Tecnologia PCB - Produzione di substrati ceramici e diagramma schematico PCB

1. PCB Tecnologia ceramica di produzione del substrato

Ci sono molti tipi di tecnologie di produzione di prodotti ceramici nelle fabbriche di PCB. Si dice che ci sono più di 30 processi di produzione, come pressatura a secco, liquami, estrusione, iniezione, semina e pressatura isostatica, perché i substrati ceramici elettronici sono tipo "piatto" (blocco o rotondo), la forma non è complicata e vengono utilizzati lo stampaggio a secco e la lavorazione. Ad esempio, il processo di produzione è semplice e il costo è basso. Pertanto, vengono utilizzati la maggior parte dei metodi di stampaggio a secco. Il processo di fabbricazione della ceramica elettronica piana pressata a secco comprende principalmente tre aspetti, vale a dire la formazione del bianco, la sinterizzazione e la finitura del bianco e la formazione di un circuito sul substrato.

1. Produzione di simbiosi verdi (formazione)

Utilizzare allumina ad alta purezza (95% Al2O3) polvere (a seconda dell'uso e del metodo di fabbricazione, sono necessarie diverse dimensioni delle particelle). Ad esempio, da pochi analfabeti a decine di micron) e additivi (principalmente leganti, dispersivi, ecc.) per formare "liquami" o materiali di lavorazione.

1: Il metodo di pressatura a secco produce un corpo verde (o "corpo verde").

La compattazione a secco è fatta di allumina ad alta purezza (il contenuto di allumina utilizzato per la ceramica elettronica è superiore al 92%, la maggior parte dei quali è 99%) polvere (per la compattazione a secco, la dimensione delle particelle non deve superare 60 m e per l'estrusione, l'allungamento e l'uso) plastificanti e leganti appropriati controllano la dimensione delle particelle delle polveri entro 1 m). Dopo che le billette secche pressate sono state mescolate uniformemente, la prole dei pezzi o filetti di pesce può ora raggiungere 0,50 mm, o anche 0,3 mm (in relazione alla dimensione del piatto). Il vuoto pressato a secco può essere elaborato prima della sinterizzazione, come la dimensione della forma e la perforazione, ma prestare attenzione alla compensazione delle dimensioni causata dalla sinterizzazione (espandendo le dimensioni del modello del disco).

2: Il corpo verde è fabbricato dal metodo di colata.

Liquido (polvere di ossido di alluminio, solventi, disperdenti, adesivi, adesivi, plastificanti, ecc. sono mescolati uniformemente e passati attraverso un setaccio) produzione, flusso di espansione (la colla è rivestita uniformemente sul metallo o nastro poliestere resistente al calore sulla macchina di espansione), essiccazione, rifilatura (anche può essere trasformata in fori, ecc.), skimand, sinterizzazione skimand e altri processi. La produzione può essere automatizzata ed espandere la scala della produzione di PCB.

Due, abilità di disegno schematico di progettazione PCB

Quando si progetta un disegno sul PCB, ERC visualizzerà un messaggio di errore "Multiple Net Identifiers":

Soluzione: può essere perché diverse etichette di rete sono collegate insieme durante la progettazione del PCB, o la stessa connessione fornisce etichette di rete diverse.

Se si tratta di un singolo diagramma schematico, è possibile trovare la posizione con l'etichetta sbagliata nel diagramma schematico. Quando si utilizzano più diagrammi schematici, specialmente quando si modificano più livelli, tutti i diagrammi schematici possono essere trovati nei sottodiagrammi.

1: Errori comuni negli schemi PCB:

ERC riferisce che non c'è alcun segnale di accesso per questo pin.

Una specie di... Quando il pacchetto viene creato, gli attributi I/O saranno definiti per i pin. Ad esempio, collegare le porte di ingresso e di uscita insieme può causare errori. Infatti, se non esiste un protel per la simulazione del circuito, non è necessario definire le proprietà I/O dei pin.

Durante la costruzione o il posizionamento di componenti, le proprietà incoerenti della griglia vengono modificate e i pin non sono collegati ai cavi.

Quando si assembla il componente, la direzione del perno è opposta e non deve essere collegata all'estremità del nome del perno.

2: ERC segnala tag di rete duplicati (errore: identificatori di rete multipli).

Ciò può essere dovuto al fatto che etichette di rete diverse sono collegate insieme o etichette di rete diverse sono fornite sulla stessa connessione. È importante notare che l'errore indicato da PROTEL non è necessariamente un errore reale, o può essere sbagliato su altri schemi (se c'è un diagramma a circuito stratificato)

3: Il componente viene eseguito al di fuori del confine grafico: nessun componente viene creato al centro del foglio grafico della libreria dei componenti.

4: La netlist dei file di progetto creata può essere regolata solo parzialmente al PCB: la netlist viene generata senza selezionare il globale.

5: Quando si utilizzano i propri componenti di creazione multi-parte, non utilizzare commenti.