Tecnologia PCB - Analisi sulle ragioni e metodi di miglioramento del circuito aperto PCB

Analisi sulle ragioni e metodi di miglioramento del circuito aperto PCB

Le aperture dei circuiti PCB e i cortocircuiti sono problemi che i produttori di PCB incontrano quasi ogni giorno. Sono stati afflitti dal personale della produzione e della gestione della qualità, con conseguenti spedizioni e rifornimenti insufficienti, influenzando la consegna puntuale, causando reclami dei clienti, ed è più difficile per le persone del settore. problema risolto.

Le ragioni di questo fenomeno e i metodi di miglioramento sono elencati come segue:

1. Circuito aperto causato dal substrato esposto

1. ci sono graffi prima che il laminato rivestito di rame venga messo nel magazzino;

2. il laminato rivestito di rame è graffiato durante il processo di taglio;

3. il laminato rivestito di rame è graffiato dalla punta del trapano durante la perforazione;

4. Il laminato rivestito di rame è graffiato durante il processo di trasferimento;

5. il foglio di rame sulla superficie è stato urtato a causa di funzionamento improprio durante l'impilamento delle tavole dopo l'affondamento del rame;

6. il foglio di rame sulla superficie del bordo di produzione è graffiato quando passa attraverso la macchina livellatrice;

Migliorare i metodi:

1. IQC deve effettuare ispezioni casuali dei laminati rivestiti di rame prima di entrare nel magazzino per verificare se la superficie del pannello è graffiata ed esposta al materiale di base. In tal caso, contattare il fornitore in tempo e fare il trattamento appropriato in base alla situazione reale.

2. Il laminato rivestito di rame viene graffiato durante il processo di apertura. Il motivo principale è che ci sono oggetti duri e taglienti sul tavolo dell'apritore. Il laminato rivestito di rame e gli oggetti appuntiti sfregano contro gli oggetti appuntiti durante il processo di apertura, causando il graffio della lamina di rame e formare il fenomeno del substrato esposto. Il tavolo deve essere accuratamente pulito prima di tagliare per garantire che il tavolo sia liscio e privo di oggetti duri e taglienti.

3. graffiato a causa di funzionamento improprio dopo l'affondamento del rame e la placca piena galvanica: Quando si immagazzinano le tavole dopo l'affondamento del rame o la placca piena galvanica, il peso non è leggero quando le piastre sono impilate insieme e poi messe giù., L'angolo del bordo è verso il basso e c'è un'accelerazione gravitazionale, formando una forte forza d'impatto per colpire la superficie del bordo, causando la superficie del bordo a graffiare il substrato esposto.

4. il bordo di produzione è graffiato quando passa attraverso la macchina orizzontale: il deflettore della smerigliatrice a volte tocca la superficie del bordo e il bordo del deflettore è irregolare, il che rende gli utensili rigonfiarsi e la superficie del bordo è graffiata quando passa il bordo; Trasmissione in acciaio inossidabile L'albero è danneggiato in un oggetto tagliente e la superficie di rame è graffiata quando passa la scheda e il materiale di base è esposto.

5. Il laminato rivestito di rame PCB è stato graffiato dall'ugello del trapano durante la perforazione. La ragione principale era che l'ugello del morsetto del mandrino era usurato o c'erano detriti nell'ugello del morsetto che non era stato pulito e l'ugello del trapano non poteva essere afferrato saldamente e l'ugello del trapano non ha raggiunto la cima. Leggermente più lunga della lunghezza impostata della punta del trapano, l'altezza di sollevamento non è sufficiente durante la perforazione e la punta della punta del trapano graffia il foglio di rame quando la macchina utensile si muove, con conseguente fenomeno che il materiale di base è esposto. Il mandrino può essere sostituito dal numero di volte registrato dal coltello o in base al grado di usura del mandrino; il mandrino deve essere pulito regolarmente secondo le regole di funzionamento per garantire che non vi siano residui nel mandrino.

Per riassumere, per il fenomeno di graffiare ed esporre il substrato dopo l'affondamento del rame, è facile giudicare se la linea si manifesta sotto forma di circuito aperto o spazio di linea; Se è il substrato graffiante ed esposto prima che il rame affonda, è facile da giudicare. Quando è sulla linea, dopo che il rame è affondato, viene depositato uno strato di rame e lo spessore della lamina di rame della linea è ovviamente ridotto. È difficile rilevare il test aperto e corto circuito in seguito, in modo che il cliente potrebbe non essere in grado di resistere troppo quando lo utilizza. Il circuito è bruciato a causa della corrente elevata, i potenziali problemi di qualità e le conseguenti perdite economiche sono piuttosto grandi.

