Tecnologia PCB - Progetto di materializzazione e sviluppo di Wuxi pcba

Al giorno d'oggi, lo sviluppo della tecnologia elettronica è molto rapido. Le persone non possono vivere senza prodotti elettronici. Quasi tutti i prodotti elettronici hanno bisogno del supporto del PCB. Il circuito stampato, o PCB, è un componente elettronico importante, un supporto per componenti elettronici e un fornitore di connessioni di circuito per componenti elettronici. Si tratta di un prodotto con una quota di mercato molto elevata nei prodotti di componenti elettronici globali. L'elaborazione PCBA significa che la scheda PCB vuota passa attraverso il caricamento SMT e quindi passa attraverso l'intero processo di produzione del plug-in DIP. Molte persone non comprendono la materializzazione e lo sviluppo dell'elaborazione PCBA.

Lavorazione PCBA

PCBA è l'abbreviazione di Printed Circuit Board Assembly in inglese, denominata PCBA. Questo è un modo comune di scrivere in Cina, mentre il modo standard di scrivere in Europa e America è PCB'A, con "'"" aggiunto, che è chiamato l'idioma ufficiale.

Alla fine degli anni '90, quando sono state proposte numerose soluzioni per circuiti stampati integrati, fino ad oggi sono state messe in pratica in gran numero anche schede di circuiti stampati integrati. È importante sviluppare una solida strategia di test per assemblaggi di circuiti stampati di grandi dimensioni ad alta densità (pcba, assemblaggio di circuiti stampati) per garantire la conformità e la funzionalità con il design. Oltre alla creazione e al collaudo di questi complessi assemblaggi, il prezzo di un singolo investimento in componenti elettronici può essere molto alto e può raggiungere i 25.000 dollari USA quando un'unità viene testata in seguito. A causa di costi così elevati, trovare e riparare problemi di assemblaggio è ora un passo ancora più importante che in passato. L'assemblaggio più complesso di oggi è di circa 18 pollici quadrati, 18 strati; ci sono più di 2.900 componenti sui lati superiore e inferiore; contiene 6.000 nodi di circuito; ci sono non meno di 20.000 giunti di saldatura da testare.

I nuovi progetti di sviluppo richiedono PCB più complessi e più grandi e imballaggi più stretti. Questi requisiti sfidano la capacità di costruire e testare queste unità. Inoltre, circuiti stampati più grandi con componenti più piccoli e numero di nodi più elevato possono continuare. Ad esempio, un progetto che sta attualmente disegnando un diagramma del circuito ha circa 116.000 nodi, più di 5.100 componenti e più di 37.800 giunti di saldatura che richiedono test o verifica. Questa unità ha anche BGA sulla superficie superiore e inferiore, e il BGA è uno accanto all'altro. Utilizzando un tradizionale letto ad ago per testare una tavola di queste dimensioni e complessità, un metodo di ICT è impossibile.

Nel processo di produzione, soprattutto nei test, la complessità e la densità sempre crescenti dei PCB non sono una novità. Rendendomi conto che aumentare il numero di perni di prova nel dispositivo di prova ICT non è la direzione da seguire, ho iniziato ad osservare metodi alternativi di verifica del circuito. Osservando il numero di sonde senza contatto per milione, si scopre che a 5000 nodi, molti degli errori riscontrati (meno di 31) possono essere dovuti a problemi di contatto della sonda piuttosto che a difetti reali di fabbricazione (Tabella 1). Pertanto, impostare per ridurre il numero di perni di prova, piuttosto che aumentarli. Tuttavia, la qualità del processo di produzione viene valutata per l'intero PCBA. Decidere di utilizzare una combinazione di TIC tradizionali e stratificazione a raggi X è una soluzione fattibile.