Tecnologia PCB - Che cosa è la scheda PCB HDI?

La scheda PCB HDI è l'abbreviazione di Inverter ad alta densità. È una sorta di (tecnologia) per la produzione di schede stampate. È un circuito stampato con una densità di distribuzione relativamente alta della linea utilizzando micro-cieco e sepolto tramite tecnologia. La scheda PCB HDI è un prodotto compatto progettato per gli utenti di piccola capacità. Adotta un design modulare che può essere collegato in parallelo. Un modulo ha una capacità di 1000VA (altezza 1U) ed è naturalmente raffreddato. Può essere posizionato direttamente in un rack da 19" e un massimo di 6 moduli possono essere collegati in parallelo.Il prodotto adotta la tecnologia di controllo del processo del segnale digitale (DSP) e multipla Questa tecnologia brevettata ha una gamma completa di capacità di carico adattabile e forte capacità di sovraccarico a breve termine, indipendentemente dal fattore di potenza di carico e fattore cresta.

Infatti, il metodo di produzione ad alta densità HDI non ha una definizione chiara, ma la differenza tra HDI e non HDI è generalmente abbastanza grande. Prima di tutto, il diametro del circuito portante realizzato in HDI deve essere inferiore o uguale a 6mil (1/1.000 pollici). Per quanto riguarda il diametro dell'anello del foro, deve essere â¦10mil, e la densità di layout del contatto della linea deve essere superiore a 130 punti per pollice quadrato e la spaziatura della linea del segnale deve essere 3mil o meno.

La produzione di schede PCB HDI è il campo in più rapida crescita nell'industria dei circuiti stampati. Dal primo computer a 32 bit lanciato da Hewlett-Packard nel 1985, al grande server client di oggi con 36 schede stampate multistrato stratificate sequenziali e micro-vie impilate, la tecnologia HDI/micro-via è senza dubbio la futura architettura PCB. ASIC e FPGA più grandi con pitch dei dispositivi più piccoli, più pin I/O e più dispositivi passivi incorporati hanno tempi di salita sempre più brevi e frequenze più elevate. Tutti richiedono dimensioni di funzionalità PCB più piccole, che promuovono la forte domanda di HDI / micro vias.

Le schede PCB HDI sono realizzate principalmente utilizzando la tecnologia di vias sepolti micro-ciechi. La caratteristica è che i circuiti elettronici nel circuito stampato possono essere distribuiti con una densità di circuito più elevata e a causa del grande aumento della densità del circuito, il circuito stampato in scheda PCB HDI non può essere utilizzato. Generalmente, per i fori di perforazione, HDI deve adottare un processo di perforazione non meccanico. Ci sono molti metodi di perforazione non meccanici. Tra questi, "perforazione laser" è la soluzione principale di perforazione della tecnologia di interconnessione ad alta densità HDI.

Processo di primo ordine: 1+N+1

Processo di secondo ordine: 2+N+2

Processo di terzo ordine: 3+N+3

Processo di quarto ordine: 4+N+4

Sotto la premessa che i prodotti elettronici tendono ad essere multifunzionali e complessi, la distanza di contatto dei componenti del circuito integrato è ridotta e la velocità di trasmissione del segnale è relativamente aumentata. Questo è seguito da un aumento del numero di cavi e della lunghezza del cablaggio tra i punti. Le prestazioni sono accorciate, queste richiedono l'applicazione di configurazione del circuito PCB ad alta densità e micro tramite tecnologia per raggiungere l'obiettivo. Cablaggio e saltatore sono fondamentalmente difficili da raggiungere per pannelli singoli e doppi. Pertanto, il circuito stampato sarà multistrato e a causa dell'aumento continuo delle linee di segnale, più strati di potenza e terra sono necessari mezzi per la progettazione. Tutti questi hanno reso il circuito stampato multistrato (circuito stampato multistrato) più comune.

Per i requisiti elettrici dei segnali ad alta velocità, il circuito deve fornire il controllo dell'impedenza con caratteristiche di corrente alternata, capacità di trasmissione ad alta frequenza e ridurre le radiazioni inutili (EMI). Con la struttura di Stripline e Microstrip, il design multistrato diventa un design necessario. Per ridurre i problemi di qualità della trasmissione del segnale, vengono utilizzati materiali isolanti con basso coefficiente dielettrico e basso tasso di attenuazione. Per far fronte alla miniaturizzazione e all'allineamento dei componenti elettronici, la densità dei circuiti stampati è continuamente aumentata per soddisfare la domanda. L'emergere di metodi di assemblaggio dei componenti come BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), ecc., ha promosso i circuiti stampati ad uno stato di alta densità senza precedenti.

I fori con un diametro inferiore a 150um sono chiamati micro vias nel settore. I circuiti realizzati utilizzando la struttura geometrica di questa tecnologia microvia possono migliorare l'efficienza del montaggio, l'utilizzo dello spazio, ecc., così come la miniaturizzazione dei prodotti elettronici. La sua necessità.

