Tecnologia PCB - PCBA factory 100 questions

PCB process PCBA factory 100 questions

1. What is double-sided reflow?

There are SMD components on both sides of the PCB, e ha subito due processi di saldatura a riflusso dell'aria calda.
2. Cos'è il reflow unilaterale?
There are SMD components on one side of the PCB board, che subisce solo un processo di saldatura a riflusso dell'aria calda.
3. What is single-sided reflow + single-sided dispensing?

There are SMD components on both sides of the PCB, che passano attraverso il processo di saldatura di riflusso dell'aria calda una volta, and heat curing the other time.
4. Which side of the single-sided reflow + single-sided dispensing process should be done first?
Do the reflow side first
5. Single-sided reflow+single-sided dispensing process choose to do reflow first because of?
Se la temperatura di picco di riflusso è superiore alla polimerizzazione, do reflow first to prevent the glue from being affected by high temperature secondary curing.
6. There are bubbles in the glue, quali difetti sono facili da produrre?
After wave soldering, il materiale è caduto e il flusso è difficile da pulire dopo la manutenzione.
7. La colla deve essere riscaldata prima dell'uso, Si prega di indicare il motivo principale?
A Farlo salire gradualmente a temperatura ambiente in un ambiente chiuso, and it will not cause sudden heat and water absorption due to opening and use. B La viscosità soddisfa i requisiti per l'uso.
8. Nel gruppo PCB, it is necessary to ensure that the reflow oven track automatically passes the furnace. The depth of the groove (V-shaped) of the PCB board is required to be not less than 0.5mm after the engraving. Perché?
Avoid too much thermal deformation of the PCB, che farà inceppare la tavola nel forno.
9. Come affrontare lo spessore minimo irregolare e V-scanalatura che non soddisfa 0.5mm during welding?
Mettilo manualmente su Internet e riprendilo manualmente dopo il forno.
10. Qual è la definizione di gap nei parametri di stampa?
The distance between the PCB and the stencil during the printing process.
11. Quando l'operatore prepara la scheda PCB, perché dovrebbe decidere la direzione del consiglio?
Because the printing machine and placement machine program have strict requirements on the direction of the board
12. When the operator prepares the PCB board, what will be caused by the wrong direction of the board?
Causa errore di identificazione, reduced efficiency, or misplaced components
13. Why should I wear clean cloth gloves in advance when installing the board?
Evitare di contaminare la superficie del PCB a mani nude.
14. Cosa fare quando i parametri ambientali effettivi dell'officina SMT superano i requisiti del documento?
Feedback to the process engineer for processing.
15. When will the ambient temperature of the workshop be recorded?
L'operatore conferma il record una volta prima della produzione di ogni turno.
16. Perché i marchi e i modelli di paste per saldatura sono certificati?
Because 1. La qualità della pasta di saldatura è garantita, 2. I parametri di processo sono per la pasta di saldatura certificata.
17 The solder paste used for printing must be stored in the refrigerator, e la temperatura di stoccaggio è il fornitore designato dal fornitore.
18 Before using the solder paste, deve essere estratto dal frigorifero e lasciato a temperatura ambiente per più di 4 ore?
4 hours

