Tecnologia PCB - Quali sono i vantaggi della posa del rame sul fondo della scheda ad alta frequenza PCB

Conoscete i vantaggi della posa del rame sul fondo della scheda ad alta frequenza PCB? Nell'intero processo di progettazione del circuito stampato PCB, gli ingegneri vogliono ignorare il collegamento di posa del rame sul fondo della superficie per risparmiare tempo. E' giusto? È necessario che la scheda ad alta frequenza PCB deponga rame sul fondo della superficie? Quali sono i vantaggi di posare rame sul fondo della scheda ad alta frequenza PCB?

Prima di tutto, dobbiamo essere chiari: il rame sul fondo della superficie è benefico e necessario per la scheda ad alta frequenza PCB, ma il rame su tutta la scheda deve soddisfare alcune condizioni.

1. Vantaggi di pavimentazione di rame sul fondo della scheda ad alta frequenza PCB:

1. Dal punto di vista della dissipazione del calore, poiché le attuali schede ad alta frequenza PCB stanno diventando sempre più alte, il chip principale BGA deve anche considerare sempre di più i problemi di calore. Il pavimento in rame dell'intera scheda migliora la capacità di dissipazione del calore della scheda ad alta frequenza PCB.

2. dal punto di vista emc, l'intera scheda è coperta di rame sul fondo della superficie, che fornisce protezione di schermatura aggiuntiva e soppressione del rumore per il segnale interno al segnale interno e ha anche una certa protezione di schermatura per i dispositivi e i segnali sul fondo della superficie.

3. dal punto di vista dell'analisi del processo, l'intera scheda è coperta di rame, il che rende la scheda ad alta frequenza PCB uniformemente distribuita, evita la flessione e l'deformazione della scheda durante l'elaborazione e la pressatura del PCB ed evita che la scheda ad alta frequenza del PCB venga riflusso a causa del foglio di rame sbilanciato. Le diverse sollecitazioni causano la scheda ad alta frequenza PCB a deformarsi e deformarsi.

Promemoria: per i circuiti stampati bifacciali, è necessario il rivestimento in rame

Da un lato, poiché il circuito stampato bifacciale non ha un piano di riferimento completo, il terreno può fornire un percorso di ritorno e può anche essere utilizzato come riferimento complanare per raggiungere lo scopo del controllo dell'impedenza. Possiamo generalmente posare il piano di terra sullo strato inferiore e mettere i componenti principali sullo strato superiore e utilizzare linee elettriche e linee di segnale. Per circuiti ad alta impedenza, circuiti analogici (circuiti di conversione analogico-digitale, circuiti di conversione di potenza switch-mode), la placcatura in rame è una buona pratica.

2. Condizioni per la pavimentazione in rame sulla superficie e gli strati inferiori:

Sebbene il rame sul fondo della superficie sia buono per la scheda ad alta frequenza PCB, ma deve anche seguire alcune condizioni:

1. Considerare l'equilibrio termico dei piccoli dispositivi, come 04020603, per evitare l'effetto lapideo.

Motivo: Se l'intera scheda è coperta di rame, se i perni del componente sono completamente collegati con rame, il calore andrà perso troppo rapidamente e sarà difficile dissodare e rielaborare.

2. Allo stesso tempo, cercare di fare acquisti a mano allo stesso tempo, non coprire tutto in una volta, evitare la pelle di rame rotta e aggiungere correttamente tramite fori nell'area di pavimentazione in rame al piano terra.

Motivo: Il piano rivestito di rame della superficie deve essere separato dai componenti della superficie e dalle linee di segnale. Se c'è una lamina di rame mal messa a terra (specialmente il rame sottile e lungo), diventerà un'antenna e causerà problemi EMI.

3. È meglio pavimentare continuamente l'intero bordo. La distanza dalla pavimentazione al segnale deve essere controllata per evitare discontinuità nell'impedenza della linea di trasmissione.

Motivo: La pelle di rame che è troppo vicina quando posa il terreno cambierà l'impedenza della linea di trasmissione microtrip e la pelle discontinua di rame causerà anche l'impatto negativo della discontinuità di impedenza della linea di trasmissione.

4. Alcune situazioni speciali dipendono dallo scenario applicativo. Il design del circuito stampato PCB non dovrebbe essere un design assoluto, dovrebbe essere pesato e utilizzato in combinazione con le teorie di tutte le parti.

Motivo: Oltre ai segnali sensibili che devono essere messi a terra, se ci sono molte linee e componenti di segnale ad alta velocità, vengono generati molti frammenti di rame piccoli e lunghi e i canali di cablaggio sono stretti, è necessario evitare di perforare il rame superficiale per collegarsi al piano di terra. È possibile scegliere di non posare rame sulla superficie. Quanto sopra sono i vantaggi della posa del rame sul fondo della scheda ad alta frequenza PCB. Spero di aiutare tutti.