Tecnologia PCB - Controllo di qualità e lavorazione durante la lavorazione del pcba

L'elaborazione PCBA è attualmente un metodo di elaborazione molto maturo, che viene utilizzato principalmente per l'elaborazione di apparecchiature elettroniche con un alto grado di integrazione. Tuttavia, la riunione di pre-produzione deve essere tenuta durante l'elaborazione del PCB e l'acquisto e l'ispezione dei componenti elettronici forniti dal PCBdevono essere effettuati e deve essere allestita una stazione speciale di ispezione dell'ingresso del PCB per controllare rigorosamente i seguenti elementi per garantire che i componenti siano esenti da guasti. Solo in questo modo si può garantire la qualità, senza un sacco di rilavorazioni e lavori di riparazione, quindi introdurrò i contenuti pertinenti in dettaglio.

Lavorazione PCBA

1. Come controllare la qualità dell'elaborazione del PCBA

1. È particolarmente importante tenere una riunione di pre-produzione dopo aver ricevuto l'ordine per l'elaborazione del PCBA. Si tratta principalmente del processo di analisi dei file PCBGerber e di presentazione dei rapporti di manufacturability (DFM) in base alle diverse esigenze dei clienti. Molti piccoli produttori non prestano molta attenzione a questo. Ma spesso succede così. Non è solo facile causare problemi di qualità a causa della scarsa progettazione PCB, ma anche un sacco di rilavorazioni e lavori di riparazione.

2. Acquisto e ispezione di componenti elettronici forniti da PCBA

I canali di approvvigionamento dei componenti elettronici devono essere rigorosamente controllati e le merci devono essere ottenute dai grandi commercianti e dai produttori originali per evitare l'uso di materiali usati e di materiali contraffatti. Inoltre, è necessario installare una speciale stazione di ispezione in entrata PCBA per controllare rigorosamente i seguenti elementi per garantire che i componenti siano privi di guasti.

PCB: Controllare la prova di temperatura del forno a riflusso, se il foro passante senza cavi volanti è bloccato o perde, se la superficie della scheda è piegata, ecc.

IC: Verificare se la serigrafia è esattamente la stessa della serigrafia. BOM, e conservarlo sotto temperatura e umidità costanti.

3. Montaggio SMT

I sistemi di controllo della temperatura del forno a riflusso e della stampa della pasta di saldatura sono punti chiave nell'assemblaggio e sono richiesti modelli laser con requisiti di qualità più elevati e requisiti di elaborazione più elevati. Secondo le esigenze del PCB, alcuni devono aumentare o ridurre la rete d'acciaio o i fori a forma di U, devono solo fare la rete d'acciaio secondo i requisiti del processo. Tra questi, il controllo della temperatura del forno a riflusso è molto importante per l'bagnatura della pasta di saldatura e la fermezza della rete d'acciaio e può essere regolato secondo la normale guida di funzionamento SOP. Inoltre, la rigorosa implementazione dei test AOI può ridurre notevolmente i difetti causati da fattori umani.

4. Elaborazione plug-in

Nel processo plug-in, la progettazione dello stampo della saldatura ad onda è la chiave. Gli ingegneri PE devono continuare a praticare e riassumere come utilizzare gli stampi per aumentare notevolmente la produttività.

5. Prova del bordo di elaborazione PCB

Per gli ordini con i requisiti della prova PCBA, il contenuto principale della prova comprende ICT (prova del circuito), FCT (prova funzionale), prova di combustione (prova di invecchiamento), prova di temperatura e umidità, prova di caduta, ecc.

Due, le questioni che richiedono attenzione nell'elaborazione del PCBA

1. la distanza minima tra il foglio di rame e il bordo della scheda è di 0.5mm, la distanza minima tra il componente e il bordo della scheda è di 5.0mm e la distanza minima tra il pad e il bordo della scheda è di 4.0mm.

2. Lo spazio minimo tra le lamine di rame è di 0.3mm per le schede monolaterali e di 0.2mm per le schede bifacciali. (Prestare attenzione ai componenti del guscio metallico quando si progetta il doppio pannello. Il guscio deve essere a contatto con la scheda PCB quando si collega. Il pad superiore non può essere aperto e deve essere sigillato con olio serigrafico o maschera di saldatura.)

3. I saltatori non possono essere posizionati sotto l'IC o sotto i componenti di potenziometri, motori e altri involucri metallici di grande volume.

4. I condensatori elettrolitici non sono autorizzati a toccare i componenti riscaldanti. Come trasformatori, termistori, resistenze ad alta potenza, radiatori. La distanza minima tra il radiatore e il condensatore elettrolitico è di 10mm e la distanza tra i componenti rimanenti e il radiatore è di 2,0mm.

5. Grandi componenti (come trasformatori, condensatori elettrolitici con un diametro di 15 mm o più e prese ad alta corrente) devono aumentare il pad.

6. larghezza minima della linea: 0.3mm per il singolo pannello e 0.2mm per il doppio pannello (il valore minimo di foglio di rame sul lato è anche 1.0mm).

7. Non ci dovrebbe essere nessun foglio di rame (eccetto per la messa a terra) e componenti (o secondo i requisiti del disegno della struttura) entro il raggio di 5mm del foro della vite.

8. La dimensione del pad (diametro) del componente generale di montaggio a foro passante è doppia l'apertura. Il valore minimo della scheda bifacciale è di 1,5 mm e il valore minimo della scheda monofacciale è di 2,0 mm (se i pad rotondi non possono essere utilizzati, i pad rotondi possono essere utilizzati).

Quanto sopra è le precauzioni che l'editor ha introdotto per voi circa il controllo di qualità e il processo di elaborazione del PCBA elaborazione.