19 Why can't the used solder paste be mixed with unused solder paste when it is recycled for the next use?
Destroy the quality of unused solder paste
20 What should I do when the used solder paste is recycled for the next use?
Use an empty bottle to pack separately.
21 Perché la restante pasta di saldatura nel flacone deve essere coperta con il tappo interno, and the inner cap should be pushed down to touch the solder paste surface?
Spremere l'aria tra il coperchio interno e la pasta di saldatura.
22 What is the disadvantage if the outer cover is not tightened?
L'aria entra facilmente nella bottiglia, causing serious oxidation of the solder paste.
23 La carta per la pulizia è sporca dopo essere stata usata molte volte, why should I change it?
Perché la carta sporca non solo non può pulire lo stencil, it also makes the stencil more dirty.
24 Dopo la stampa o l'erogazione della colla, what should the operator check carefully on the first three boards?
Indica se il punto di colla è completo, se la quantità di colla è appropriata, and whether the position is correct.
25 Perché testare la curva della temperatura del forno ogni mattina durante la produzione?
Confirm the stability of the reflow oven
26 The glue should be warmed up before use. What is the warming time for 10ml?
Più di 2 ore.
27 The glue should be warmed up before use. Qual è il tempo di riscaldamento per 30ml?
More than 4 hours.
28 La colla deve essere riscaldata prima dell'uso. Qual è il tempo di riscaldamento per 300ml?
Più di 12 ore.
29 Why does the operator check the track width of the reflow oven every time the line changes?
La regolazione della larghezza non è adatta ed è facile da bloccare.
30. Qual è il rapporto di composizione stagno-piombo della pasta di saldatura utilizzata in Huawei SMT?
63/37
31. What is the melting point of the solder paste with a 63/37 rapporto di composizione stagno-piombo? 183 0C
32. La zona di riscaldamento del forno a riflusso è divisa in linea di principio. How many zones are there?
3 pcs
33. When chip components are used, qual è lo scopo principale del sistema ottico per componente IC identification?
Determinare il valore di compensazione del posizionamento e dell'angolo del componente.
34. In quale collegamento viene applicato SPC nel processo SMT di Huawei?
Check the height of the solder paste after printing.
35. What kind of moisture-sensitive devices are common?
IC type
36. How much humidity does the humidity-sensitive device's storage environment reach or exceed and need to be baked?
20%
37. How to clean the board with solder paste over time?
Pulire con un panno bianco immerso nell'alcool, and then ultrasonically clean
38. Quante ore sono necessarie per completare il bordo stampato in pasta di saldatura dall'inizio della patch al completamento della saldatura a riflusso sulla superficie?
2 hours
39. Quando la colla viene utilizzata per la stampa, it needs a small amount for many times. Dopo il completamento della produzione, how to deal with the remaining glue on the steel net?
È rottame e non può più essere utilizzato.
40. Quante ore la colla ancora nella bottiglia di imballaggio deve essere rimessa in frigorifero in tempo?
24 hours
41. La dimensione della rete d'acciaio comunemente usata di Huawei è 29 pollici. Do you know why?
La dimensione standard della macchina da stampa è richiesta.
42. Dopo che la pasta di saldatura è stampata sulla scheda PCB, it is found that some pads have little or no tin (the stencil is no problem). Forse è così?
A. Lo schermo ha meno pasta di saldatura B. The mesh is blocked
43. Quando si stampa pasta di saldatura sul PCB, what will be bad if the printing pressure is too high
A. Cause continuous tin or tin beads B. Wear scraper
44. What are the three common packaging methods for patch materials? A, reel type B, nastro e bobina tipo C, tube type
45. Quali sono le funzioni degli interruttori di emergenza per apparecchiature di automazione?
A. Proteggere la sicurezza personale B. Protect equipment safety C. Reduce production loss
46. What is the commonly used cleaning agent for cleaning stencils that use glue?
Acetone
47. What is the size and thickness of the standard steel mesh frame currently in use?
(Length X Width) 29 inches X 29 inches / 0.15MM di spessore.
48. Quali sono i requisiti per l'ambiente dell'officina SMT specificati nel documento?
20~27 degrees Celsius/Umidità relativa 40%~80%.
49. Quando si aggiunge pasta di saldatura allo stencil, how to control the addition amount?
Assicurarsi che il diametro della colonna della pasta di saldatura che rotola sullo stencil sia di circa 1 cm / a small amount of times
50. Quanto tempo ci vuole affinché la scheda stampata con pasta di saldatura passi il forno?
half an hour
51. Può il forno di riflusso passare il bordo quando l'indicatore luminoso è giallo?
Cannot/Il superamento deve essere confermato dall'ingegnere di processo.
52. Come chiamare l'intervallo di temperatura del forno del forno di saldatura a riflusso?
According to the board name and version, selezionare il programma di temperatura del forno corrispondente nella directory C:WINCON.
53. Quali articoli devono essere confermati e monitorati quando si riceve il modulo di tracciamento del materiale?
Can it go through a reflow oven/se esiste un processo speciale.
54. Those two points must be conceived when storing veneers and components
Wear anti-static gloves/ensure proper grounding.
55. What kind of solder paste should be used in the production of Huawei electric single boards and user boards?
KESTER.
56. Cosa succede se il pannello che utilizza pasta di saldatura KESTER viene pulito con acqua di lavaggio del pannello nella sezione di saldatura?
A white powdery substance appeared on the SMD solder joints and the surface of the board.
57. What is the frequency of inspection of the dispensing quality of the dispensing board before patching?