Per i prodotti del circuito stampato di questo tipo di struttura, l'industria ha avuto molti nomi diversi per chiamare tali circuiti stampati. Per esempio, le aziende europee e americane usavano metodi di costruzione sequenziali per i loro programmi, così hanno chiamato questo tipo di prodotto SBU (Sequence Build-Up Process), che è generalmente tradotto come "Sequence Build-Up Process". Per quanto riguarda l'industria giapponese, perché la struttura dei pori prodotta da questo tipo di prodotto è molto più piccola di quella del foro precedente, La tecnologia di produzione di questo tipo di prodotto è chiamata MVP (Micro Via Process), che è generalmente tradotto come "Micro Via Process". Alcune persone chiamano questo tipo di circuito BUM (Build Up Multilayer Board) perché la tradizionale scheda multistrato è chiamata MLB (Multilayer Board), che è generalmente tradotto come "build-up multistrato board".

Per evitare confusione, l'IPC Circuit Board Association degli Stati Uniti ha proposto di chiamare questo tipo di prodotto il nome generico di HDI (High-Density Interconnection Technology). Se viene tradotto direttamente, diventerà una tecnologia di connessione ad alta densità. Tuttavia, questo non può riflettere le caratteristiche del circuito stampato, quindi la maggior parte dei produttori di circuiti stampati chiamano questo tipo di scheda PCB HDI del prodotto o il nome cinese completo "Tecnologia di interconnessione ad alta densità". Ma a causa del problema della scorrevolezza della lingua parlata, alcune persone chiamano direttamente questo tipo di prodotto "circuito stampato ad alta densità" o scheda PCB HDI.

Mentre la progettazione elettronica migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, sta anche lavorando duramente per ridurne le dimensioni. Nei piccoli prodotti portatili che vanno dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, "piccolo" è una ricerca eterna. La tecnologia HDI (High-density Integration) può rendere i progetti di prodotti terminali più compatti e soddisfare gli standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza. HDI è attualmente ampiamente usato in telefoni cellulari, fotocamere digitali (videocamere), MP3, MP4, computer portatili, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali, tra i quali i telefoni cellulari sono i più utilizzati. Le schede PCB HDI sono generalmente prodotte da build-up. Più tempi di costruzione, maggiore è il grado tecnico della scheda. Le schede PCB HDI ordinarie sono fondamentalmente una tantum build-up. HDI di fascia alta utilizza due o più tecniche di accumulo mentre utilizza tecnologie PCB avanzate come fori di impilamento, galvanizzazione e riempimento e perforazione diretta laser. Le schede PCB HDI di fascia alta sono utilizzate principalmente nei telefoni cellulari 3G, nelle fotocamere digitali avanzate, nelle schede carrier IC, ecc.

Prospettive di sviluppo: secondo l'uso di schede PCB HDI di fascia alta-schede 3G o schede carrier IC, la sua crescita futura è molto rapida: i telefoni cellulari 3G del mondo cresceranno di oltre il 30% nei prossimi anni e la Cina rilascerà presto licenze 3G; L'organizzazione Prismark prevede che il tasso di crescita previsto dalla Cina dal 2005 al 2010 sia dell'80%, che rappresenta la direzione dello sviluppo della tecnologia PCB.

La continua crescita della produzione di telefoni cellulari sta guidando la domanda di schede PCB HDI. La Cina svolge un ruolo importante nell'industria mondiale della produzione di telefoni cellulari. Dal momento che Motorola ha adottato completamente schede PCB HDI per produrre telefoni cellulari nel 2002, più del 90% delle schede madri dei telefoni cellulari attualmente utilizza schede PCB HDI. Un rapporto di ricerca pubblicato dalla società di ricerche di mercato In-Stat nel 2006 prevedeva che nei prossimi cinque anni, la produzione globale di telefoni cellulari continuerà a crescere ad un tasso di circa il 15%. Entro il 2011, le vendite globali di telefoni cellulari raggiungeranno i 2 miliardi di unità.

Può ridurre il costo del PCB: Quando la densità del PCB aumenta a più di otto strati di scheda, è fabbricato con HDI e il suo costo sarà inferiore a quello del processo di pressatura tradizionale e complesso.

Aumentare la densità del circuito: l'interconnessione dei circuiti stampati tradizionali e delle parti

Conducente all'uso di tecnologie costruttive avanzate

Avere migliori prestazioni elettriche e precisione del segnale

Migliore affidabilità

Può migliorare le proprietà termiche

Può migliorare l'interferenza di radiofrequenza/interferenza di onde elettromagnetiche/scarica elettrostatica (RFI/EMI/ESD)

Aumentare l'efficienza di progettazione