Tecnologia PCB - Pellicola di placcatura prodotta durante il processo di prova di PCB multistrato

Pellicola di placcatura prodotta durante il processo di prova PCB multistrato

Con il rapido sviluppo dell'industria PCB, il PCB si sta gradualmente muovendo verso la direzione di linee sottili ad alta precisione, piccole aperture e alti rapporti di aspetto (6: 1-10: 1). I requisiti del rame del foro sono 20-25Um e la spaziatura della linea DF è inferiore a 4MIl. Generalmente, le aziende di PCB hanno problemi con gli intercalari galvanici. Il seguente editor parlerà delle cause della pellicola interlayer galvanica nel processo di prova PCB multistrato e di come migliorare il trattamento.

Di seguito è riportata una spiegazione delle ragioni dell'intercalare galvanizzato durante il processo di prova PCB multistrato.

1. Il modello della tavola non è distribuito uniformemente. Durante il processo di galvanizzazione del modello, a causa dell'alto potenziale di diverse linee isolate, lo strato di placcatura supera lo spessore del film, formando un film sandwich e causando un cortocircuito.

2. Lo strato di pellicola anti-placcatura è troppo sottile. Durante la galvanizzazione, lo strato di placcatura supera lo spessore del film, formando un film sandwich PCB. In particolare, più piccola è la distanza tra le linee, più facile è causare il cortocircuito della pellicola.

Due motivi per l'intercalare galvanizzato nel processo di prova PCB multistrato e come migliorare il metodo di trattamento per migliorare il film interstrato galvanizzato nel processo di prova PCB multistrato

1. Aumentare lo spessore dello strato anti-placcatura: scegliere un film asciutto con uno spessore adatto. Se si tratta di un film bagnato, è possibile utilizzare una serigrafia a maglia bassa o aumentare lo spessore del film stampando il film bagnato due volte.

2. Il modello del bordo non è distribuito uniformemente e la densità corrente (1.0~1.5A) può essere opportunamente ridotta per galvanizzazione. Nella produzione quotidiana, vogliamo garantire l'uscita, quindi di solito controlliamo il tempo di galvanizzazione il più breve possibile, quindi la densità di corrente utilizzata è generalmente compresa tra 1,7 e 2,4A.

In questo modo, la densità di corrente ottenuta nell'area isolata sarà da 1,5 a 3,0 volte quella dell'area normale, il che comporta spesso l'altezza del rivestimento dell'area isolata con una piccola distanza che supera di molto lo spessore del film. Il fenomeno che il bordo blocca il film anti-rivestimento, che causa il cortocircuito del film e allo stesso tempo rende più sottile lo spessore della maschera di saldatura sul circuito.

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