Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Il processo di montaggio SMD su un circuito flessibile (FPC) richiede che quando si sviluppa la miniaturizzazione dei prodotti elettronici, una parte considerevole del montaggio superficiale dei prodotti di consumo, a causa dello spazio di montaggio, l'SMD è montato sul FPC per completare l'intero assemblaggio della macchina. Il montaggio superficiale di SMD sul FPC è diventato uno dei trend di sviluppo della tecnologia SMT. I requisiti di processo e i punti di attenzione per il montaggio superficiale sono i seguenti.
Posizionamento convenzionale di SMD
Caratteristiche: L'accuratezza del posizionamento non è elevata, il numero di componenti è piccolo e le varietà dei componenti sono principalmente resistenze e condensatori, o ci sono singoli componenti a forma speciale.
Il processo chiave:
1. stampa pasta di saldatura: FPC è posizionato su un pallet speciale per la stampa dal suo aspetto. Generalmente, è stampato da una piccola macchina da stampa semi-automatica o da stampa manuale, ma la qualità della stampa manuale è peggiore di quella della stampa semi-automatica.
2. montaggio: Generalmente, il montaggio manuale può essere utilizzato e singoli componenti con maggiore precisione di posizione possono anche essere montati da una macchina di posizionamento manuale.
3. saldatura: Il processo di saldatura a riflusso è generalmente utilizzato e la saldatura a punti può anche essere utilizzata in circostanze speciali.
Posizionamento ad alta precisione
Caratteristiche: I circuiti stampati flessibili FPC devono essere contrassegnati con MARK per il posizionamento del substrato e il FPC stesso deve essere piatto. FPC è difficile da risolvere e la coerenza è difficile da garantire durante la produzione di massa e ha requisiti elevati per le attrezzature. Inoltre, è difficile controllare la pasta di saldatura di stampa e il processo di posizionamento.
Il processo chiave:
1. fissaggio flessibile del circuito stampato FPC: fissato sul pallet dalla toppa di stampa alla saldatura di riflusso. Il pallet utilizzato richiede un piccolo coefficiente di espansione termica. Ci sono due metodi di fissaggio e l'accuratezza del montaggio è il metodo quando la spaziatura del cavo QFP è superiore a 0.65MM A; Il metodo B viene utilizzato quando l'accuratezza di posizionamento è inferiore a 0.65MM per la spaziatura dei cavi QFP.
Metodo A: Il pallet viene posizionato sul modello di posizionamento. Il FPC è fissato sul pallet con un sottile nastro resistente alle alte temperature e quindi il pallet è separato dal modello di posizionamento per la stampa. Il nastro resistente alle alte temperature dovrebbe avere una viscosità moderata e deve essere facile da staccare dopo la saldatura a riflusso e non c'è colla residua sul FPC.
Metodo B: Il pallet è personalizzato e i suoi requisiti di processo devono essere minimamente deformati dopo shock termici multipli. Il pallet è dotato di un perno di posizionamento a forma di T e l'altezza del perno è leggermente superiore a quella del FPC.
2. stampa della pasta di saldatura: Poiché il pallet è caricato con FPC, il circuito stampato flessibile FPC ha un nastro resistente alle alte temperature per il posizionamento, in modo che l'altezza sia incoerente con il piano del pallet, quindi è necessario scegliere una spatola elastica durante la stampa. La composizione della pasta di saldatura ha un maggiore impatto sull'effetto di stampa Grande, è necessario scegliere una pasta di saldatura adatta. Inoltre, il modello di stampa del metodo B deve essere elaborato appositamente.
