Tecnologia PCB - Perché i circuiti stampati OSP e i circuiti stampati hanno bisogno di impedenza

OSP è un processo per il trattamento superficiale del foglio di rame del circuito stampato (PCB) che soddisfa i requisiti della direttiva RoHS. OSP è tradotto come film organico di protezione della saldatura, noto anche come agente di protezione del rame. In poche parole, OSP è quello di far crescere chimicamente uno strato di film organico sulla superficie pulita di rame nudo.

Questo strato di film ha anti-ossidazione, resistenza agli shock termici e resistenza all'umidità per proteggere la superficie del rame dall'arrugginire (ossidazione o solfidazione, ecc.) in un ambiente normale; Ma nella successiva saldatura ad alta temperatura, questo tipo di pellicola protettiva deve essere molto È facile essere rimosso rapidamente dal flusso, in modo che la superficie di rame pulita esposta possa essere immediatamente combinata con la saldatura fusa in un forte giunto di saldatura in un tempo molto breve.

Quando il conservante prodotto dalla tecnologia OSP è troppo sottile e facile da tagliare, è necessario prestare molta attenzione durante la movimentazione e il trasporto. Il PCB con finitura superficiale OSP è esposto ad alta temperatura e ad alta umidità per così a lungo che l'ossidazione può verificarsi sulla superficie del PCB, con conseguente bassa saldabilità. Pertanto, il metodo di conservazione deve seguire i seguenti principi:

1. l'imballaggio sottovuoto dovrebbe essere utilizzato insieme con l'essiccante e la scheda di visualizzazione dell'umidità. Posizionare la carta di rilascio tra PCB per evitare che l'attrito danneggi la superficie PCB.

2. Questi PCB non possono essere esposti direttamente alla luce solare. I requisiti per il miglior ambiente di conservazione includono: umidità relativa (30-70%RH), temperatura (15-30°C) e tempo di conservazione (meno di 12 mesi).

Perché l'impedimento1. La scheda PCB dovrebbe considerare la connessione e l'installazione di componenti elettronici. Dopo il collegamento, la conducibilità e le prestazioni di trasmissione del segnale dovrebbero essere considerate. Pertanto, più bassa è l'impedenza, meglio e la resistività dovrebbe essere inferiore a 1&TIMes; 10-6 per centimetro quadrato.

2. nel processo di produzione, è necessario passare attraverso il processo di affondamento del rame, stagno elettrolitico (o placcatura elettrolitica, o stagno spray termico), saldatura del connettore, ecc., e i materiali utilizzati in questi collegamenti devono garantire la bassa resistività per garantire la scheda PCB L'impedenza generale è bassa per soddisfare i requisiti di qualità del prodotto e può funzionare normalmente.

3, stagnazione è il più incline a problemi nella produzione dell'intero circuito stampato ed è il collegamento chiave che influenza l'impedenza. Il più grande difetto del rivestimento di stagno elettroless è la facile decolorazione (sia facile da ossidare o deliquesce) e la scarsa saldabilità, che può portare a difficile saldatura della scheda PCB, ad alta impedenza, scarsa conducibilità elettrica o instabilità delle prestazioni complessive della scheda.

4. Ci sono varie trasmissioni di segnale nel conduttore. Quando è necessario aumentare la sua frequenza per aumentare la sua velocità di trasmissione, se la linea stessa è diversa a causa di fattori quali incisione, spessore della pila, larghezza del filo, ecc., il valore di impedenza cambierà e il segnale sarà distorto., Con conseguente diminuzione delle prestazioni della scheda PCB, quindi è necessario controllare il valore di impedenza entro un certo intervallo.

Cause di elevata impedenza 1. Le linee della scheda PCB sono relativamente sottili, il che porta a una maggiore resistenza della scheda PCB.

2. Lo spessore di rame della scheda PCB è relativamente sottile, il che porta ad una maggiore resistenza della scheda PCB.

3, la spaziatura della linea della scheda PCB, lo spessore dello strato dielettrico è troppo spesso e lo spessore dell'inchiostro esterno è troppo spesso, il che fa sì che la resistenza della scheda PCB diventi più alta.