici della toppa e la saldatura ad onda è adatta per i componenti elettronici del perno.


PCBA Welding

La saldatura a picco e la saldatura a reflusso sono due processi importanti nella produzione di PCBA. Il risultato della saldatura determina la qualità dei prodotti fabbricati in PCBA.

La saldatura è un metodo importante di collegamento in Produzione di PCBA. Welding-related issues should be considered at every stage of the Produzione di PCBA process, which is related to the quality level of the PCBA.


1. Significato di saldatura

La saldatura è un processo in cui due o più pezzi separati sono uniti insieme in una certa forma e posizione in un insieme. You can use heating. Pressione o altri metodi, using or not using fillers, affidarsi alla diffusione e al legame interatomico per ottenere un legame permanente e forte tra i due metalli.


2. Classificazione delle saldature

Welding can generally be divided into three categories: fusion welding. Pressione e brasatura.

1) Fusione: Nel processo di saldatura, i giunti saldati vengono riscaldati a uno stato di fusione e il metodo di saldatura può essere completato senza pressione. Ad esempio, saldatura ad arco. Saldatura a gas e plasma, ecc.

2) Pressure welding: During the welding process, la pressione deve essere applicata alle parti saldate per completare il metodo di saldatura. Pressure welding can be heated or not. Come la saldatura ad ultrasuoni. Pulse and forging.

3) brasatura: facendo uso di materiale metallico con un basso punto di fusione come materiale di brasatura, riscaldando il materiale di brasatura e il pezzo di brasatura ad una temperatura superiore al punto di brasatura ma inferiore al punto di fusione del materiale principale, bagnando il materiale di base con materiale di brasatura liquido, Riempire lo spazio tra le giunzioni e diffondersi con il materiale di base per ottenere il metodo di giunzione del pezzo di brasatura. Come la brasatura a fiamma. Brasatura a resistenza e brasatura sottovuoto. A seconda del punto di fusione dei materiali di brasatura, sono anche divisi in punti di fusione di brasatura morbida inferiori a 450 C) e punti di fusione di brasatura dura superiori a 450 C.


PCBA

In Produzione di PCBA, after checking the welding quality of electronic components, smontare e saldare i componenti elettronici saldati impropriamente. However, al fine di rimuovere componenti elettronici mal saldati senza danneggiare altri componenti e circuiti stampati PCB, it is necessary to master the manufacturing and disassembly skills of PCBA.


1. Basic principles of disassembly:

Prima di smontare, è importante conoscere le caratteristiche del punto di saldatura originale e non iniziare con esso facilmente.

1) Do not damage the components to be removed. Fili e componenti circostanti;

2) I cuscinetti di incollaggio e le guide stampate sul circuito stampato PCB non devono essere danneggiati durante lo smontaggio della saldatura;

3) For electronic components that have been judged to be damaged, i perni possono essere tagliati prima di essere smontati per ridurre il danno;

4) Evitare di spostare altri dispositivi originali per quanto possibile e, se necessario, fare un buon lavoro di recupero.


2. Punti chiave del lavoro di smontaggio e saldatura:

1) Controlli rigorosamente la temperatura e il tempo di riscaldamento per evitare di danneggiare altri componenti alle alte temperature. Generalmente, il tempo e la temperatura dello smantellamento sono più lunghi di quello della saldatura.

2) Do not exert too much force during welding disassembly. La resistenza all'imballaggio dei componenti diminuisce ad alte temperature, resulting in excessive pulling. Agitare. Twisting can damage components and pads.

3) Aspirare la saldatura sul punto di smontaggio. Gli strumenti di assorbimento dello stagno possono essere utilizzati per aspirare la saldatura e estrarre direttamente i componenti, riducendo il tempo di smontaggio e la possibilità di danni ai circuiti stampati PCB.


3. Disassembly method:

1) Metodo di saldatura a punti spaccati

Per componenti di resistenza montati orizzontalmente, the two solder joints are far apart and can be separately heated by electric cautery and pulled out point by point. Se il perno è piegato, pry it straight with the ironing head before removing it.

Durante lo smontaggio, tenere il circuito stampato in posizione verticale, riscaldare i punti di saldatura del perno dei componenti da smontare con il ferro da stiro elettrico e tirare delicatamente fuori il perno dei componenti con pinze o morsetti a punta tagliente.

2) Centralized dismantling

Poiché i perni della resistenza di scarico sono saldati separatamente, è difficile riscaldarli allo stesso tempo utilizzando cautery di ferro. È possibile utilizzare un saldatore ad aria calda per riscaldare rapidamente diversi punti di saldatura e tirarli fuori una volta dopo la fusione dello stagno.

3) Retain detachment method

PCBA


Use the tin suction tool to suck up the solder from the detached solder joints first. In generale, components can be removed.

Se si incontrano componenti elettronici multi-pin, è possibile utilizzare la ventola calda elettronica per riscaldarsi.

Se si tratta di un componente lappato o perno, you can apply solder on the solder point, aprire il punto di saldatura con cautery elettrico, and the pin or lead of the component can be detached.

Se è un componente o un perno saldato a gancio, rimuovere prima la saldatura dai giunti di saldatura con cautery elettrico, quindi riscaldare con cautery elettrico, sciogliere la saldatura residua sotto il gancio e allo stesso tempo sollevare il perno con una spatola nella direzione della linea del gancio. Non ficcare troppo forte per evitare che la saldatura fusa schizzi negli occhi o nei vestiti.


4) PCBA Cutting and PCBA Welding Method

Se c'è qualche eccedenza sul perno e sul cavo del componente sul punto smontato o se è sicuro che il componente è danneggiato, è possibile tagliare il componente o il cavo prima di staccare la testa del filo sul pad di incollaggio.

4. Problemi da notare durante la ri-saldatura dopo lo smontaggio

1) I perni e i fili ri-saldati dei componenti devono essere conformi all'originale per quanto possibile;

2) Pass through the blocked pad hole;

3) Ripristinare i componenti mobili al loro stato originale.