Tecnologia PCB - Metodi per prevenire l'deformazione delle schede stampate nelle fabbriche di PCB

Il metodo per prevenire l'deformazione della scheda durante il processo di fabbricazione della fabbrica di PCB è il seguente:

1. progettazione ingegneristica: materie che necessitano di attenzione quando progettano circuiti stampati:

A. La disposizione dei prepreg intercalari dovrebbe essere simmetrica, ad esempio, per una scheda a sei strati, lo spessore tra 1-2 e 5-6 strati e il numero di prepreg dovrebbe essere lo stesso, altrimenti è facile deformare dopo la laminazione.

B. Multi-layer core board e prepreg dovrebbero utilizzare i prodotti dello stesso fornitore.

C. L'area del circuito sul lato A e sul lato B dello strato esterno deve essere il più vicino possibile. Se il lato A è una grande superficie di rame e il lato B ha solo poche linee, questo tipo di cartone stampato si deformerà facilmente dopo l'incisione. Se l'area delle linee sui due lati è troppo diversa, è possibile aggiungere alcune griglie indipendenti sul lato sottile per l'equilibrio.

2. Tavola da forno prima della sbollentatura:

Lo scopo di cuocere la tavola prima di tagliare il laminato rivestito di rame (150 gradi Celsius, tempo 8±2 ore) è quello di rimuovere l'umidità nella tavola e allo stesso tempo rendere la resina nella tavola completamente solidificare ed eliminare ulteriormente lo stress rimanente nella tavola, che è utile per evitare che la tavola si deformi. Aiutare. Attualmente, molte tavole bifacciali e multistrato aderiscono ancora alla fase di cottura prima o dopo la cottura. Tuttavia, ci sono eccezioni per alcune fabbriche di cartone. Anche le attuali normative sui tempi di essiccazione del PCB di varie fabbriche di PCB sono incoerenti, che vanno da 4 a 10 ore. Si consiglia di decidere in base al grado del cartone stampato prodotto e alle esigenze del cliente per warpage. Cuocere dopo aver tagliato in un puzzle o sbollentato dopo che l'intero blocco è cotto. Entrambi i metodi sono realizzabili. Si consiglia di cuocere la tavola dopo il taglio. Anche la tavola interna dovrebbe essere cotta.

3. La latitudine e la longitudine del prepreg:

Dopo che il prepreg è laminato, i tassi di restringimento dell'ordito e della trama sono diversi e le direzioni dell'ordito e della trama devono essere distinte durante lo sbiancamento e la laminazione. Altrimenti, è facile far deformare il bordo finito dopo la laminazione ed è difficile correggerlo anche se la pressione viene applicata sul pannello da forno. Molte ragioni per la deformazione della scheda multistrato sono che i prepreg non sono distinti nelle direzioni dell'ordito e della trama durante la laminazione, e sono impilati casualmente.

Come distinguere latitudine e longitudine? La direzione di rotolamento del prepreg laminato è la direzione dell'ordito e la direzione della larghezza è la direzione della trama; per il bordo del foglio di rame, il lato lungo è la direzione della trama e il lato corto è la direzione dell'ordito. Se non sei sicuro, puoi consultare il produttore o il fornitore.

4. Stress relief dopo laminazione:

Dopo che la scheda multistrato è pressata a caldo e pressata a freddo, viene estratta, tagliata o fresata via le sbavature e quindi posta piatta in forno a 150 gradi Celsius per 4 ore, in modo che lo stress nella scheda sia gradualmente rilasciato e la resina sia completamente indurita. Questo passo non può essere omesso.

5. La piastra sottile deve essere raddrizzata durante la galvanizzazione:

Quando la scheda multistrato ultra-sottile 0.4～0.6mm viene utilizzata per la galvanizzazione superficiale e l'galvanizzazione del modello, dovrebbero essere realizzati rulli di bloccaggio speciali. Dopo che la piastra sottile è bloccata sul flybus sulla linea di galvanizzazione automatica, un bastone rotondo viene utilizzato per bloccare l'intero flybus. I rulli sono appesi insieme per raddrizzare tutte le piastre sui rulli in modo che le piastre dopo la placcatura non si deformino. Senza questa misura, dopo aver galvanizzato uno strato di rame da 20 a 30 micron, il foglio si piega ed è difficile rimediare.

6. Raffreddamento del bordo dopo il livellamento dell'aria calda:

Quando la scheda stampata è livellata da aria calda, è colpita dall'alta temperatura del bagno di saldatura (circa 250 gradi Celsius). Dopo essere stato estratto, dovrebbe essere posizionato su un piatto di marmo o acciaio per il raffreddamento naturale e quindi inviato a una macchina di post-elaborazione per la pulizia. Questo è un bene per prevenire la deformazione della tavola. In alcune fabbriche, al fine di migliorare la luminosità della superficie di piombo-stagno, le schede vengono messe in acqua fredda immediatamente dopo che l'aria calda è livellata e poi estratte dopo pochi secondi per la post-elaborazione. Questo tipo di impatto caldo e freddo può causare deformazioni su alcuni tipi di schede. Twisted, layered o blister. Inoltre, un letto di galleggiamento dell'aria può essere installato sull'apparecchiatura per il raffreddamento.

7. Trattamento del bordo deformato:

In una fabbrica di PCB ben gestita, il circuito stampato sarà controllato al 100% planarità durante l'ispezione finale. Tutte le tavole non qualificate saranno raccolte, messe in forno, cotte a 150 gradi sotto forte pressione per 3-6 ore e raffreddate naturalmente sotto forte pressione. Quindi alleviare la pressione per estrarre la tavola e controllare la planarità, in modo che una parte della tavola possa essere salvata e alcune tavole devono essere cotte e pressate due o tre volte prima che possano essere livellate. La macchina di deformazione e raddrizzatura del bordo pneumatico di Shanghai Huabao è stata utilizzata da Shanghai Bell per avere un ottimo effetto nel riparare la deformazione del circuito stampato. Se le misure di processo anti-deformazione di cui sopra non vengono implementate, alcune delle schede saranno inutili e possono essere solo rottamate.