Tecnologia PCB - Il metodo additivo PCB può ridurre la larghezza del cablaggio della metà

Con l'avvento della tecnologia semi-additiva PCB, la larghezza della traccia può essere ridotta di metà a 1,25 mil, in modo che la densità dell'assemblaggio del circuito possa essere massimizzata. Secondo un rapporto sul sito web EETimes, l'attuale avanzamento continuo dei circuiti integrati si è spostato dal processo di litografia IC a semiconduttore (litografia) al processo PCB in passato.

Il processo PCB sottrattivo più comunemente usato nel settore attualmente, la tolleranza minima della larghezza di cablaggio può essere entro 0,5 mil. Gli analisti hanno sottolineato che per coloro con una larghezza di cablaggio di oltre 3 mil e una velocità di bordo relativamente bassa del segnale, anche se il valore di cambiamento di 0,5 mil non è evidente, ha un impatto significativo sul controllo dell'impedenza di cablaggio più sottile.

Prima di tutto, il processo di produzione del PCB copre fondamentalmente uno o entrambi i lati con un materiale di substrato contenente rame, che è il cosiddetto nucleo. Il materiale del substrato di rame e lo spessore utilizzati sul substrato prodotto da ogni produttore sono diversi, quindi anche l'isolamento e le caratteristiche meccaniche sono diverse.

Dopo aver premuto il foglio di rame e il materiale del substrato per formare un substrato, iniziare a coprire il substrato con un agente anticorrosivo prima dell'esposizione, e quindi incidere l'agente anticorrosivo non esposto e il rame in un bagno acido per formare cavi. Lo scopo di questo metodo è consentire al cablaggio di formare una sezione rettangolare, ma durante il processo di bagno acido, non solo il rame verticale verrà eroso, ma anche parte della parete di cablaggio orizzontale verrà sciolta.

Il metodo sottrattivo sotto stretto controllo consente al cablaggio di formare una sezione trapezoidale di quasi 25 a 45 gradi, ma se non è correttamente controllato, causerà l'incisione eccessiva della metà superiore del cablaggio, con conseguente una parte superiore stretta e un fondo spesso. Se l'altezza del cablaggio inciso viene confrontata con la profondità della metà superiore del cablaggio eroso, si ottiene il cosiddetto fattore di incisione. Più grande è il valore, più rettangolare è la sezione di cablaggio.

Una volta che il cablaggio può essere rettangolare, significa che la sua impedenza (impedenza) è più prevedibile e può essere ripetuto ad un angolo quasi verticale, il che significa che la densità dell'assemblea del circuito può raggiungere la più alta. Dal punto di vista dell'integrità del segnale, la resa di produzione della scheda di copia PCB può anche essere migliorata.

Lo stesso metodo che può raggiungere questo risultato è semi-additivo. Il substrato di questo metodo è laminato con un foglio di rame più sottile di 2 o 3 micron (µm), quindi il foro passante è forato e coperto con rame elettroless.

Quindi, un agente anticorrosivo viene aggiunto in un intervallo specifico per l'esposizione per formare il cablaggio richiesto. Dopo che le aree esposte sono impilate, il rame rimanente viene inciso. Pertanto, questo metodo è fondamentalmente l'opposto del metodo sottrattivo. Rispetto al metodo sottrattivo che utilizza principi chimici, il cablaggio del metodo additivo parziale utilizza fondamentalmente la fotolitografia. Pertanto, la larghezza di cablaggio formata da quest'ultimo è più in linea con il design originale.

Sotto tolleranze estremamente rigide, la sua larghezza di cablaggio può mantenere un livello di 1.25mils e avere un certo livello di controllo dell'impedenza. Attraverso la misurazione effettiva, si scopre che il cambiamento di impedenza misurato dall'intera scheda di copia PCB non supererà 0,5 ohm, che è un quinto del metodo di sottrazione.

L'analisi ha evidenziato che un controllo accurato dell'impedenza è indispensabile per soddisfare i requisiti dei sistemi digitali ad alta velocità e delle applicazioni a microonde, che possono essere raggiunti anche attraverso metodi additivi parziali. Inoltre, può raggiungere caratteristiche di progettazione del cablaggio quasi verticali, che possono massimizzare la densità dell'assemblea del circuito.