Tecnologia PCB - Misura della resistenza dell'isolamento superficiale dei circuiti stampati

Misura della resistenza dell'isolamento superficiale dei circuiti stampati

SIR (Surface Insulation Resistance) è solitamente utilizzato per testare l'affidabilità dei circuiti stampati. Il metodo è quello di interleave coppie di elettrodi su un circuito stampato (scheda PCBA) per formare un circuito a forma di pettine (Pattern), e quindi stampare pasta di saldatura. In un certo ambiente ad alta temperatura e ad alta umidità, dare continuamente una certa tensione di bias (BIAS VOLTAGE) e dopo un certo test di lungo tempo (24H, 48H, 96H, 168H), osservare se c'è un cortocircuito istantaneo tra le linee o si verifica una lenta perdita di guasto dell'isolamento.

Questo test aiuta anche a vedere se ci sono residui di flusso o altre sostanze chimiche sulla superficie del PCB che influenzeranno le caratteristiche elettriche delle parti elettroniche. Generalmente, utilizziamo questo metodo per misurare la resistenza statica dell'isolamento superficiale (SIR) e la migrazione dinamica degli ioni (MIGRAZIONE ION). Inoltre, può essere utilizzato anche come CAF (Conductive Anodic Filament). Fenomeno di perdita di fibre) prova.

Nota: CAF pricipalmente è usato per testare l'influenza del flusso sull'assorbimento di umidità della scheda PCB e sulla separazione della superficie della fibra di vetro.

La resistenza all'isolamento superficiale (SIR) è ampiamente utilizzata per valutare l'influenza dei contaminanti sull'affidabilità degli assemblaggi. Rispetto ad altri metodi, SIR ha il vantaggio non solo di rilevare l'inquinamento locale, ma anche di misurare l'influenza di contaminanti ionici e non ionici sull'affidabilità dei circuiti stampati (PCB). Il suo effetto è molto migliore di altri metodi (come la pulizia). Test, test del cromo d'argento... ecc.) sono efficaci e convenienti.

Poiché il cablaggio del circuito di corrente sta diventando più denso e i giunti di saldatura si avvicinano sempre più, questo esperimento può anche essere utilizzato come riferimento per la valutazione dell'usabilità del flusso di pasta di saldatura.

Modello di pettine, il circuito di pettine è una sorta di modello di circuito denso interlacciato "multi-dito", che può essere utilizzato per test ad alta tensione di pulizia del bordo, isolamento della vernice verde e altri modelli di circuito speciali.

Standard di misura SIR: IPC-TM-650

▼La scheda di prova per l'esperimento SIR, una scheda ha quattro paia di elettrodi intrecciati e collegati per formare un modello di pettine (Modello)

Scheda di prova

▼Singolare un gruppo di esperimenti SIR con una coppia di elettrodi sfalsati e collegati in un modello di pettine (Pattern)

Scheda di prova per l'esperimento SIR

Quando si misura SIR, la pasta di saldatura deve essere stampata sul modello del pettine (Modello) e quindi posizionata verticalmente nella scheda di prova SIR che è stata stampata con pasta di saldatura e posta nella macchina di prova ambientale, più 45 ~ Con una tensione di bias di 50VDC, le condizioni ambientali della prova sono le seguenti:

85+/-2 gradi Celsius + 20%RH 3 ore

â 134e“ Almeno 15 minuti

85+/-2 gradi Celsius + 85%RH Dopo almeno 1 ora, iniziare ad applicare il bias 50VDC

Misurare il valore SIR con 100VDC dopo 24 ore

â 134e“ Dopo altre 24 ore, utilizzare 100VDC per misurare il valore SIR (48 ore in totale)

â 134e“ Dopo altre 48 ore, utilizzare 100VDC per misurare il valore SIR (96 ore in totale)

↓ Dopo 96 ore, utilizzare 100VDC per misurare il valore SIR (168 ore in totale)

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