Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Il modello di diagramma del circuito stampato è realizzato sul film e la macchina di esposizione, la macchina di sviluppo e l'incisione utilizzata sono stati completamente localizzati. La tecnologia di base del PCB risiede nella tecnologia del laminato rivestito di rame e la tecnologia del laminato rivestito di rame domestico può già essere paragonabile a quelli stranieri.
Il processo di produzione generale del laminato rivestito di rame:
Preparare una soluzione di resina, riempitivo e solvente organico (principalmente acetone e metiletilchetone) - immergere il panno in fibra di vetro con la soluzione di resina, quindi asciugare, il panno in fibra di vetro essiccato, l'industria è chiamata foglio PP - secondo la produzione Lo spessore del laminato rivestito di rame, impilare i fogli PP, mettere la lamina di rame sul fondo e sulla parte superiore - allinearli e metterli in una pressione e temperatura costanti per la pressatura e la polimerizzazione - estrarre dopo il tempo di polimerizzazione preimpostato è raggiunto
Le caratteristiche del laminato rivestito di rame:
Buona resistenza alla temperatura, vale a dire, la temperatura di transizione del vetro Tg dovrebbe essere alta, che non è facile da ammorbidire.
La resistenza alla buccia del foglio di rame sul bordo dovrebbe essere alta e non è facile da strappare.
La resistenza alla fiamma, la tensione di rottura dovrebbe essere alta e la costante dielettrica dovrebbe essere buona.
Tecnologia di base del laminato rivestito di rame
Uno è la resina, il riempitore e l'agente indurente utilizzato. La resina è la chiave. La seconda è la tecnologia combinata laminata, che può essere intesa come: c'è anche un laminato rivestito di rame nel laminato rivestito di rame.
La resina più utilizzata nel settore è la resina epossidica bisfenolo A. Se è richiesta la resistenza alla temperatura del laminato rivestito di rame, cioè se la temperatura di transizione del vetro Tg è alta, è possibile utilizzare resina fenolica o bisfenolo A modificato. Resina epossidica.
Anche se il divario tra la tecnologia domestica del laminato rivestito di rame e la tecnologia straniera è stretto, in alcuni settori di fascia alta, le tecnologie europee, americane e giapponesi sono ancora il pilastro. I produttori domestici di resine producono principalmente resina epossidica bisfenolo A, e c'è ancora un divario tra la tecnologia della resina con proprietà speciali e l'Europa e gli Stati Uniti.
La resina principale dei laminati rivestiti di rame utilizzati nei prodotti elettronici generali è bisfenolo A resina epossidica. Questo tipo di resina contiene alogeni e ha resistenza alla fiamma. La maggior parte dei produttori nazionali di tali laminati rivestiti di rame utilizza attualmente resina politetrafluoroetilene.
riempitivo
I riempitivi utilizzati nella formula laminata rivestita di rame sono principalmente silice SiO2 e ossido di alluminio Al2O3. Attualmente, non vi è praticamente alcuna differenza tra questi riempitivi provenienti da produttori nazionali e quelli importati.
Hardener
Per le resine speciali, come le resine fenoliche, gli agenti indurenti utilizzati provengono principalmente da Europa, America e Giappone.
Tecnologia combinata laminata
Scheda rigida PCB, non può essere piegata. Il circuito stampato pieghevole è chiamato FPC.
Nella maggior parte dei casi, il PCB viene utilizzato come scheda principale e il chip viene saldato anche sul PCB. Le schede flessibili FPC sono utilizzate principalmente per collegare parti quali cavi piatti di prodotti elettronici. Rispetto ai PCB, sono più leggeri nel peso e più piccoli nelle dimensioni e possono essere piegati e piegati.
Anche se alcuni tipi speciali di resine e agenti polimerici devono fare affidamento sulle importazioni, ma la tecnologia composita laminata rivestita di rame.
