Tecnologia PCB - Metodi di prevenzione del processo di placcatura d'argento ad immersione PCB

PCB ha introdotto i seguenti cinque difetti comuni di placcatura d'argento attraverso i commercianti Yaoshui e i produttori di apparecchiature meccaniche e i loro circuiti stampati PCB e altre ricerche scientifiche di rilievo in loco e ha trovato alcuni metodi di prevenzione e miglioramento, che può dimostrare che la fabbrica di prova PCB multistrato risolve le difficoltà e lavora per migliorare il tasso di qualificazione sono ora introdotti come segue:

1: Il circuito multistrato Javani morde il rame

Questo problema deve essere ricondotto al processo di galvanizzazione del rame e trovato che se l'obiettivo è un rapporto di diametro alto-foro profondo laminato e piatto sepolto-foro laminato, sarà degradato se può essere visualizzato in modo più completo. Questo morso di rame di Giava. Nel processo PCB multistrato, la spogliatura degli inibitori del materiale metallico (come lo strato di stagno puro) e del rame nel processo di incisione, una volta che il processo di incisione e le condizioni di incisione laterale sono troppo, causerà anche lacune e l'esistenza di liquidi di processo di galvanizzazione e liquidi di micro-incisione.

In realtà, il problema più grande viene dal progetto di vernice verde, dove l'erosione laterale e i modelli di rilievo del film causati dalla condizione della vernice verde sono più propensi a causare lacune. Se i piedi rimanenti invece della corrosione laterale negativa possono eliminare il rame morso dal rame, questo farà apparire la vernice verde positiva e sarà rimossa dal fondo duro dopo che la vernice verde è completamente messa a terra. Al fine di rendere l'effettivo funzionamento della galvanizzazione del rame il più possibile nell'ovvia miscelazione e galvanizzazione del rame del foro profondo, può anche utilizzare fiori ultrasonici e potenti (Educor) per aiutare la miscelazione a migliorare la qualità del fluido e del rame ovunque. Per immergere la scheda PCB nel processo di placcatura d'argento autoprodotto, la velocità di micro-incisione del rame all'estremità anteriore deve essere rigorosamente controllata e la superficie liscia del rame può anche ridurre la presenza di vernice verde. Alla fine, il serbatoio d'argento stesso non dovrebbe avere una riflessione del rame occlusivo troppo forte, il valore PH dovrebbe essere neutro e la velocità della scheda non dovrebbe essere troppo veloce. È meglio rendere lo spessore il più sottile possibile, e può essere fatto sui migliori cristalli d'argento. Per fare un buon lavoro di effetto anti-colore. Circuito multistrato

2: Migliorata la perdita di colore del PCB multistrato

Il modo per migliorare il rivestimento è aumentare la densità relativa e ridurne la porosità (porosità). Per quanto possibile, le merci imballate dovrebbero scegliere carta priva di zolfo e sigillatura su più lati per bloccare l'anidride carbonica e lo zolfo nell'aria, riducendo così la differenza di colore della sorgente luminosa. Inoltre, la temperatura media della gestione dello stoccaggio nell'ambiente naturale non è adatta a superare i 30 gradi Celsius e l'umidità ambientale deve essere inferiore al 40% RH. È meglio adottare prima la priorità più la politica attuale per prevenire lo stoccaggio a lungo termine e causare difficoltà.

3: Migliorare l'inquinamento dell'ambiente di ionizzazione sulla superficie del circuito stampato del circuito stampato multistrato

Se la concentrazione ionica del bagno di placcatura d'argento non può essere ridotta a condizione di compromettere la qualità del rivestimento, la ionizzazione della superficie è naturalmente sufficiente per ridurre il farmaco. Nella pulizia della lisciviazione, cercare di passare in acqua pura prima di asciugare e assorbirla per un minuto per ridurre l'adesione e la ionizzazione. E per la scheda assemblata, dobbiamo fare del nostro meglio per testarne la pulizia, per quanto possibile per ridurre al minimo la ionizzazione residua sulla superficie del circuito stampato PCB e soddisfare gli standard industriali. Gli esperimenti effettuati dovrebbero essere conservati per la preparazione.

4: Miglioramento del rame sulla superficie d'argento dei circuiti stampati multistrato

Regolare attentamente tutti i passaggi prima della placcatura d'argento, come il test "impermeabile" (WaterBreak si riferisce a idrosolubile) dopo la micro-corrosione sulla superficie del rame e l'ispezione di macchie di rame molto luminose, indicando che ci sarà dello sporco sulla superficie del rame. La superficie in rame leggermente corrosa è molto pulita e ordinata e il suo stato in piedi deve essere mantenuto per 40 secondi senza tagliare l'acqua. L'attrezzatura della linea di produzione dovrebbe inoltre essere mantenuta in tempo per mantenere la sua uniformità di solubilità in acqua al fine di ottenere uno strato di placcatura argentata più equilibrato. In pratica, al fine di ottenere la migliore qualità dello strato placcato in argento e per ottenere il migliore strato placcato in argento, è necessario condurre esperimenti continui di procedura di prova DOE su tempo di lisciviazione, temperatura del liquido, miscelazione e dimensione del diametro. Il piatto d'acciaio spesso e il suo processo di placcatura d'argento micro-sepolta del piatto HDI possono anche scegliere la forza esterna ultrasonica e forte per contribuire a migliorare l'intero strato d'argento. Ora, questa super miscelazione extra di liquido serbatoio può migliorare la capacità di bagnatura e scambio dell'acqua Yao Ming in fori profondi e sepolti, ed è molto utile per tutti i processi bagnati.

5: Miglioramento della microvia della saldatura a punti del PCB multistrato

Le microvie di interfaccia sono ancora più difficili da migliorare in questa fase dei difetti di placcatura d'argento, perché la vera causa di esso non è caduta dalla pietra, ma almeno alcune ragioni correlate possono essere chiarite. Pertanto, quando si cerca di evitare l'aspetto dei suoi elementi correlati, è naturale ridurre la generazione di micro-fori nella saldatura centrale e a valle.

Gli elementi correlati sono inoltre strutturati più strettamente con lo spessore dello strato d'argento per ridurre il più possibile lo spessore dello strato d'argento. In secondo luogo, la microincisione della pre-soluzione non può rendere la superficie di rame troppo liscia e l'argento sottile uniforme è anche uno dei più importanti. La composizione dei composti organici nello strato d'argento può essere compresa analizzando la purezza dello strato d'argento. Questo metodo richiede un po 'più di campionamento, e il contenuto di argento non deve essere inferiore al 90% del rapporto molecolare.