Ogni cinque yuan. Stain
58. Quanto tempo ci vuole per cuocere il PCB senza produzione?
48 hours.
59. The brand model of the printing glue used by SMT is
Loctite 3611
60. The brand model of the dispensing glue used by SMT is
Loctite 3609
61. What is the abbreviation of ECO?
ENGINEERING CHANGE ORDER
62. When sending the program, the JOB status is marked as S
63. If the JOB status is displayed as E when sending the program, cosa significa?
mistake
64. How to check the production time of the board?
Double-click the LOT file
65. What is the positive direction of Panasonic's PCB coordinate system?
Clockwise
66. What is the largest PCB size that can be processed by Panasonic?
330*250 mm
67. What principle does Siemens PCB detection sensor use to work?
Ultrasonic reflection
68. What operating system is the Siemens wire control machine?
UNIX (SYSTEM V)
69. Who knows the version number of Siemens wire control software now?
LRU 403.02
70. How to make the machine stop automatically after producing a certain quantity?
Imposta la dimensione del lotto nel lavoro.
71.Qual è il software di programmazione Panasonic attualmente in uso?
PS40
72. Qual è il nome dell'attuale software di programmazione SMT?
FABMASTER
73.Cosa significa WI?
WORK INSTRUCTION
74.Quale server è il software di installazione del sistema di dispacciamento?
SMT_DATASERVER
75. Qual è il nome del vostro ingegnere di linea?
XXX
76. La lampada è accesa o lampeggia quando la macchina Siemens non riesce a recuperare il materiale tre volte?
Flash
77. Qual è il nome completo di PCB?
PRINTED CIRCUIT BOARD
78. In quale stato può la luce dell'indicatore del forno di riflusso passare il bordo?
Green light on
79. Perché la colla non può contaminare le pastiglie?
After wave soldering, è causata una falsa saldatura.
80. Perché indossare guanti quando si mescola la pasta di saldatura?
Prevent pollution of human skin.
81. Is solder paste poisonous?
Have
82. What pole does the blue line of the LED indicate?
elettrodo negativo. 83. Perché testare il cinturino antistatico prima della produzione?
Check whether the anti-static wrist strap is invalid and whether it is worn correctly.
84. Why need IPQC confirmation after loading?
Conferma il risultato del caricamento.
85. Why should the solder paste on both sides of the stencil scraper be treated regularly?
Prevenire l'ossidazione e l'essiccazione.
86. Qual è lo scopo di controllare la qualità di stampa dei primi tre fogli ogni volta?
Prevent poor printing
87. Cosa aggiungere quando si compila il "foglio di gestione della squalifica" quando il materiale di feedback è difettoso?
The inspection number and the name of the supplier.
88. What documents do I need to read before production?
WI
89. Può la velocità della catena del forno di riflusso essere cambiata a volontà?
non può.
90. Cosa succede se la velocità della catena del forno a riflusso viene cambiata quando altre condizioni rimangono invariate?
La velocità della catena è regolata più velocemente, the actual temperature on the PCB is lower than the original, e viceversa.
91. Va bene confermare solo la larghezza anteriore della pista del forno di riflusso quando si cambiano i fili?
no. Al fine di prevenire la caduta o l'inceppamento del bordo, the front and back width of the reflow furnace track should be confirmed. Per il forno a riflusso delle linee SMT01 e SMT06, the furnace cover should also be opened for a comprehensive inspection.
92. When calling the furnace temperature program, il nome del forum è corretto e la versione è errata. Can it be called?
non può.
93. Quali sono i due tipi di pasta saldante attualmente utilizzati dall'azienda? What are the regulations on the line type and product category used?
Tipo: pasta di saldatura KESTER e MULTICORE solder paste regulations: (1) KESTER solder paste for lines 1, 2, and 7; (2) KESTER paste for production of Huawei Electric products on lines 3, 4, 5, and 6; (3) ) KESTER solder paste is used when 3, 4, 5, and 6 lines produce the following wireless products: ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR (4) When the 3, 4, 5, and 6 production lines are outside of Article (2) (3) MULTICLa pasta di saldatura ORE viene utilizzata per i nostri prodotti.
94. Can the sealant on the bottle mouth be peeled when the solder paste is taken out of the refrigerator and thawed?
can not.
95. If the solder paste is urgently used in the production line, and the thawing time of the solder paste that happens to be used is only 2 hours, it can be used as an exception. Is this statement correct?
wrong.
96. How to clean the steel mesh?
After the screen is used, first clean the surface with a rag and alcohol, and then clean the opening of the stencil with a toothbrush dipped in alcohol. The opening part) to completely remove the residual solder paste on the inner wall of the stencil opening (the focus is on the inner wall of the IC pin opening), and finally use fiber-free paper or fiber-free cloth to scrub both sides of the stencil at the same time. Dopo il controllo dello scrub, it is immediately returned to the corresponding The steel mesh is in position.
97. What is the storage temperature of the solder paste currently used by the company?
Pasta di saldatura KESTER: 1 grado Celsius～10 gradi Celsius, MULTICORE solder paste: 5 degree Celsius～10 degree Celsius, 5 degree Celsius～10 degree Celsius if stored together.
98. When using solder paste, si è scoperto che la pasta di saldatura ha pelle secca e agglomerazione, but it can be used as long as it is stirred evenly, right?
Wrong; it should be reported back to the engineer.
99. What is the range of temperature and relative humidity when working in a printing press with self-contained air-conditioning?
Temperature: 23 degree Celsius～27 degree Celsius Relative humidity: 40%～60%
100. Who should perform the process parameter setting and modification of the reflow furnace?