Due, apertura non porosa

1. il rame di immersione è non poroso;

2. c'è olio nel foro per renderlo non poroso;

3. L'eccessiva microincisione causa la non porosità;

4. scarsa galvanizzazione causa non poroso;

5. foro di perforazione bruciato o la polvere ha tappato il foro per causare non poroso;

Miglioramenti:

1. Il rame di immersione è non poroso:

Porosità causata dal modificatore poro: è dovuta allo squilibrio o al fallimento della concentrazione chimica del modificatore poro. La funzione del modificatore dei pori è quella di regolare le proprietà elettriche del substrato isolante sulla parete dei pori per facilitare il successivo adsorbimento degli ioni palladio e garantire la chimica La copertura di rame è completa. Se la concentrazione chimica del porogeno è sbilanciata o fallisce, porterà alla non porosità.

b. Attivatore: gli ingredienti principali sono pd, acido organico, ione stannoso e cloruro. Per depositare il palladio metallico uniformemente sulla parete del foro, è necessario controllare vari parametri per soddisfare i requisiti. Prendiamo ad esempio l'attivatore attualmente utilizzato: la temperatura è controllata a 35-44°C. La bassa temperatura fa sì che la densità del palladio sia insufficiente. La copertura chimica in rame non è completa; L'alta temperatura aumenterà il costo del materiale a causa della reazione rapida. Il controllo colorimetrico della concentrazione è 80%-100%. Se la concentrazione è bassa, la densità del palladio depositato su di esso non è sufficiente e la copertura chimica di rame non è completa; la concentrazione è alta perché la reazione è troppo veloce e il costo del materiale aumenta.

c. Acceleratore: Il componente principale è l'acido organico, che viene utilizzato per rimuovere i composti dello ione stannoso e cloruro adsorbiti sulla parete porosa, esponendo il palladio del metallo catalitico per le reazioni successive. L'acceleratore che stiamo utilizzando ora ha una concentrazione chimica di 0,35-0,50N. Se la concentrazione è alta, il palladio metallico verrà rimosso, con conseguente incompleta copertura chimica di rame. Se la concentrazione è bassa, l'effetto di rimuovere i composti ionici stannosi e cloruri adsorbiti sulla parete porosa non è buono, con conseguente copertura chimica incompleta di rame.

2. C'è olio del film bagnato rimanente nel foro, con conseguente non poroso:

a. Quando si stampa pellicola bagnata, stampare una scheda e raschiare la parte inferiore dello schermo una volta per assicurarsi che non ci sia accumulo di olio nella parte inferiore dello schermo. In circostanze normali, non ci sarà olio residuo di film bagnato nei fori.

b. Lo schermo 68-77T è utilizzato per la stampa dello schermo del film bagnato. Se viene utilizzato lo schermo sbagliato, come ad esempio ¤51T, l'olio del film bagnato può fuoriuscire nel foro e l'olio nel foro potrebbe non essere sviluppato in modo pulito durante lo sviluppo. A volte, lo strato metallico non sarà placcato, con conseguente non poroso. Se la maglia è alta, è possibile che a causa dello spessore insufficiente dell'inchiostro, il film anti-rivestimento venga rotto dalla corrente durante la galvanizzazione, causando molti punti metallici tra i circuiti o addirittura cortocircuiti.

Tre, circuito aperto a posizione fissa

1. un circuito aperto causato da graffi sulla linea opposta del film;

2. C'è tracoma sulla linea opposta del film causando un circuito aperto;

Migliorare i metodi:

1. graffi sulla linea del film di allineamento causano un circuito aperto e la superficie del film è strofinata contro la superficie del bordo o spazzatura per graffiare la linea della superficie del film, causando la trasmissione della luce. Dopo lo sviluppo, la linea del graffio del film è anche coperta da inchiostro, causando galvanizzazione Quando resiste alla placcatura, il circuito viene eroso e aperto durante l'incisione.

2. ci sono tracoma sulla linea della superficie del film durante l'allineamento e la linea al tracoma del film è ancora coperta da inchiostro dopo lo sviluppo, con conseguente anti-placcatura durante la galvanizzazione e la linea è erosa e aperta durante l'incisione. Baineng.com è una filiale del gruppo Qinji ed è una piattaforma di servizi per l'industria elettronica nazionale leader. Fornisce componenti online, approvvigionamento di sensori, personalizzazione PCB, distribuzione BOM, selezione dei materiali e altre soluzioni complete della catena di fornitura dell'industria elettronica, one-stop per soddisfare l'industria elettronica Le esigenze generali dei clienti di piccole e medie dimensioni nel settore.

2. C'è inchiostro attaccato alla superficie del circuito PCB per causare un circuito aperto. Il motivo principale è che l'inchiostro non è pre-cotto o la quantità di inchiostro nello sviluppatore è troppo., Aderire alla linea durante il successivo passaggio della scheda, resistere alla placcatura durante la galvanizzazione e formare un circuito aperto dopo che il film è inciso.