Tecnologia PCB - Introduzione alla galvanizzazione della superficie morbida del bordo di FPC

Placcatura flessibile del circuito stampato

(1) Il pretrattamento della placcatura morbida del bordo di FPC. La superficie del conduttore di rame esposta dal FPC dopo il processo di rivestimento può essere contaminata da adesivo o inchiostro, e ci può anche essere ossidazione e scolorimento a causa di processi ad alta temperatura. Per ottenere un rivestimento denso con buona adesione, la contaminazione e lo strato di ossido sulla superficie del conduttore devono essere rimossi per rendere pulita la superficie del conduttore.

Tuttavia, alcuni di questi inquinanti sono molto forti in combinazione con conduttori in rame e non possono essere completamente rimossi con detergenti deboli. Pertanto, la maggior parte di loro sono spesso trattati con una certa forza di abrasivi alcalini e spazzolatura. Le resine di ossigeno hanno scarsa resistenza agli alcali, che porterà ad una diminuzione della forza di incollaggio, anche se non sarà visibile, ma nel processo di galvanizzazione FPC, la soluzione di placcatura può penetrare dal bordo dello strato di copertura e lo strato di copertura si stacca nei casi gravi. Nella saldatura finale, la saldatura penetra sotto lo strato di copertura.

Si può dire che il processo di pulizia pre-trattamento avrà un impatto significativo sulle caratteristiche di base dei pannelli stampati flessibili, e deve essere prestata piena attenzione alle condizioni di lavorazione.

(2) Lo spessore della galvanizzazione FPC Durante la galvanizzazione, la velocità di deposizione del metallo placcato è direttamente correlata all'intensità del campo elettrico e l'intensità del campo elettrico cambia con la forma del modello del circuito e la relazione di posizione dell'elettrodo. Secondo la comprensione online del rivestimento, la larghezza della linea del filo generale è più sottile, più affilato il terminale nel sito terminale e più vicina è la distanza dall'elettrodo, maggiore è la forza del campo elettrico e più spesso lo strato di placcatura in questo sito.

Nelle applicazioni relative alle schede stampate flessibili, c'è una situazione in cui la larghezza di molti fili nello stesso circuito è molto diversa, il che rende più facile produrre spessore di placcatura irregolare. Per evitare che ciò accada, un modello catodico shunt può essere collegato intorno al circuito., Assorbire la corrente irregolare distribuita sul modello di galvanizzazione e garantire lo spessore uniforme del rivestimento su tutte le parti nella massima misura. Pertanto, gli sforzi devono essere fatti nella struttura dell'elettrodo. Si propone un compromesso. Gli standard per le parti che richiedono un'elevata uniformità di spessore del rivestimento sono rigorosi, mentre gli standard per altre parti sono relativamente rilassati, come la placcatura di piombo-stagno per la saldatura a fusione e la placcatura d'oro per la sovrapposizione di filo metallico (saldatura). Alto e per la placcatura di piombo-stagno utilizzata per anticorrosione generale, i requisiti di spessore della placcatura sono relativamente rilassati.

(3) Le macchie e lo sporco della galvanizzazione FPC. Lo stato dello strato placcato che è stato appena galvanizzato, in particolare l'aspetto, non è un problema, ma subito dopo, alcune delle superfici appaiono macchie, sporcizia, scolorimento, ecc., soprattutto l'ispezione di fabbrica non ha trovato alcun Che cosa è diverso, ma quando l'utente conduce un controllo di ricezione, si scopre che c'è un problema di aspetto. Ciò è causato da una deriva insufficiente e c'è una soluzione residua di placcatura sulla superficie dello strato di placcatura, che è causata dalla lenta reazione chimica dopo un periodo di tempo.

In particolare, le schede stampate flessibili non sono molto piatte a causa della loro morbidezza, e varie soluzioni sono inclini ad "accumularsi?" negli incavi, che poi reagiranno e cambieranno colore in questa parte. Per evitare che ciò accada, non solo deve essere completamente alla deriva, ma anche è necessario effettuare un trattamento di essiccazione sufficiente. La prova di invecchiamento termico ad alta temperatura può essere utilizzata per confermare se la deriva è sufficiente.

Placcatura elettrica flessibile del circuito stampato

Quando il conduttore di linea da galvanizzare è isolato e non può essere utilizzato come elettrodo, la placcatura elettroless può essere eseguita solo. Generalmente, la soluzione di placcatura utilizzata nella placcatura elettroless ha un forte effetto chimico e il processo di placcatura elettroless dell'oro è un esempio tipico. Secondo Coating Online, quando si utilizza questo tipo di processo di galvanizzazione, è facile per la soluzione di placcatura forare sotto lo strato di copertura, soprattutto se il controllo di qualità del processo di laminazione del film di copertura non è rigoroso e la forza di incollaggio è bassa, questo problema è più probabile che si verifichi.

A causa delle caratteristiche della soluzione di placcatura, la placcatura elettrostatica della reazione di spostamento è più incline al fenomeno che la soluzione di placcatura penetra sotto lo strato di copertura. È difficile ottenere condizioni di placcatura ideali per la galvanizzazione con questo processo.

Livellaggio dell'aria calda di circuiti flessibili

Il livellamento dell'aria calda era originariamente una tecnologia sviluppata per il rivestimento rigido del PCB della scheda stampata con piombo e stagno. Poiché questa tecnologia è semplice, è stata applicata anche alla scheda stampata flessibile FPC. Il livellamento dell'aria calda consiste nell'immergere il bordo in un bagno di piombo-stagno fuso direttamente e verticalmente e soffiare via la saldatura in eccesso con aria calda. Questa condizione è molto dura per la scheda stampata flessibile FPC. Se il pannello stampato flessibile FPC non può essere immerso nella saldatura senza alcuna misura, il pannello stampato flessibile FPC deve essere bloccato tra lo schermo in acciaio al titanio e quindi immerso nella saldatura fusa, naturalmente, la superficie del pannello stampato flessibile FPC deve essere pulita e rivestita con flusso in anticipo.

A causa delle difficili condizioni del processo di livellamento dell'aria calda, è facile indurre la saldatura a forare dall'estremità dello strato di copertura a sotto lo strato di copertura, soprattutto quando la resistenza all'incollaggio dello strato di copertura e la superficie della lamina di rame è bassa, questo fenomeno è più probabile che si verifichi frequentemente. Poiché il film di poliimide è facile da assorbire l'umidità, quando viene utilizzato il processo di livellamento dell'aria calda, l'umidità assorbita dall'aria calda evapora rapidamente e causerà lo strato di copertura a bolle o addirittura staccarsi. Pertanto, si raccomanda che la linea di rivestimento deve essere eseguita prima del processo di livellamento dell'aria calda FPC. Trattamento di essiccazione e gestione a prova di umidità.