Tecnologia PCB - Problema del laminato rivestito di rame PCB

1. Essere in grado di tracciare e trovare

È impossibile fabbricare qualsiasi numero di PCB senza incontrare alcuni problemi, che sono principalmente attribuiti al materiale del laminato rivestito di rame PCB. Quando si verificano problemi di qualità nel processo di produzione effettivo, sembra che sia spesso perché il materiale del substrato PCB diventa la causa del problema. Anche una specifica tecnica del laminato PCB accuratamente scritta e implementata non specifica gli elementi di prova che devono essere eseguiti per determinare che il laminato PCB è la causa dei problemi del processo di produzione. Ecco alcuni dei problemi di laminato PCB più frequenti e come identificarli.

Una volta incontrati problemi di laminato PCB, dovresti considerare l'aggiunta alla specifica del materiale laminato PCB. Generalmente, se questa specifica tecnica non è soddisfatta, essa causerà continui cambiamenti qualitativi e di conseguenza porterà alla rottamazione del prodotto.

Generalmente, i problemi di materiale causati da cambiamenti nella qualità dei laminati PCB si verificano in prodotti fabbricati da produttori che utilizzano diversi lotti di materie prime o utilizzando diversi carichi di pressatura. Pochi utenti hanno abbastanza record per essere in grado di distinguere carichi specifici di pressatura o lotti di materiali nel sito di lavorazione. Di conseguenza, spesso accade che i PCB siano continuamente prodotti e montati con componenti e che gli orditi siano continuamente generati nel serbatoio di saldatura, sprecando così molta manodopera e componenti costosi.

Se il numero di lotto del materiale può essere trovato immediatamente, il produttore del laminato PCB può verificare il numero di lotto della resina, il numero di lotto del foglio di rame e il ciclo di polimerizzazione. In altre parole, se l'utente non può fornire continuità con il sistema di controllo qualità del produttore di laminati PCB, questo causerà l'utente stesso a subire perdite a lungo termine. Di seguito vengono descritti i problemi generali relativi ai materiali del substrato nel processo di produzione del PCB.

Circuito

In secondo luogo, il problema superficiale

Sintomi: scarsa adesione della stampa, scarsa adesione della placcatura, alcune parti non possono essere incise via e alcune parti non possono essere saldate.

Metodi di ispezione disponibili: solitamente utilizzati per formare linee d'acqua visibili sulla superficie del bordo per l'ispezione visiva:

Possibili motivi: A causa della superficie molto densa e liscia causata dal film di rilascio, la superficie non rivestita è troppo luminosa. Di solito sul lato non accoppiato del laminato, il produttore del laminato non rimuove l'agente di rilascio. I fori di spillo sul foglio di rame fanno fuoriuscire la resina e si accumulano sulla superficie del foglio di rame. Questo di solito si verifica su fogli di rame che è più sottile della specifica di peso 3/4 oncia. Il produttore di fogli di rame ricopre la superficie del foglio di rame con quantità eccessive di antiossidanti. Il produttore del laminato ha cambiato il sistema della resina, spogliando sottile o spazzolando il metodo.

A causa di un funzionamento improprio, ci sono molte impronte digitali o macchie di grasso. Immergere con olio motore durante le operazioni di punzonatura, blanking o foratura.

Soluzioni possibili:

Si raccomanda che i produttori di laminati utilizzino film simili a tessuti o altri materiali di rilascio. Contattare il produttore del laminato e utilizzare metodi di eliminazione meccanica o chimica. Contattare il produttore del laminato per ispezionare ogni lotto di foglio di rame non qualificato; chiedere la soluzione raccomandata per rimuovere la resina. Chiedi al produttore del laminato il metodo di rimozione. Changtong consiglia l'uso di acido cloridrico, seguito da scrubbing meccanico. Prima di apportare modifiche nella produzione del laminato, collaborare con il produttore del laminato e specificare gli elementi di prova dell'utente.

Educare tutto il personale di processo a indossare guanti per gestire laminati rivestiti di rame PCB. Scopri se il laminato è spedito con un pad adatto o imballato in un sacchetto, e il pad ha un basso contenuto di zolfo e il sacchetto di imballaggio è privo di sporcizia. Assicurarsi che nessuno lo tocchi quando si utilizza un detergente contenente silicone Foglio di rame, trattamento sgrassante per tutti i laminati prima della placcatura o del processo di trasferimento del modello.