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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Software QUICKPCB 2005 V3.0 e tecnologia del cavo di terra PCB

Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Software QUICKPCB 2005 V3.0 e tecnologia del cavo di terra PCB

Software QUICKPCB 2005 V3.0 e tecnologia del cavo di terra PCB

2021-10-22
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Author:Downs

1. Il software di copia della scheda madre QUICKPCB 2005 V3.0 è raccomandato

Il software si conforma alle abitudini operative della maggior parte dei progettisti, può migliorare notevolmente l'efficienza della scheda madre e ridurre il dolore di prova dell'operatore.

Il tasso di passaggio una tantum della lettura della piastra può ulteriormente garantire la funzione del software e l'introduzione dell'uso:

Posizionare pad, foro, linea, arco, foro, componente, riempimento, POLYGON, testo;

Impostazione degli attributi di ciascun elemento, impostazione della griglia;

Il tasto CTRL cattura automaticamente la griglia e il centro dell'elemento;

Selezione, selezione, taglio, copia, eliminazione, rotazione, specchio e ripetizione dei tasti Shift;

Funzione di impostazione a 32 strati, visualizzazione dello zoom;

Impostare l'origine in qualsiasi punto;

scheda pcb

Precisione di progettazione: 1mil;

Con il suo formato b2p, è possibile leggere immagini bmp, jpg e può leggere automaticamente la risoluzione di bmp.

Chiama Protel2.5-2.8 per formattare il file della libreria dei componenti

File in formato protel2.5-2.8.

Introdurre le nuove funzioni del software (V3.0):

Aggiunta la funzione di impostare eventuali fori ciechi e sepolti.

Aggiunta la funzione di creare una libreria di componenti;

Aggiunta la funzione di componenti autoprodotti;

Aggiunta la funzione dei caratteri vettoriali.

2. cavo di alimentazione del bordo PCB e tecnologia di elaborazione del filo di terra

Nel cablaggio della scheda PCB, l'elaborazione di linee elettriche e linee di terra è molto importante. È necessario ridurre al minimo l'interferenza acustica causata da linee elettriche e linee di terra per garantire la qualità del prodotto.

Le regole di cablaggio per il cavo di alimentazione e il cavo di massa sono le seguenti. ·

Aggiungere un condensatore di disaccoppiamento tra l'alimentazione elettrica e la terra. ·

Allargare il più possibile la linea elettrica e la larghezza del terreno, preferibilmente la linea di terra è più ampia della linea elettrica. ·

La scheda PCB del circuito digitale può utilizzare un ampio cavo di terra per formare un loop, cioè formare una rete di messa a terra per l'uso. Il circuito analogico non può utilizzare questo metodo. ·

Utilizzare una grande area di rame come filo di terra, collegarlo a terra come filo di terra sul circuito stampato in un luogo inutilizzato, o essere fatto di una scheda multistrato, alimentatore e filo di terra, ognuno occupando uno strato.

Norme di ispezione

Dopo che il progetto di cablaggio è completato, è necessario verificare attentamente se il progetto di cablaggio è conforme alle regole stabilite dal progettista e confermare se le regole stabilite soddisfano le esigenze del processo di produzione del cartone stampato. Generalmente, controllare quanto segue. aspect. ·

Se la distanza tra filo e filo, filo e guarnizione dei componenti, filo e foro di penetrazione, guarnizione dei componenti, foro passante, foro passante e foro passante è ragionevole e se soddisfa i requisiti di produzione.

Indipendentemente dal fatto che la larghezza della linea elettrica e della linea di terra siano appropriate, se l'alimentazione elettrica e la linea di terra sono strettamente accoppiati (impedenza a bassa onda), c'è ancora un posto per ampliare la linea di terra sul PCB.

Se sono state adottate le misure migliori per le linee di segnale chiave, come la lunghezza più breve, l'aggiunta di linee di protezione e la separazione chiara delle linee di ingresso e di uscita. ·

Se il circuito analogico e la parte del circuito digitale hanno i propri cavi di terra indipendenti. ·

Se la grafica (come icone, etichette di annotazione) aggiunta alla scheda PCB causerà cortocircuiti di segnale. ·

Modificare qualche linearità ideale. ·

Se c'è una linea di produzione sul PCB, se la saldatura a resistenza soddisfa i requisiti del processo di produzione del PCB, se la dimensione della saldatura a resistenza è appropriata, se il marchio di carattere viene premuto sul pad dell'apparecchiatura, ecc. ·Il telaio esterno dello strato di potenza nella scheda multistrato è ridotto. Ad esempio, il foglio di rame esposto all'alimentatore è facile da causare un cortocircuito.