Tecnologia PCB - Ispezione in entrata del processo SMT

Ispezione in entrata del processo SMT

Perché nel processo SMT del produttore di circuiti stampati, la stampa della pasta di saldatura, il funzionamento della macchina di posizionamento e la saldatura del forno di saldatura a riflusso dovrebbero essere elencati come processi chiave, quindi la descrizione è prima dall'ispezione in entrata nell'elaborazione SMT.

Ispezione prima del montaggio (ispezione in entrata)1. Metodo di ispezione

I metodi di ispezione includono principalmente ispezione visiva, ispezione ottica automatica (AOI), ispezione a raggi X e ispezione ultrasonica, ispezione on-line, ispezione funzionale, ecc.

(1) L'ispezione visiva si riferisce al metodo di ispezione della qualità del montaggio direttamente ad occhio nudo o con l'aiuto di lente d'ingrandimento, microscopio e altri strumenti.

(2) Ispezione ottica automatica (AOI), utilizzata principalmente per l'ispezione di processo: ispezione di qualità di stampa della pasta di saldatura dopo la macchina da stampa, ispezione di qualità del montaggio dopo il montaggio e ispezione post-saldatura dopo il forno di saldatura di riflusso. L'ispezione ottica automatica è utilizzata per Alternativa all'ispezione visiva: l'ispezione a raggi X e l'ispezione ad ultrasuoni sono utilizzati principalmente per l'ispezione congiunta della saldatura di BGA, CSP e Flip Chip.

(3) L'apparecchiatura di prova on-line adotta la tecnologia di isolamento speciale per testare la resistenza delle resistenze, la capacità dei condensatori, l'induttanza degli induttori, la polarità dei dispositivi, così come il cortocircuito (ponte), il circuito aperto (circuito aperto) e altri parametri e diagnosticare automaticamente errori e guasti e errori e guasti possono essere visualizzati e stampati.

(4) La prova di funzione è utilizzata per la prova di funzione elettrica e l'ispezione del bordo di montaggio superficiale. Il test funzionale consiste nell'assemblare una tavola o un tavolo sulla superficie. L'unità sottoposta a prova sulla scheda di montaggio superficiale immette segnali elettrici come corpo funzionale e quindi rileva il segnale di uscita secondo i requisiti di progettazione del corpo funzionale. La maggior parte dei test funzionali hanno programmi diagnostici in grado di identificare e determinare i guasti. Tuttavia, il prezzo delle apparecchiature di prova funzionali è relativamente costoso. Il test di funzione più semplice è quello di collegare la scheda di montaggio superficiale al circuito corrispondente del dispositivo per alimentare per vedere se il dispositivo può funzionare normalmente. Questo metodo è semplice e richiede meno investimenti, ma non può diagnosticare automaticamente i guasti. Il metodo utilizzato deve essere determinato in base alle condizioni specifiche della linea di produzione SMT di ogni unità e alla densità di assemblaggio del bordo di montaggio superficiale.

2. Ispezione materiale in entrata

L'ispezione in entrata è la condizione primaria per garantire la qualità del montaggio superficiale. La qualità dei componenti, dei circuiti stampati e dei materiali di assemblaggio superficiale influisce direttamente sulla qualità di assemblaggio dei pannelli di assemblaggio di superficie. Pertanto, i parametri di prestazione elettrica dei componenti e la saldabilità delle punte e dei perni di saldatura; la progettazione della produttività dei circuiti stampati e la saldabilità dei cuscinetti; pasta di saldatura, colla patch, saldatura a forma di asta, flusso, agente di pulizia La qualità dei materiali di montaggio superficiale deve avere un rigoroso sistema di ispezione e gestione in entrata.

3. ispezione dei componenti di montaggio superficiale (SMC/SMD)

I principali elementi di ispezione dei componenti: saldabilità, complanarità del perno e usabilità devono essere campionati dal servizio di ispezione. La saldabilità dei componenti può essere testata tenendo il corpo del componente con pinzette in acciaio inossidabile e immergendolo in una pentola di latta a 235 gradi Celsius ± 5 gradi Celsius o 230 gradi Celsius ± 5 gradi Celsius. Prendere fuori a 2±0.2s o 3±0.5s e ispezionare sotto un microscopio 20x. Stato di saldatura delle estremità di saldatura. Il 90% delle estremità di saldatura dei componenti deve essere bagnato con stagno. Come laboratorio di lavorazione, possono essere effettuate le seguenti ispezioni visive:

(1) Visivamente o con una lente d'ingrandimento, controllare se le estremità della saldatura o le superfici del perno dei componenti sono ossidate e se ci sono contaminanti.

(2) Il valore nominale, le specifiche, il modello, l'accuratezza e le dimensioni esterne dei componenti dovrebbero essere coerenti con i requisiti del processo del prodotto. (3) I perni di SOT e SOIC non dovrebbero essere deformati. Per i dispositivi multi-piombo QFP con passo di piombo inferiore a 0,65 mm, la coplanarità del perno dovrebbe essere inferiore a 0,1 mm (ispezione ottica dalla macchina di posizionamento). (4) Per i prodotti che richiedono la pulizia, il marchio dei componenti non cadrà dopo la pulizia e non influenzerà le prestazioni e l'affidabilità dei componenti (ispezione visiva dopo la pulizia).

4. ispezione del circuito stampato (PCB)

(1) Il modello e la dimensione del terreno del PCB, la maschera di saldatura, lo schermo di seta e le impostazioni del foro dovrebbero soddisfare i requisiti di progettazione dei circuiti stampati SMT. (Esempio: Verificare se la spaziatura del pad è ragionevole, se lo schermo è stampato sul pad, se il via è fatto sul pad, ecc.).

(2) Le dimensioni esterne del PCB dovrebbero essere coerenti e le dimensioni esterne, i fori di posizionamento e i marchi di riferimento del PCB dovrebbero soddisfare i requisiti dell'attrezzatura della linea di produzione. (3) Dimensione di curvatura ammissibile PCB:

1. superficie verso l'alto/convessa: Massimo 0.2mm/5Omm e lunghezza massima 0.5mm/la lunghezza dell'intero PCB. 2. superficie verso il basso/concava: massimo 0.2mm/5Omm, lunghezza massima 1.5mm/la lunghezza dell'intero PCB.

(4) Controllare se il PCB è contaminato o umido