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I circuiti stampati flessibili (FPC) sono diventati uno dei sottosettori in più rapida crescita nel settore dei circuiti stampati. Le precauzioni per la saldatura manuale del circuito stampato FPC sono introdotte di seguito
Precauzioni per la saldatura manuale del PCB a scheda morbida FPC
(1) Il metodo di contatto tra la punta del saldatore e le due parti saldate
Posizione di contatto: La testa del saldatore deve essere a contatto con le due parti saldate (come piedini di saldatura e cuscinetti) da collegare tra loro allo stesso tempo. Il saldatore è generalmente inclinato a 45 gradi. Evitare il contatto con una sola delle parti saldate. Quando la capacità termica delle due parti saldate è molto diversa, l'angolo di inclinazione del saldatore deve essere regolato in modo appropriato. Più piccolo è l'angolo di inclinazione tra il saldatore e la superficie di saldatura, maggiore è l'area di contatto della parte saldata con la maggiore capacità termica e il saldatore aumenterà e la conducibilità termica sarà rafforzata.
Ad esempio, l'angolo di inclinazione della saldatura LCD è di circa 30 gradi e l'angolo di inclinazione dei microfoni di saldatura, motori, altoparlanti, ecc. può essere di circa 40 gradi. Due parti saldate possono raggiungere la stessa temperatura nello stesso tempo, che è considerato uno stato di riscaldamento ideale.
Pressione di contatto: una leggera pressione deve essere applicata quando la punta del saldatore è a contatto con la parte saldata. La resistenza della conduzione del calore è proporzionale alla pressione applicata, ma il principio di non causare danni alla superficie della parte saldata.
(2) Metodo di fornitura del filo di saldatura
La fornitura di filo di saldatura dovrebbe padroneggiare tre elementi essenziali, vale a dire tempo di fornitura, posizione e quantità.
Tempo di fornitura: In linea di principio, quando la temperatura della saldatura raggiunge la temperatura di fusione della saldatura, il filo di saldatura viene immediatamente consegnato.
Posizione di fornitura: Dovrebbe essere tra il saldatore e la parte saldata e il più vicino possibile al pad.
Quantità di fornitura: Dipende dalle dimensioni della parte saldata e del pad. Dopo che il pad è coperto dalla saldatura, la saldatura può essere superiore a 1/3 del diametro del pad.
(3) Impostazione del tempo e della temperatura di saldatura PCB
A. La temperatura è determinata dall'uso effettivo. È più adatto per saldare un punto di stagno per 4 secondi e il massimo non è più di 8 secondi. Osservare la punta del saldatore in orari ordinari. Quando diventa viola, la temperatura è impostata troppo alta.
B. Per l'inserimento diretto generale di materiali elettronici, impostare la temperatura effettiva della punta del saldatore a (350-370 gradi); Per i materiali di montaggio superficiale (SMC), impostare la temperatura effettiva della punta del saldatore a (330-350 gradi).
C. I materiali speciali richiedono l'impostazione speciale della temperatura del saldatore. FPC, connettori LCD, ecc. utilizzano fili di stagno contenenti argento e la temperatura è generalmente tra 290 gradi e 310 gradi. D. Per saldare i piedi di grandi componenti, la temperatura non dovrebbe superare 380 gradi, ma la potenza del saldatore può essere aumentata.
(4) Precauzioni per la saldatura
A. Prima della saldatura, osservare se ogni giunto di saldatura (pelle di rame) è liscio e ossidato.
B. Durante la saldatura degli elementi, assicurarsi di individuare i giunti di saldatura per evitare cortocircuiti causati da scarsa saldatura del filo.
1) Poiché la poliimide è igroscopica, il circuito deve essere cotto prima della saldatura (per 1 ora a 250Â ° F).
2) Il pad è posizionato su una grande area del conduttore, come il piano di terra, il piano di alimentazione o il dissipatore di calore e l'area di dissipazione del calore dovrebbe essere ridotta. Questo limita la dissipazione del calore e rende più facile la saldatura.
3) Quando si saldano manualmente i perni in luoghi densi, cercare di non saldare continuamente i perni adiacenti, ma spostare la saldatura avanti e indietro per evitare il surriscaldamento locale.
4) abbreviare la connessione tra componenti ad alta frequenza e ridurre l'interferenza EMI. I componenti con peso pesante (come più di 20g) devono essere fissati con staffe e quindi saldati.
5) La disposizione dei componenti PCB è il più parallela possibile, che non è solo bella ma anche facile da saldare ed è adatta per la produzione di massa. Quando il circuito FPC viene riscaldato per lungo tempo, il foglio di rame è facile da espandere e cadere. Pertanto, evitare di utilizzare fogli di rame di grande area.
